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聯發科堪憂：中高端芯片難傷高通、5G進度落后

快科技 2018-11-26 成為作者
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5G芯片分類：行業資訊
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作為5G元年的2019，高通預計將把持5G芯片絕對供貨主導地位，聯發科的Helio M70則預計年底才能在臺積電處量產。
 　　聯發科想要在2019年實現10%的芯片出貨量增幅，希望越來越渺茫。
 
　　消息人士稱，雖然10月份發布的Helio P70市場反響良好，收獲了來自OPPO和小米的訂單，但是聯發科依舊給出Q4出貨1~1.1億顆芯片的預期，與前一季度持平。
 
　　同時，智能手機在2018年開始呈現疲軟態勢，明年面臨著價格下修和意向訂單被砍的風險。
 
　　再看競爭對手方面，高通早早就推出了驍龍7系芯片卡位，讓P70十分難受。同時，聯發科暫停高端芯片后，高通在中高端手機市場的話語權越來越大，此外還有來自紫光展銳的沖擊。
 
　　作為5G元年的2019，高通預計將把持5G芯片絕對供貨主導地位，聯發科的Helio M70則預計年底才能在臺積電處量產。
 
　　數據顯示，聯發科10月營收環比下滑9.8%，同比微跌0.84%。前十個月的合并營收同比也出現了0.4%的減少。
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