作為光纖通信技術的基礎與核心，‘里程碑’式的器件技術對光纖通信的發展應用產生深遠影響和巨大變革，而推動技術變革的則是企業不斷創新的精神。
9月5-8日，2018CIOE中國光博會在深圳會展中心隆重舉行。作為全球500強企業，同時也是現代功率半導體器件的開拓者，大中國區三菱電機半導體攜多款光器件產品及相關解決方案亮相，自始至終堅持“積極開發小型化及低功耗的光通訊器件”的三菱電機這一次以“All the Way!All the Ray!”為口號，展示了其作為現代功率半導體領導者的風采，更以持續性變革的產品助推行業發展。
（圖一：三菱電機赴2018CIOE中國光博會參展展臺）
9月6日在三菱電機半導體創新器件助力通訊未來的媒體發布會上三菱電機光器件部總經理杉立厚志、三菱電機高頻光器件營業部部長增田健之、大中國區三菱電機半導體副總經理渡邊良孝、大中國區三菱電機半導體技術副總經理庵原晉、大中國區三菱電機半導體高頻光器件應用技術課經理王煒、大中國區三菱電機半導體公關宣傳主管閔麗豪悉數出席此次媒體發布會。
（圖二：“創新器件助力通訊未來”媒體發布會現場）
這家擁有60年激光器研發經驗的企業在世界光通訊市場中一直處于領導地位，在光纖到戶市場擁有較大規模的產能和市場份額，同時是GE-PON及G-PON的最大供應商之一。事實上，在高速器件方面，三菱電機已率先在全世界成功開發40G高速光通訊器件。
（圖三（從右到左）：三菱電機光器件部總經理杉立厚志、三菱電機半導體亞洲地區銷售總監增田健之、大中國區三菱電機半導體高頻光器件應用技術課經理王煒參加發布會媒體問答環節）
小型化與低功耗——不僅僅是目標
在剛剛結束的第二十屆“中國國際光電博覽會”上，三菱電機最新產品10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引起了廣泛關注。新品在追求小型化、低功耗和寬溫度范圍的目標下，進一步提升了性能。
在100Gbps CFP收發一體化模塊中，光發射部分采用四個分立的25G EML TOSA與光合波器相連，輸出100G信號。從CFP過渡到更小尺寸的CFP2/CFP4，也要求TOSA尺寸相應變小。三菱電機將4個EML芯片集成到一起，與光合波器封裝在TOSA內，為實現光器件小型化做出了貢獻。
將EML TOSA小型化的同時，同時也采用新設計降低了功耗。但為了進一步達到目標，還必須大幅度的降低其他部件的功耗。
事實上，在收發一體模塊中，功耗比例最大的是EML的驅動芯片，現在采用的是高增益深化加工藝驅動芯片，高增益造成了高增耗。而三菱電機配合驅動芯片廠商，開發可以在低電壓下工作的新型EML激光器，大大降低了整體模塊的功耗。
低功耗，寬溫度范圍的光器件一直是三菱的強項。在此次展會中展出的五款新品，無一不強調其低功耗的特點；而除了25G EML TOCAN ML760B54實現了-40℃~95℃的工作溫度范圍外，100G集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5工作溫度范圍也很寬，為-5℃~80℃。
產品圖：新一代10G EML TOCAN ML959A55
用于10G PON/OLT的EML TOCAN ML959A55不僅僅具備更高的芯片工作溫度以及更低的功耗，還采用環形管腳分布，使之更易于加工，其自身可生產能力優于現有10G EML方案ML958K55，替換現有ML958K55較方便。
同時，為滿足中國COMBO-PON的應用，三菱電機也在開發更大功率的新一代1577nm EML TOCAN。
產品圖：25G EML TOCAN ML760B54
25G EML TOCAN ML760B54工作溫度范圍為-40℃~95℃，支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長可選；管芯出光功率大于消光比可達到5dB以上。
（圖四：大中國區三菱電機半導體高頻光器件應用技術課經理王煒為2018CIOE中國光博會專業觀眾講解三菱電機光器件最新產品）
All the Way!All the Ray!——不僅僅是口號
在光通信領域，目前，三菱電機的光器件被用到全世界各地的光纖到戶網絡中。以豐富的經驗、穩定的大規模生產技術和高可靠性成為世界光通訊網絡發展穩固的基石。
在產品技術開發上，三菱電機追求器件的小型化和大型系統的低功耗。隨著近年來系統所要求的頻帶每年都在不斷地擴大，40G系統普及后，逐漸引入100G系統。
（圖五：三菱電機半導體亞洲地區銷售總監增田健之）
從器件設計的技術上來看，現在無法實現以合乎經濟效益的方法生產40G以上的光通訊器件，所以40G或100G以上的系統，只能采用復合化或集成化，即通過使用4個25G的光器件來達到100G的通訊要求，但這種設計在功耗上的技術還需不斷完善，才能盡早實現以及普及100G和400G的系統。
（圖六：三菱電機光器件部總經理杉立厚志）
為從現有的GE-PON和G-PON系統很容易升級到下一代10G-EPON和XG-PON系統，三菱電機專門設計開發了用于ONU一側的10G DFB激光器，使用相同外形的TO56封裝形勢由于TOCAN尺寸一樣，使得客戶能夠使用和G-PON相同的生產線進行大批量生產。
面向2020年中國即將開始5G商業服務的日程，三菱電機活用生產G-PON/ONU光器件的大量生產設備，正在研發對應寬溫度范圍，用于移動前傳/中傳的高質量25G DFB/EML激光器，組合低成本的TO-56封裝產品。通常，傳輸比特率越高，就越是要求在高溫下的性能折中，但通過三菱電機獨自的技術，實現了雙贏。
延續著創新的基因，三菱電機方面表示，正在積極和IC廠家或者其他供應商溝通，計劃開發最尖端的用于53Gbud PAM4工作的400G EML TOSA，及時對應市場的寬帶要求。
創新驅動——不僅僅是光器件
成立于1921年的三菱電機以先進的空調系統、汽車電子、以光伏技術為動力的衛星和核能發電設備而聞名，集團旗下涵蓋了工業自動化、能源與電力系統、電子元器件三大事業部。其中，電子元器件作為戰略性產品，支撐了所有產品的發展。
作為一家技術主導型的企業，三菱電機擁有多項領先技術，并憑借強大的制造實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位。在近100年的成長歷程中，三菱電機始終致力于尖端產品的研發與踐行節能環保的企業理念，目前三菱電機能夠為不同的工業應用領域提供覆蓋從小到幾瓦到幾千瓦的全系列產品。
三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品。其中，在變頻家電領域，三菱電機已經與包括海爾、格力、美的、海信等在內的幾乎所有知名家電企業都有廣泛合作。除了變頻家電領域之外，在工業、新能源、軌道牽引、電動汽車等應用領域，三菱電機也始終保持源源不斷的產品研發能力，新品迭出。
三菱電機以“信賴、質量、技術、貢獻、手法、環境、發展”為行動方針，以“changes for the better(創造，為更好明天)”為企業宣言，以持續不斷地創新精神為驅動力，致力于為社會提供“全面、創新、高效”的產品。
01月07日 18:14
