在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業更是充滿生機。2017年全球半導體產業銷售收入同比增長21.6%,中國集成電路產業銷售額同比增長24.8%，其中封裝測試業占我國集成電路產業總銷售收入的34.92%。據預測，全球先進封裝市場規模不斷擴大，預計到2020年達到46億美元，市場份額達到44%。
11月28日晚間，長電科技發布公告稱，為進一步優化資源配置，專注半導體封裝測試業務，公司擬剝離分立器件自銷業務相關資產(以下簡稱“本次交易”)，將持有的新順微電子75%股權、深圳長電80.67%股權和新申公司100%股權(以下簡稱“標的公司”)出售。本次交易擬以現金支付對價，交易價款為6.59億元。
長電科技表示，本次交易有利于公司資源整合、聚焦主業，專注于發展半導體封裝測試業務，有利于本公司的長遠發展。本次交易將導致公司合并報表范圍發生變化，交易完成后，標的公司將不再納入公司合并報表范圍。本次交易將對公司2018年凈利潤產生正面影響，最終影響情況以公司2018年度審計報告為準。
公告顯示，公司擬將持有的新順微電子75%股權、深圳長電80.67%股權和為承接公司本部分立器件自銷業務而新設的全資子公司新申公司100%股權出售給上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業（有限合伙）、北京華泰新產業成長投資基金（有限合伙）等交易對方。上述交易對方擬以現金支付對價。
據了解，長電科技的主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造；為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。公司所屬行業為半導體封裝測試行業，半導體行業根據不同的產品分類主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個大類，廣泛應用于工業、軍事和民用電子設備等重要領域。
由于標的公司主要從事分立器件的設計、制造(不含封裝測試)與銷售等相關業務，不屬于公司主業范疇。同時，標的公司后續業務發展也需要進一步資金投入，從公司整體戰略規劃、業務相關性、協同性等方面出發，為進一步提高資產效益、優化資源配置，公司決定將持有的標的公司股權對外出售。
公告顯示，本次交易對方為上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業(有限合伙)、北京華泰新產業成長投資基金(有限合伙)等。截至評估基準日，新順微電子100%股權、深圳長電100%股權、新申公司100%股權的評估價值分別為76,440.82萬元、26,369.02萬元和14,666.00萬元，評估增值率均超50%。扣除交割日前現金分紅后，經交易各方協定，公司所持新順微電子75%股權、深圳長電80.67%股權交易作價分別為39,750.00萬元、16,133.33萬元。由于公司本部分立器件自銷業務相關全部資產、負債不注入新申公司，不參與交割，新申公司100%股權評估價值減去截至評估基準日備考資產負債表中凈資產賬面價值后，新申公司100%股權交易作價10,000.00萬元。
值得注意的是，經董事會審議認定上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業(有限合伙)在本次交易中為公司的關聯方，本次交易構成關聯交易。
公告顯示，交易雙方協商確定的本次交易中，交易對方將向公司支付的現金對價合計為65,883.33萬元，合計金額具體構成如下：
（1）截至評估基準日，新順微電子100%股權評估價值為76,440.82萬元，減去交割日前現金分紅金額23,440萬元后的剩余評估價值為53,000.82萬元，經交易雙方協商確定，新順微電子100%股權作價53,000.00萬元，其中公司所持新順微電子75%股權交易價格為39,750.00萬元。
（2）截至評估基準日，深圳長電100%股權評估價值為26,369.02萬元，減去交割日前現金分紅金額6,370萬元后的剩余評估價值為19,999.02萬元，經交易雙方協商確定，深圳長電100%股權作價20,000.00萬元，其中公司所持深圳長電80.67%股權交易價格為16,133.33萬元。
（3）截至評估基準日，新申公司100%股權的評估價值為14,666.00萬元。新申公司系公司為承接公司本部分立器件自銷業務而新設立的子公司，經交易雙方協商，除相關人員外，公司本部分立器件自銷業務相關全部資產、負債不注入新申公司，不參與交割，新申公司100%股權評估價值減去截至評估基準日備考資產負債表中全部資產、負債賬面價值（即凈資產賬面價值）4,719.26萬元的剩余評估價值為9,949.74萬元，經交易雙方協商確定，新申公司100%股權作價10,000.00萬元。
除此之外，長電科技還在公告中提到關于本次交易現金對價的支付安排：
（1）本次交易《股權轉讓協議》簽署之日起10個工作日內，交易對方以現金方式向公司支付本次交易現金對價的10%；
（2）交割日當日，交易對方以現金方式向公司支付本次交易現金對價的80%；
（3）標的資產過戶至交易對方名下的工商變更登記完成之日起10個工作日內，交易對方以現金方式向公司支付本次交易現金對價的10%。
本次交易將導致公司合并報表范圍發生變化，交易完成后，標的公司將不再納入公司合并報表范圍。本次交易將對公司2018年凈利潤產生正面影響，最終影響情況以公司2018年度審計報告為準。
繼續壯大集成電路封測產業
此前，為壯大集成電路封測產業長電科技，2018年5月23日，長電科技集成電路封測基地項目正式落戶蘇州宿遷工業園區，當天開工。
長電科技負責人介紹，發展和壯大集成電路封測產業既是策應了國家的產業發展的需要，也是公司自身發展的要求。長電科技已下決心在宿遷打造更大規模的集成電路封測基地。計劃用未來10年時間，將宿遷公司建設成為國際、國內具有重要影響的集成電路封裝測試基地。
長電科技表示，2018年下半年，公司將緊緊抓住先進封裝產品和新應用領域產品快速成長的機遇，力爭完成2018年258億元人民幣的經營目標，這一數字與2017年長電科技全年營收的239億元人民幣相比，僅同比增長7.95%。
據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，前十大封測代工廠2018年上半年營收估達111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。
其中，長電科技、天水華天、通富微電營收皆有雙位數成長，這三家廠商占前十大封測代工廠總營收比重達26.9％，創歷年新高。
目前，全球前二十大半導體公司80%均已成為長電科技客戶，且其在先進封裝技術和規模化量產能力中保持領先，已經掌握了包括一系列低端到高端的封裝業務水平和技術，特別是集中在WLCSP、Bumping、FC等封裝技術處于行業領先地位。長電科技的未來發展可想而知。
01月07日 18:14
