雷軍今日在微博透露，即將發(fā)布的小米9將搭載高通最新旗艦芯片驍龍855，并強(qiáng)調(diào)是“真·首發(fā)”。小米將在本月20日召開(kāi)小米9發(fā)布會(huì)，這是紅米品牌獨(dú)立后，小米品牌的首場(chǎng)發(fā)布會(huì)。此前小米方面已經(jīng)宣布邀請(qǐng)王源為小米手機(jī)品牌代言人，還有消息稱(chēng)此次小米9在價(jià)位上也會(huì)更加走向高端。
雷軍今日還宣布，小米9將搭載高通驍龍855芯片。驍龍855是800系列近年來(lái)最大幅度的一次升級(jí)，采用最新的7nm工藝制程，主頻高達(dá)2.84GHz，單核性能躍升45%，并且是首款商用5G芯片平臺(tái)。
雷軍透露，為了強(qiáng)化和Qualcomm合作，2017年8月，小米就成立了美國(guó)研發(fā)中心。
驍龍855立項(xiàng)之初，小米團(tuán)隊(duì)就參與了芯片產(chǎn)品的討論，并對(duì)方案設(shè)計(jì)進(jìn)行全程跟蹤和驗(yàn)證，共同對(duì)芯片方案進(jìn)行優(yōu)化，用三倍的研發(fā)和測(cè)試資源投入，才做到了今天的驍龍855真·首發(fā)。
雷軍此次強(qiáng)調(diào)驍龍855真·首發(fā)，原因在于聯(lián)想去年12月已經(jīng)宣布發(fā)布了搭載高通驍龍855芯片的Z5 Pro 855版本，但當(dāng)時(shí)并未對(duì)外發(fā)售。
01月07日 18:14
