眾所周知，小米投資了很多生態鏈企業，但事實上，小米并不止于此，其實小米還投資了很多手機供應鏈企業，據筆者了解到，在材料和設備領域，小米就有投資不少企業，通過小米終端來帶動這些標的企業的發展，最終助力這些企業登錄資本市場，如深圳某手機產品測試設備廠商，去年就接受了湖北小米長江產業基金合伙企業的投資，該公司正在積極備戰上市。
如手機報在線所預料，越來越多的手機供應鏈企業將登錄資本市場，但從A股來看，由于行業屬于，導致毛利率較低、客戶集中等問題，讓不少企業望而生畏，而隨著進來科創板的火熱，更多的手機供應鏈企業則瞄準了科創板。
至此，小米基金再次浮出水面。近來多家手機供應鏈企業沖刺科創板，其中就有多家企業為小米基金所入股！其中就包括電子屏蔽膜材料生產商方邦電子，這家曾經沖刺創業板最終失敗的企業，目前再次選擇沖刺創業板，這類企業在手機供應鏈中其實不少，再比說聯瑞新材，其就在IPO過程中主動終止了申請，日前也正式選擇沖刺科創板！
登陸創業板被否：方邦電子沖刺科創板再謀上市
據其招股書顯示，方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注于提供高端電子材料及應用解決方案。方邦電子現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬于高性能復合材料，其中電磁屏蔽膜是方邦電子報告期內的主要收入來源，報告期內，電磁屏蔽膜銷售收入占方邦電子營業收入比重分別為99.41%、99.23%和98.78%。
電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用于關鍵電子元器件PCB、FPC及相關組件中，是FPC的重要原材料，因其優異的性能，在電磁屏蔽和吸波領域具有廣闊的應用空間。PCB是電子產品的關鍵電子互連器件，有“電子產品之母”之稱。
FPC是PCB的一種，具有配線密度高、輕薄、可彎折、可立體組裝等特點，適用于小型化、輕量化的電子產品，符合下游行業中電子產品智能化、便攜化發展趨勢，被廣泛運用于智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子、5G通訊基站等現代電子產品。
導電膠膜是一種連接材料，為電子元器件與線路板之間提供機械連接和電氣連接，是無線通信終端的重要封裝材料之一。撓性覆銅板是FPC的加工基材，由撓性絕緣層與金屬箔組成，是FPC的核心原材料。超薄銅箔是滿足高要求PCB的重要材料。
電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。隨著現代電子產品的發展，FPC趨于高頻高速化，產生的電磁干擾越來越嚴重，有效的抑制電磁干擾成為了FPC產品的重要組成部分。
目前，FPC電磁屏蔽的主要措施是在其表面貼電磁屏蔽膜。因為FPC輕薄、可彎曲等特點，對電磁屏蔽膜也提出了很高的要求，除電磁屏蔽效能符合要求以外，還要具備輕薄、耐彎折、接地電阻低、高剝離強度等特點，所以電磁屏蔽膜的生產工藝復雜，技術難度高。2000年日本公司拓自達首先開發出電磁屏蔽膜以后，該市場長期被外國公司壟斷。
2012年，方邦電子成功開發出具有自主知識產權的電磁屏蔽膜，填補了我國在高端電磁屏蔽膜領域的空白，打破境外企業的壟斷，完善了我國FPC產業鏈，同時可為我國智能手機、可穿戴設備、航空航天、國防軍工、5G等領域提供電子材料領域的尖端技術支持。
經過多年積累，方邦電子生產工藝和產品不斷完善，掌握了精密涂布技術、卷狀真空濺射技術、連續卷狀電鍍/解技術、材料合成及配方技術等核心技術，電磁屏蔽膜性能已達到國際領先水平，大量應用于華為、小米、OPPO、vivo、三星等知名終端品牌產品，并與旗勝、BHCO，LTD、Young Poong Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名FPC廠商保持了良好的合作關系。此外，方邦電子還憑借多年的技術積累，開發出了導電膠膜、極薄撓性覆銅板和超薄銅箔等高端電子材料，為方邦電子長遠發展奠定了堅實的基礎。
此次方邦電子計劃募集資金10.58億以上，其中覆銅板項目擬投資總額為6.18億元，屏蔽膜項目擬投資1.5億元，研發中心建設項目擬投資2.23億元！
上述項目總投資額10.84億元，預計使用募集資金凈額10.58億元。若方邦電子本次公開發行新股實際募集資金凈額不能滿足上述項目的投資需要，缺口部分將由方邦電子通過銀行貸款和其他自籌資金解決。若募集資金滿足上述項目投資后尚有剩余，則剩余資金將全部用于方邦電子主營業務相關的項目及主營業務發展所需的營運資金。
從營收角度來看，其2016-2018年營收一直處于增長中，分別為1.90億元、22.62億元、27.47億元，相對應的扣非凈利潤分別為7989萬元、9629萬元、1.17億元！由此可見，其綜合毛利率保持在較高水平，分別為72.11%、73.17%和71.67%。
事實上，方邦電子早就在2017年沖刺過創業板，但最終被否決。時間回到2018年4月，此時已經被否決的方邦電子2017年上半年的扣非凈利潤只有3747萬元，因此有分析認為，方邦電子的業績體量不足可能是其被否的一大因素。此外，截至2017年上半年，方邦電子的總資產、凈資產分別為3.14億元和2.97億元。對此，有投行人士認為，公司總資產規模偏小可能也是被否的一個因素。
除了經營基本面，方邦電子也存在其他問題，如股改后仍存在實際控制人資金占用的問題；與核心專利相關的訴訟糾紛纏身等。從2018年4月24日晚間證監會披露的信息顯示，發審委向方邦電子提出的問題包括毛利率的異常、核心專利、關聯方占用資金等方面。
盡管此時的方邦電子是國內最大的電磁屏蔽膜生產廠商，但其卻出現專利糾紛。據招股書披露，方邦電子被競爭對手拓自達起訴專利侵權，涉及的專利權是“印刷布線板用屏蔽膜”，要求賠償金額9272萬元。
據招股書披露，方邦電子獲得國內專利技術29項，其中發明專利9項、實用新型專利20項；獲得美國國家專利2項。其中有8項是受讓取得，但多數是通過關聯方受讓，而且都是2009年之前的專利，其余21項為自主申請。在反饋意見中，證監會針對方邦電子核心技術來源，無形資產專利權的形成過程和來源，是否存在技術糾紛等問題提出詢問。
華米OV供應商：產品單一價格三年持續下降
據悉，電子元器件工作時會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用，產生被干擾現象，稱為電磁干擾。電子元器件工作時，會受到自身的電磁干擾和來自其它電子元器件的電磁干擾，同時也會對其它電子元器件產生電磁干擾。電磁干擾若超過了電子元器件的允許值，就會影響它的正常工作。電磁屏蔽，就是通過特殊材料制成的屏蔽體，將電磁波限定在一定的范圍內，使其電磁輻射受到抑制或衰減，是一種有效抑制電磁干擾的方法。
隨著現代電子信息工業的快速發展，對運算處理能力和傳輸速度提出了更高的要求，電子元器件的使用數量和密度快速增加，電子元器件及其組件趨于高頻高速化，例如，手機除了原有的語音通話功能外，照相、視頻播放、數據傳輸、無線局域網、指紋識別、定位及重力感應等功能已經普及，未來組件高頻高速化的趨勢更加顯著。在高頻高速化的驅動下所引發的電子元器件及其組件內部及外部的電磁干擾、以及信號在傳輸中衰減問題逐漸嚴重，抑制電磁干擾成為FPC發展的重要課題。
FPC厚度薄、重量輕、可以彎曲和折疊，所以要求屏蔽體同樣具備厚度薄、重量輕、耐彎折、剝離強度高、接地電阻低，同時電磁屏蔽效能還要符合要求。傳統的電磁屏蔽材料，例如：導電布、導電硅膠、金屬屏蔽器件等，無法同時滿足FPC對屏蔽體的各項要求。電磁屏蔽膜的發明，為FPC的電磁屏蔽提供了解決方案，具有良好的應用效果。電磁屏蔽膜能夠有效抑制電磁干擾，同時還能降低FPC中傳輸信號的衰減，降低傳輸信號的不完整性，已成為FPC的重要原材料，廣泛應用于智能手機、平板電腦等電子產品。
目前，電磁屏蔽膜主要有三種結構，分別為導電膠型、金屬合金型和微針型。方邦電子的電磁屏蔽膜主要可分為HSF6000和HSF-USB3兩大系列，情況介紹如下：
①HSF6000系列電磁屏蔽膜
HSF6000系列是金屬合金型電磁屏蔽膜，其結構包括絕緣層、金屬合金層、導電膠層，同時在上下兩側有載體膜和保護膜，具體結構如下圖所示：
HSF6000系列電磁屏蔽膜是發行人從2012年開始推出并不斷改進的系列產品，其屏蔽效能高、具有優異的柔韌性，技術指標優異。HSF6000推出以后，發行人持續對產品進行完善，產品逐步被下游客戶認可，現已廣泛應用于手機、平板電腦等終端設備。
②HSF-USB3系列電磁屏蔽膜
HSF-USB3系列是微針型電磁屏蔽膜，其結構包括絕緣層、微針狀金屬合金層、膠層（不含導電粒子），同時在上下兩側有載體膜和保護膜，具體結構如下圖所示：
HSF-USB3系列電磁屏蔽膜是發行人2014年推出的新型電磁屏蔽膜，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，推向市場后，取得較好的效果，已應用于三星、華為、OPPO、vivo、小米等品牌的終端產品，并可應用于5G等新興領域。
從營收角度來看，報告期內，發行人主營業務收入分為電磁屏蔽膜和導電膠膜收入，其中電磁屏蔽膜2016-2018年營收占比分別為99.41%、99.23%、98.78%，這也就是說，在過去的三年中，其主要業務幾乎只有電磁屏蔽膜一種產品！在過去的三年中，居然沒有開拓一種新的有助于業績提升的業務！
此外，對于主要營收來源的電磁屏蔽膜，其價格在過去三年中也一直處于下降狀態，如HSF-6000的平均單價從2016年的75.35元/平方米下降到2018年的69.36元/平方米，HSF-USB3的平均單價則從2016年的90.79元/平方米下降到77.99元/平方米！
其在招股書中表示，隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據Prismark的統計，2017年全球FPC產值為125.2億美元，同比增長14.9%，占印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球FPC產值整體呈上升趨勢。
消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是FPC三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。21世紀以來，隨著歐美國家的生產成本提高，以及亞洲地區FPC下游市場不斷興起，FPC生產重心逐漸轉向亞洲。具備良好制造業基礎及生產經驗的日本、韓國、中國臺灣等國家和地區FPC產業迅速成長，并成為全球FPC的主要產地。
隨著日本、韓國和中國臺灣生產成本持續攀升，發達國家的FPC廠商紛紛在中國投資設廠，制造中心面國外移至中國大陸，國際知名的FPC廠商如日本NOK、日東電工和住友電工等均在中國投資設廠，與此同時中國本土的FPC廠商也不斷發展壯大，在全球FPC市場中占據越來越重要的角色。
近年來，中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值占全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區FPC（含外資企業）產值占全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。
據其介紹，早期FPC使用的電磁屏蔽材料采用的是印刷銀漿油墨，其工藝繁瑣、成本高昂、良率偏低，而且厚度偏厚柔韌性變差。在翻蓋手機流行后，由于過多彎折容易導致銀漿斷裂，其在FPC中的應用受到很大的限制。2000年，拓自達首先開發出電磁屏蔽膜，在翻蓋手機/滑蓋手機上批量應用。2007年，智能手機開始大規模應用電磁屏蔽膜，從而替代了印刷銀漿油墨的使用。2012年，發行人成功開發出具有自主知識產權的電磁屏蔽膜產品。而在2017年沖刺創業板最終失敗，就有很大一部分原因在于拓自達對其進行起訴并索賠近億元！
據悉，拓自達創建于1945年，總部位于日本大阪。拓自達主要產品包括電線、電纜（電力用、光、通信用）、電子材料、設備系統產品、光電子相關產品，在電子材料相關的功能性材料領域擁有先發優勢，其所開發的電磁屏蔽膜產品被智能手機等電子設備廣泛使用。2017年會計年度拓自達的營業收入為551.94億日元，其中電線電纜業務收入為326.21億日元，占比為59%。
東洋科美成立于2011年，前身東洋油墨制造株式會社創建于1907年，總部位于日本東京。東洋科美的主營業務為與聚合物及涂料有關的產品的生產和銷售，其主要產品包括涂裝材料、膠粘劑、樹脂、電子材料等。
從2014年起，根據終端產品的功能需要，品牌廠商對電磁屏蔽膜提出了更高的要求，除傳統的電磁屏蔽效能外，還要求能夠降低信號傳輸衰減。發行人研發的HSF-USB3系列電磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同時還可大幅降低信號的衰減，自2014年推向市場后，取得較好的效果，已應用于三星、華為、OPPO、vivo、小米等品牌的終端產品，并可應用于5G等新興領域。
電磁屏蔽膜屬于電子材料中的細分領域，截至本招股說明書簽署日，國內尚無相關行業資料或數據。但隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，電磁屏蔽膜行業的市場規模將會逐步擴大。
小米基金突擊入股：是否涉嫌關聯交易？
再來看看方邦電子的客戶群體，其客戶群體包括弘信電子、BH、上達電子、景旺電子、欣興同泰科技等，前五大客戶所占營收占比尚可，在過去的三年中，前五大客戶在總營收中的占比均沒有超過60%。
正如前文所講，從終端市場來看，其客戶群體就包括了華為、小米、OPPO和vivo、三星等，但在方邦電子發行前十大股東名單中，含三家創投機構，即松禾創投、小米基金、黃埔斐君，分別持股9.74%、3.33%和2%。
小米基金全稱為湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙),由小米科技有限責任公司、湖北省長江經濟帶產業引導基金合伙企業(有限合伙)共同發起設立，該基金用于支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展。小米科技創始人雷軍曾在接受采訪時表示，將著重推動小米事業在武漢的發展。
在2019年3月26日，小米基金以5000萬元的總價格受讓了方邦電子3.33%的股份。此前，創鑫激光沖刺科創板獲得受理，小米基金也在之前進行了兩次突擊入股。對于這種情況，方邦電子是否涉嫌關聯交易？我們知道，早在2018年初，就有手機供應鏈企業因為小米關聯交易的問題而在IPO過程中被否！此次方邦電子再次沖擊科創板最終能否成功，這對于那些在創業板被否的的手機供應鏈企業而言，則具有很大的借鑒意義！
01月07日 18:14
