當前國內的顯示面板產業處于快速發展階段，隨著京東方、天馬微電子、國顯光電、中電熊貓、柔宇科技、華星光電等面板廠商的大舉投資，國內平板顯示行業產能持續擴張，由此也帶動了平板顯示器件生產設備制造行業的快速發展。
文/邱雪陽
作為平板顯示模組組裝設備廠商，聯得裝備的產品涵蓋了平板顯示模組組裝生產階段的各項關鍵程序，公司將會持續受益下游面板廠商的需求增長以及進口替代部分的產能置換。
與歐菲/京東方/華為等均有合作 加快OLED設備國產化進程
據悉，聯得裝備主要致力于平板顯示模組組裝設備的研發、生產和銷售，主要產品包括偏貼設備、綁定設備、貼合設備、檢測設備及其他自動化生產設備，致力于為平板顯示器件生產企業提供專業化的制造設備和整線解決方案。
3月13日，聯得裝備在投資者關系活動中表示，公司提供的整線產品主要分綁定及貼合類整線。其中，COF綁定是近幾年的熱門技術，公司已經在歐菲、國顯等客戶實現銷售訂單；新產品TV模組整線也已交付惠科實現訂單；而貼合整線主要是提供給客戶京東等客戶。
此外，聯得裝備與華為建立了良好的合作關系，主要為其提供自動化設備，實現人工替代。主要產品包括3D貼合設備、指紋模塊自動組裝設備、柔性手機裝配線、自動點膠機、外觀檢測設備、UI檢測設備以及其他測試及自動檢測控制系統、終端自動化平臺模組控制系統等。
值得一提的是，華為已于聯得裝備內部設立工程實驗室，以實現更好的項目開發。
另外，OLED作為下一代主流顯示技術，OLED面板產業相較液晶技術發展前景更廣闊，利潤空間也更大。近兩年，國內廠商京東方、天馬、華星光電等廠商紛紛加碼OLED建設，并有望在OLED時代獲得彎道超車機遇。
但是OLED上游材料領域是日韓歐美的天下，相關技術主要掌握在日本出光興產、堡土谷化學、美國UDC公司以及一些韓國公司的手中，其中日韓系廠商約占80%的市場份額。由于前段設備及中段設備涉及的技術難度較大，京東方等面板廠商目前用于生產OLED屏的設備大多由國外設備廠商提供。
2018年底，韓國政府擬限制OLED生產設備的出口，計劃將OLED設備指定為“國家核心技術”。目前國內OLED產線設備多采購于美日韓，其中韓國在激光設備、貼合邦定設備、Cell/Module檢測設備有競爭優勢。
此次事件凸顯供應鏈安全的重要性，在自主可控的要求下，國產設備有望迎來進口替代的更多機遇，國內設備廠商有機會向下游客戶提供相關OLED生產設備待驗證，加快了OLED設備的國產進程。
聯得裝備也將在這一機遇中抓住商機，順勢而為。目前，聯得裝備在保持公司在后段模組設備研發中的優勢的同時，在面板中前段制程設備上也積極研發，加強對國內顯示行業的滲透率。
另外，隨著面板廠商在OLED上的大舉投資和OLED在終端應用的增多，下游企業對存量設備的升級需求及對老舊設備的更換需求也在一定程度上促進了聯得裝備訂單的增長，從而帶動了公司業績的增長。
2018年營收同比增長42.32% 重點布局新型半導體柔性顯示領域
2月28日消息，聯得裝備發布了2018年財報，公告顯示，報告期內實現營收6.64億元，同比增長42.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤8527.04萬元，同比增長50.86%；基本每股收益為0.60元，同比增長50%。
對于業績增長，聯得裝備表示，主要原因是公司2018年度訂單增加，銷售收入大幅增加，帶動利潤上升。
具體來看，聯得裝備去年業績增長，一部分是受蘋果新機iPhone XR的觸控顯示模組設備更新需求帶動。據悉，蘋果觸控面板供應鏈廠商TPK宸鴻拿下蘋果iPhone XR的新機大單，加大了對新設備的投資力度，從而讓聯得裝備訂單比較飽滿。
此前，聯得裝備也曾批露，2018年6月獲得GIS-KY業成的1.08億元設備訂單和宸美（廈門）1.12億元人民幣的訂單。
除了在中小尺寸模組組裝領域不斷對應客戶的需求開發新型組裝設備，2018年，聯得裝備在大尺寸研發上跨出了歷史性的一步，在大尺寸屏邦定設備上有了新的突破并實現了銷售訂單。
據悉，大尺寸模組邦定設備研發以及TV模組整線的拓展，給聯得裝備提供了進入更大市場的機會，形成產品競爭優勢，實現公司新的利潤增長點。
此外，去年聯得裝備已完成柔性屏雙面邦定設備與柔性AMOLED之COF邦定設備的開發，全面切入AMOLED新型行顯示器件模組設備研發銷售，公司柔性AMOLED貼付等最新設備已可用于量產。
未來，聯得裝備主要集中在模組組裝領域，其中新增重點大尺寸面板模組組裝、新型半導體柔性顯示、3D曲面顯示，AOI檢測領域、面板中前段制程設備研發和半導體生產設備研發。
在AOI檢測領域，2018年聯得裝備通過收購華洋涉足平板顯示AOI檢測領域，完善平板顯示器件組裝工藝整線解決方案，目前已獲得臺灣經濟部批文，此次收購也將有望為公司AOI檢測設備帶來大量新增訂單。
在半導體領域，聯得裝備已和日本全資子公司Liande·J·R&D株式會社研發團隊積極進行半導體封裝設備的研發。目前研發成果已有半導體倒裝設備和SFO光學系統檢測機設備,均處于樣機調試階段，若進展順利,這一新產品將會成為公司未來新的增長點之一。
總體而言，聯得裝備作為國內模組設備領域的龍頭企業之一，通過與歐菲科技、京東方、華為等一線客戶建立了良好的合作關系，實現了快速成長。此外，隨著OLED面板進入爆發式增長，聯得裝備將迎來極佳的發展機遇。
文/邱雪陽
01月07日 18:14
