11月5日下午消息,根據外媒報道,我們會在明年初看到相當多的5G設備。芯片制造廠商聯發科加入到5G領域的競爭當中,首款5G基帶芯片MTK Helio M70將于2019年上半年上市。聯發科Helio M70是一個獨立的5G基帶芯片,基于臺積電7納米工藝打造,在發熱控制方面有進一步提升。
聯發科不僅致力于為安卓手機提供5G芯片,同時也希望獲得iPhone的訂單。
聯發科的CEO蔡立興表示,該公司正在開發自己的5G芯片上系統(SoC),預計將在今年年底上市。這表明聯發科5G SoC可能會在2020年的某個時候被手機廠商采用。
聯發科正在大力投資研發5G,并稱其5G芯片架構清晰,能得到充分的利用
5G技術目前處于起步階段,大多數芯片制造廠商研發的5G芯片都是獨立的芯片,甚至高通的5G產品也是獨立的芯片。各大手機廠商因為成本的因素,更喜歡5G SoC而不是外掛的獨立的5G芯片,不過對于蘋果來說,更喜歡外掛5G芯片,因為這樣更利于蘋果對自家iphone處理器的優化。