集微網消息，數月前在IFA2018上華為發布的麒麟980拿下6項全球第一，首發搭載麒麟980芯片的華為mate 20系列手機也已上市，相應跑分也很漂亮，足以證明其為目前最強的移動芯片之一。
當然硬件市場無論手機端還是電腦端更新換代乃是家常，新一代芯片的發布也預示著下一代芯片將提上日程，這不最近產業鏈不斷傳來麒麟980的繼任者麒麟990的消息。
產業鏈消息稱，麒麟990的準備工作早已開始進行，目前華為正在聯合臺積電對麒麟990進行相關測試，預計將在明年第一季度流片。據悉，華為對麒麟990測試的費用不菲，每次測試需要投入約2億元人民幣，堪稱天價。
據悉，麒麟990會采用臺積電第二代7nm工藝，相比第一代晶體管密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。此外，消息人士還指出，麒麟990的架構和麒麟980一樣，它將成為華為首款5G芯片，內置Balong 5000基帶。
此前，據微博網友 手機晶片達人在微博爆料稱，麒麟990目前正用臺積電7nm plus EUV的工藝設計中，預計2019年第一季度tape out。他預計，此次流片費用至少3000萬美金，表明華為的決心。
現在產業鏈傳出的消息與這位網友爆料看來不謀而合，一直以來，海思便是臺積電先進制程的重要客戶，7nm LPP也不例外。據悉，臺積電首款采用EUV技術的7nm plus芯片已經完成設計定案，預計明年進入量產。看來麒麟990的面目也將慢慢浮出水面，現在正是麒麟980叱咤風云之時，如此強勁的性能，下一代芯片到底會帶來多少的提升讓人難掩期待之心。
01月07日 18:14
