超輕薄筆電(Ultrabook)外殼材料技術出現重大突破。隨著輕薄設計風潮席捲行動裝置市場，各家原始設備製造商(OEM)無不積極尋找新的材料解決方桉。有鑑于此，拜耳(Bayer)材料科技開發出新一代增強型聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)，可協助製造商大幅降低Ultrabook整機重量與厚度，同時提升耐用度與產品設計彈性。

拜耳(Bayer)材料科技聚碳酸酯全球業務市場部資訊科技及電器材料負責人胡迪文表示，由于消費者對于行動裝置輕薄設計的要求愈來愈嚴苛，因此設備業者勢必須在機構、零組件與材料等三方面，積極尋求可降低機身厚度與重量的新一代解決方桉。

胡迪文進一步指出，特別是材料部分對Ultrabook輕薄設計影響最深，主要原因在于材料是涂布于筆電外殼，其覆蓋產品的面積相當廣，所以對厚度與重量皆有直接性的影響。目前應用在筆電外殼的舊有塑膠材料耐熱度與厚度已逐漸難以滿足設備商期待，因此市場上亟需全新的外殼材料解決方桉。

也因此，拜耳材料科技已成功研發出全新增強型聚碳酸酯解決方桉，并具備輕質、耐用和提升整體設計自由度的優點，且已可快速量產，將有助于設備商縮短產品上市時程。此外，由于此一解決方桉是屬于高科技塑膠，因此在重量與製造成本方面也較現今金屬外殼更具價格競爭優勢，有利于Ultrabook價格更親民。

據了解，傳統筆記型電腦重達2.6公斤，整機厚度約為3.5釐米；新一代Ultrabook重量則為1.5公斤，整機厚度為2.1釐米；而採用拜耳材料科技研發的增強型聚碳酸酯解決方桉則能夠使Ultrabook的重量再減少100公克，即總重量僅為1.4公斤，并使整機厚度再降低45%，即低于1.4釐米。

除輕薄設計外，拜耳材料科技推出的增強型聚碳酸酯解決方桉還有多種色彩可供選擇，有利Ultrabook設備商拓展產品多樣化策略計畫。另外，增強型聚碳酸酯還能允許筆電外殼進行複雜的三維(3D)結構與創新的表面紋理設計，甚至可與柔軟觸感的涂層結合，為使用者帶來最佳的外殼視覺與觸覺體驗，因此目前已有不少筆電設備商已準備導入。