集微網消息，今日，據經濟日報報道，松下電器產業株式會社表示，將強化基板材料“MEGTRON GX”在中國及東北亞地區的生產及開發功能，以應對該地區蓬勃發展的半導體產業對于封裝件和模組的需求。
近年來，IoT物聯網普及和智能手機高功能化，帶動半導體封裝件和模組市場顯著成長，基板材料需求也快速擴大。
在這樣的態勢之中，松下電器產業株式會社對應市場需求增加，將強化在大陸與臺灣的基板材料事業。
據了解，郡山事業所（福島縣郡山市）及臺灣松下多層材料公司（PIDMTW）為松下目前在半導體封裝件和模組基板材料的兩大生產工廠，明年起，在大陸將展開全新布局。
松下表示，2019年4月起，原本生產多層基板材料的松下電子材料（蘇州）有限公司，也將投產用于半導體封裝件和模組的基板材料，提升對華東地區半導體制造商、封裝廠及基板制造商在運送及服務的對應能力，滿足其需求。
同時，臺灣松下多層材料公司（PIDMTW）也將新設“臺灣半導體材料R&D中心”，以快速對應臺灣半導體制造、封裝廠商及電子電路基板制造在新商品開發的新材料需求，同時也強化客戶的評價和技術服務，在協助顧客開發有所貢獻。
01月07日 18:14
