在SSD市場，隨著智能終端日趨小型化的發(fā)展趨勢，超小尺寸封裝的存儲產(chǎn)品愈加受到青睞。BIWIN順勢而為，繼2013年推出基于SATA接口的BGASSD產(chǎn)品以后，于2018年順利量產(chǎn)基于PCIe Gen3接口的BGA SSD，BIWIN PCIe BGA SSD兼具高性能與高性價(jià)比，充分滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)對存儲設(shè)備高性能和小型化的剛需，再次展現(xiàn)出佰維強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。
傳統(tǒng)固態(tài)硬盤的主控芯片、閃存芯片、外圍電路都是分離的，BIWIN BGA SSD則將它們統(tǒng)統(tǒng)整合在了一塊BGA封裝的芯片內(nèi)，整體尺寸小至11.5×13×1.2mm（PCIe），相當(dāng)于標(biāo)準(zhǔn)2.5英寸固態(tài)硬盤尺寸約1/200。高集成度封裝形式絲毫沒有損失對性能的苛求，BIWIN BGA SSD可提供高速的SATA 6Gb/s以及NVMe 32Gb/s的速率，且BGA封裝設(shè)計(jì)亦為其帶來低功耗、低發(fā)熱、抗震等先天優(yōu)勢，是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)移動化存儲的絕佳解決方案。
BIWIN BGA SSD支持兩種尺寸規(guī)格:SATA3.0：16mm x 20mm（最高可達(dá)256GB）；PCIe 3.0×2：11.5mm x 13mm（最高可達(dá)256GB），理論帶寬最高可達(dá)2500MB/s。可靠性方面，支持端對端數(shù)據(jù)保護(hù)及SRAM ECC，支持NAND Xtend等。
得益于NVMe規(guī)范協(xié)議的升級，以及滿足市場對數(shù)據(jù)高速傳輸需求增長，BIWIN PCIe BGA SSD基于HMB（Host Memory Buffer）技術(shù)的DRAM-less控制芯片設(shè)計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)了高性能低成本的SSD物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案。
BIWIN BGA SSD固態(tài)硬盤優(yōu)勢
超小尺寸、大容量設(shè)計(jì)，為物聯(lián)網(wǎng)移動化而生
BIWIN BGA SSD，超小尺寸以及高至256GB的容量配置，使得移動系統(tǒng)制造商和與周邊擴(kuò)展設(shè)備開發(fā)商，在不受尺寸和空間限制的情況下，接入高速度、大容量的存儲設(shè)備。以瘦客戶機(jī)廠商為例，如配對兩個(gè)或多個(gè)BIWIN BGA SSD可以實(shí)現(xiàn)最節(jié)省空間的RAID磁盤陣列解決方案，增強(qiáng)數(shù)據(jù)的完整性的同時(shí)，協(xié)助實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)移動化應(yīng)用。
動態(tài)電源管理，延長電池壽命，降低功率耗能
針對移動智能終端而言，優(yōu)異的電池續(xù)航能力與使用壽命，是產(chǎn)品從同質(zhì)化競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素之一，如何提高電池的性能也成為系統(tǒng)集成商的亟需解決的問題。此時(shí)，BIWIN BGA SSD得益于其超小型的封裝設(shè)計(jì)，為系統(tǒng)集成商預(yù)留除更大的空間可以裝載更大的電池，且BGA封裝特有的先天性低功耗，加之佰維在算法和固件開發(fā)上的優(yōu)化，有效動態(tài)電源管理還可進(jìn)一步降低功耗，全盤損耗均衡技術(shù)延長從而產(chǎn)品壽命，閑置模式下功耗僅為8mW。同時(shí)，監(jiān)控工具S.M.A.R.T.，將為客戶實(shí)時(shí)展現(xiàn)硬盤損耗狀態(tài)，方便在損壞之前及時(shí)更換。
PCIe（NVMe）32Gb/s傳輸，滿足物聯(lián)網(wǎng)的高性能需求
著眼未來，無人駕駛汽車（感應(yīng)+認(rèn)知+行動）將配備大量的傳感系統(tǒng)，比如：GPS接收器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器，以及高清攝像頭等，為實(shí)現(xiàn)自動駕駛汽車提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)作為參數(shù)，對于智能汽車或無人駕駛而言，其不僅是交通工具，更是信息匯總、數(shù)據(jù)計(jì)算和傳輸中心，對數(shù)據(jù)存儲和處理能力的要求會越來越高，而在裝載BIWIN BGA SSD后，該難題則迎刃而解。佰維BGA方案的SSD有SATAIII 6Gb/s和PCIe（NVMe）32Gb/s兩種接口類型，以PCIe接口為例,實(shí)測傳輸速率最高達(dá)1900MB／s，意味著本地計(jì)算機(jī)可以快速完成部分?jǐn)?shù)據(jù)分析，再上傳基本數(shù)據(jù)到云端，讓用戶享受到更加快捷的數(shù)據(jù)存儲體驗(yàn)。
工業(yè)級封裝設(shè)計(jì)與技術(shù)，應(yīng)對嚴(yán)苛惡劣的環(huán)境
針對在極冷或極熱的工業(yè)環(huán)境之下，嚴(yán)苛的環(huán)境條件將會對設(shè)備性能與壽命產(chǎn)生巨大的影響，特別是對存儲產(chǎn)品的可靠性也提出新的挑戰(zhàn)。BIWIN BGA SSD充分考慮到這個(gè)問題，采用現(xiàn)金的BGA封裝工藝，平均故障間隔時(shí)間超過300萬小時(shí)，寬溫穩(wěn)定運(yùn)行的溫度范圍為-40℃～85℃，在極端條件之下還能夠承受沖擊與震動，為苛刻環(huán)境下IoT設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行供保證。
主要規(guī)格：
01月07日 18:14
