早在2016年，臺灣PCB廠商興起了一波進入大陸內(nèi)地建立工廠的高潮，身為全球前十大PCB廠商之一的華通最終落地重慶。據(jù)此前資料顯示，2016年，華通的重慶投資案落腳在重慶涪陵區(qū)，將取得200畝的建廠用地建廠；這是華通繼廣東惠州、江蘇蘇州之后的第3處中國大陸投資生產(chǎn)據(jù)點。華通最早投資中國大陸落腳在廣東惠州，華通惠州廠也是臺商在中國大陸PCB廠中，首家生產(chǎn)HDI板的廠商。
據(jù)當時媒體報道稱，作為全球領(lǐng)導型的PCB制造商，華通集團在HDI領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平。產(chǎn)品包括HDI板、柔性電路板、軟硬結(jié)合板，主要用于手機板、通信設(shè)備用基板、服務器工作站主機板等。產(chǎn)品遠銷美洲、歐洲、臺灣等國家和地區(qū)，全球幾乎每8部手機中，就有1部裝配華通生產(chǎn)的印刷電路板。
據(jù)悉，臺灣華通電腦涪陵生產(chǎn)基地布局在李渡工業(yè)園區(qū)內(nèi)，主要生產(chǎn)智能手機、掌上電腦等手提電子產(chǎn)品所需的高技術(shù)印刷電路板。華通集團負責人表示，從全球市場看，智能手機和平板電腦將在今后5年持續(xù)高速增長，蘊藏著PCB產(chǎn)業(yè)巨大的商機。該項目將立足高端的HDI板，采用最先進的工藝和制程，把重慶基地建設(shè)成為全球最領(lǐng)先的高端PCB生產(chǎn)基地。然而，近期，據(jù)手機報在線得知，由于中美貿(mào)易大戰(zhàn)，以及遭遇客戶砍價，導致華通利潤降低，其重慶二廠興建計劃暫停！
遭遇客戶砍價：華通重慶二廠興建計劃暫停
11月初，據(jù)臺灣媒體報道稱，印刷電路板廠商華通第三季因客戶砍價等因素致毛利率較去年同期下滑，第三季每股獲利0.83元，前三季每股獲利1.65元，第四季雖是傳統(tǒng)旺季但大環(huán)境雜音多，目前先保守看待，公司也先暫緩重慶二廠的興建計劃觀望市況，明年則看好在類載板以及軟硬結(jié)合板的市場商機，以及與客戶開始在5G市場的布局。
據(jù)了解，除了受到客戶砍價以外，還有一個重要的原因在于中美貿(mào)易大戰(zhàn)，所以其在內(nèi)地工廠產(chǎn)品主要供應給國內(nèi)手機和組裝廠商，而供應給蘋果的產(chǎn)品則主要通過臺灣工廠出貨。在第三季的產(chǎn)品應用上，華通在手機應用占比28%，PC占18%，軟板/軟硬結(jié)合板/SMT占49%，網(wǎng)通跟基站占4%，消費性電子占5%。其客戶群體包括蘋果、華為、中興、小米、OPPO、vivo等。
華通第三季營收逐月走高，季成長達近4成，惟旺季表現(xiàn)不如去年，年衰退約1.36%的水淮，前三季每股獲利1.65元，也較去年同期衰退，而華通第三季毛利率為14.59%，較去年同期衰退，主要是因為手機市場銷售疲弱，客戶削價以及新舊產(chǎn)品交替的過度期，導致第三季毛利率向下。
展望第四季，華通10月營收52億元，月減1.04%，第四季傳統(tǒng)上為華通旺季，美系、中系新機都有拉貨效應，過往營收都可較第三季再成長，但今年大環(huán)境市場雜音多，中美貿(mào)易戰(zhàn)等因素干擾，對第四季看法持保守以待，公司則持續(xù)在良率以及生產(chǎn)效率上多作改善。
展望明年度，HDI持續(xù)走向細間距的趨勢，華通在HDI以及類載板都有豐富的經(jīng)驗，在類載板的部分，預料明年還會有更多的客戶加入采用類載板的行列，華通將會努力爭取其它客戶的采用。
另外，華通也看好5G所帶動的需求，華通明年也將有部分資本支出投入提升生產(chǎn)制程能力，與客戶共同開發(fā)5G相關(guān)的產(chǎn)品。而在軟硬結(jié)合板的部分，華通在此相機模組的軟硬結(jié)合板領(lǐng)域已有領(lǐng)先的地位，隨著目前手機搭載相機鏡頭的數(shù)目增加，對印刷電路板的設(shè)計復雜度也增加，華通在軟硬結(jié)合板部分則持續(xù)擴大在中系客戶手機相機模組以及電池模組的滲透率。而在擴產(chǎn)計劃上，華通因目前市況不確定性，仍未決定明年的資本支出金額，而原訂今年要進行的重慶二廠的興建計劃，因目前市況保守，也先暫停觀望。
據(jù)悉，華通今年持續(xù)進行產(chǎn)能擴充，其中重慶廠HDI產(chǎn)能從去年36萬平方英遲增加至40萬到42萬平方英遲，惠州廠總產(chǎn)能約70萬平方英遲，其中精密軟硬復合板(RFPCB)產(chǎn)能從原有約22萬平方英遲增加至25萬平方英遲，除滿足美系客戶傳統(tǒng)旺季需求外，也增加未來中系訂單的供貨彈性。
受益于5G驅(qū)動：PCB產(chǎn)業(yè)迎來新一輪爆發(fā)
從PCB產(chǎn)業(yè)來看，據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，過去10年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持年均復合增速約4%。2017年全球PCB產(chǎn)值為588億美元，同比增速為8.60%，中國PCB產(chǎn)值297億美元，同比增速達9.70%，增速高于全球。從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來看，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國已成為全球PCB最重要玩家，占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。
其上游為各類生產(chǎn)PCB的原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。下游主要應用于計算機、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子和航天航空等領(lǐng)域，覆蓋范圍非常廣泛。其中，通訊、計算機、消費電子是PCB產(chǎn)業(yè)最重要的三個應用終端，需求量占比分別為27%、27%和14%，直接影響著上游PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況。
到了5G時代，首先，基站相比4G數(shù)量上會有提升，根據(jù)中國三大電信運營商公開數(shù)據(jù)，2016年中國移動、中國電信、中國聯(lián)通分別新增4G基站40萬個、38萬個、34萬個，總數(shù)提升至151萬個、89萬個、74萬個，總共約314萬個。而據(jù)測算未來僅小基站數(shù)量將為當前基站市場的10倍以上。
其次，由于5G高速高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升。一方面，隨著5G頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件數(shù)量大幅增加，以及Massive MIMO集合到AAU上，AAU上PCB使用面積大幅增加，層數(shù)增多，天線AAU的附加值向PCB板及覆銅板轉(zhuǎn)移；另一方面隨著5G傳輸數(shù)據(jù)大幅增加，對于基站BBU的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求，BBU將采用更大面積，更高層數(shù)的PCB，基材方面需要使用高速高頻材料。保守測算，單個5G宏基站的PCB價值量是4G的兩倍以上。
而從智能手機終端來看，據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，新款蘋果手機中至少20塊FPC料號，價值空間超過20美元，而平板產(chǎn)品也有望進一步輕薄化，將大量使用FPC產(chǎn)品。同時國產(chǎn)領(lǐng)先品牌華為、OPPO、vivo等也紛紛提升FPC用量至10-12塊。2016年FPC全球市場規(guī)模增長至852億元，F(xiàn)PC中國市場規(guī)模增長至316億元，預計到2021年，中國FPC市場有望達到516億元，復合增速達10%。
據(jù)臺灣電路板協(xié)會（TPCA）理事長吳永輝指出，受益于5G、AI、車用三大領(lǐng)域，未來三年P(guān)CB市場仍然火熱。其中高頻高速的5G通訊，被視為啟動其他領(lǐng)域多元應用發(fā)展的基礎(chǔ)，業(yè)者也預估最快2020年將會正式商用，許多廠商正積極擴廠提升產(chǎn)能與設(shè)備技術(shù)，以符合市場需求，期望在新科技來臨時能夠搶先商機。
長遠來看，吳永輝認為，由于科技多元發(fā)展，如關(guān)注度較高的5G通訊和AI，主打高頻高速、快速運算等特性，在特殊制程以及高頻材料上都有更加嚴格的要求，不論是對PCB產(chǎn)業(yè)本身的助益，或是相關(guān)行業(yè)都將能間接受惠，包括設(shè)備商、材料商等。吳永輝進一步指出，應用提升、需求成長、競爭力提高、才能刺激市場保持活絡(luò)，更不諱言表示，若中小廠技術(shù)、設(shè)備跟不上時代變化，接單難度就會逐漸增加，產(chǎn)業(yè)恒大化趨勢將更加明顯。
受益于下半年旺季的到來，臺灣PCB廠商也大為受益，如臺耀受益于高頻、網(wǎng)通類產(chǎn)品需求穩(wěn)定，前三季合併獲利13.93億元，稅后每股盈余5.67元，不僅展現(xiàn)強勢的旺季水淮，也大幅優(yōu)于往年同期表現(xiàn)。針對未來5G通訊，臺耀追加資本支出5億元于新竹擴廠，預計明年第二季開始量產(chǎn)，增加超16％的產(chǎn)能，另外公司也從傳統(tǒng)PCB跨足IC載板，有望為公司營運挹注新的力量。
而臺光電受益于客戶拉貨旺季來臨，擺脫前幾季的營運低潮，第三季營收拿下64.59億元，不僅優(yōu)于去年旺季表現(xiàn)，也創(chuàng)下單季歷史新高紀錄。公司日前在法說會上表示，為提升產(chǎn)能以及量產(chǎn)5G材料，看好湖北PCB的聚落效應，預計提高資本支出至17.72億元，并在湖北黃石擴建新廠、昆山設(shè)立研發(fā)中心，預估增加銅箔基板單月60萬張的產(chǎn)能。
聯(lián)茂近年則專攻網(wǎng)通基地臺、伺服器、儲存設(shè)備等3S產(chǎn)品應用，隨著伺服器、5G應用逐漸增加，第三季營收58.65億元，季增2.95%，年增5.46%。產(chǎn)能擴充方面，公司日前表示將選定在江西擴產(chǎn)，預計明年第二季會有產(chǎn)能開出，屆時將擁有單月60萬張的產(chǎn)能，以主攻網(wǎng)通產(chǎn)品。
在業(yè)界人士看來，為符合5G高頻高速、低損耗、大數(shù)據(jù)承載等特性，未來不論是前端制程或是終端服務，都將有重大的改變，而5G對于零組件的要求也提高不少，以PCB來說不僅材料規(guī)格變嚴苛、基板加工也更難，隨著制程技術(shù)的提升切入門檻也變高，預估未來市場會更加集中，產(chǎn)業(yè)將逐漸走向恒大化發(fā)展的趨勢。
01月07日 18:14
