伴隨國內光器件去庫存接近尾聲,FTTH從G PON到XG PON/XGS PON的平滑演進,以及5G周期國內運營商資本開支的提升,國內光器件市場需求有望加速回暖。
2018年9月5日——8日,第二十屆“中國國際光電博覽會CIOE2018”將在深圳會展中心舉行。作為覆蓋光電全產業鏈的專業展會,CIOE已經成為眾多企業市場拓展、品牌推廣的首選平臺。
在此次展會上,三菱電機將攜25款光器件產品參展,并著重展示新一代高功率10G EML TOCAN、商業級25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G集成EML TOSA四款新的光器件產品,最新產品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展會上是首度亮相。
隨著4K/8K的影像傳送以及VR的普及,千兆寬帶正在通過中國電信、中國移動及中國聯通實現。而10G PON是實現千兆寬帶的關鍵,要把速度提升至10Gb/s的速度。對于ITU-T標準來說,就是從G-PON提升至XG-PON/XGS-PON。
但是問題也出現了,由于ITU-T在制定XG-PON時,是建基于在獨立網絡上運行,沒有考慮如何兼容已經鋪設的G-PON網絡,因此出現如何兼容G-PON和XG-PON的問題。
為此,業界提出了兩種解決方案:WDM-PON和Combo-PON。WDM-PON的方案是將G-PON和XG-PON分別用外置WDM耦合器進行合并,然后放置在同一網絡中,但由于需要操作員自行在OLT外側連接耦合器,會出現連接不當及不易維護的問題。
而Combo-PON方式是把G-PON和XG-PON所有功能都放在同一個收發模塊中,因而需要同時放置四個有源光器件,合計功耗將超過3.0 W,其中最關鍵的10G 1577nm EML更要求高功率輸出。三菱電機通過多項技術,開發出Combo-PON(SFP+)的高輸出低功耗的EML-TO-CAN,并提供非球透鏡類型,平窗類型多種方案支持不同的器件設計,為G-PON和XG-PON的共存及普及做出貢獻。
三菱電機高功率10G EML TOCAN ML959A64/D64
另一方面,為了應對日益增長和變化的寬帶通信網絡的需求,積極備戰將于2020年來臨的中國5G商用化市場,三菱電機積極開發小型化及低功耗的光通訊器件。
毋庸置疑的是,在5G移動基站網絡中,從前傳、中傳到回傳,所需要的光器件速度均比現在4G的更高。對于5G無線網絡所要求的高帶寬,三菱電機從25G到100G都對應有各種高速光器件,為將來的5G移動基站網絡做準備。
此次展會上,三菱電機多款光器件將為5G無線網絡部署提供多種解決方案.。其中,25G DFB TOCAN支持50G PAM4 QSFP28 LR;25G EML TOCAN支持50G PAM4 QSFP28 ER;100G集成EML TOSA支持200G PAM4 CFP LR以及400G PAM4 CFP8 FR8/LR8。