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高通兩款中端芯片曝光 將提高智能手機平均水平

據悉,這兩款芯片將是高通在2019年主打的中端芯片產品,其中驍龍7150的綜合實力比驍龍6150更勝一籌。
   高通即將在今年12月份于夏威夷召開驍龍技術溝通會,新旗艦處理器驍龍8150也將會在此次溝通會上正式發布。而日前,外媒曝光了高通在驍龍8150之外,還準備了兩款中端處理器驍龍6150和7150。

高通兩款中端芯片曝光 將提高智能手機平均水平
  據悉,這兩款芯片將是高通在2019年主打的中端芯片產品,其中驍龍7150的綜合實力比驍龍6150更勝一籌。
 
  從命名來看,高通驍龍7150可能是驍龍710的繼任者,后者是今年推出的中端芯片,這顆芯片基于10nm制程工藝打造,采用Kryo 360架構、八核心設計,CPU主頻為2.2GHz,GPU為Adreno 616,安兔兔跑分在17萬左右。
 
  至于驍龍6150,估計會是接替驍龍636或者是670等芯片,同樣使用10nm工藝。
 
  關于發布時間,上述兩款芯片可能會在高通驍龍8150推出之后亮相。而高通驍龍8150或將會在12月份的驍龍技術溝通會上推出,同時為筆記本打造的驍龍8180處理器也有望同臺亮相。
 
  截至目前,高通三個系列的處理器已經定位明確,只剩下定位低端的4系列還沒有曝光,當然配置這一系列處理器的手機產品在中國銷量也不會太高。而驍龍6150和7150的應用將切實提高智能手機的整體性能水平。
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