外媒報導，聯發科未來不排除有機會打入蘋果5G手機供應鏈，聯發科昨（5）日鄭重否認相關傳言，強調沒有聽過這件事。至于旗下5G數據機芯片M70是否有機會獲得大陸手機品牌廠青睞，聯發科則說：“現在談這還太早”。
國外媒體指出，蘋果規劃于2020年推出旗下首款5G手機，芯片方面可能采用英特爾的方案，不過因為若干原因，該公司也可能尋找其他備案，聯發科正是考慮的選擇之一。
目前業界以高通的5G芯片發展進度較快，有望搶占2019年初期的首波5G裝置商機，采用該公司5G芯片方案的手機，明年上半就有機會面市。至于聯發科的M70芯片預計將于明年上半推出，5G系統單芯片（SoC）則規劃于明年下半推出，要搶占2020年更大市場規模的機會。
業界人士指出，聯發科M70若于上半年推出，應該是于下半年才會逐步導入客戶端。
聯發科去年由臺灣研發總部運籌的研發預算高達572億元，該公司近日在法說會中提到，其在智慧手機芯片的研發資源配置，隨著5G商轉時間愈來愈近，投入的資源會愈來愈多，預計到明年底時，5G所占的比重將會超過4G。另外，該公司也說，其5G芯片具有競爭力，且會是針對中高階智慧手機市場。
01月07日 18:14
