集微網消息12月12日，有投資者向長電科技提問，請問貴公司在5G封測方面有什么進展與突破？
長電科技回答表示，公司持續加強先進封裝測試技術的領先優勢，并通過實施各種先進研發項目來實現產品組合的多元化,例如，用于5G/毫米波，網絡，存儲，高性能計算(HPC)，MEMS/傳感器和汽車應用等的項目包括采用超出10nm先進硅節點技術的高端倒裝產品，高密度(HD)扇出型晶圓級封裝FOWLP(eWLB)的批量生產，先進的ECP技術，大功率產品和高度集成的3D SiP模塊。
01月07日 18:14
現在都一月份了，還發11月份的，12月份的敢發出來大家看看嗎？...
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嚴謹一些 公司名都是錯誤的 數據也不精準...
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