匯頂科技近日發(fā)布2019年第一季度報(bào)告，公告顯示，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收12.25億元，同比增長114.39%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.14億元，同比增長2039.95%；受此利好消息影響，匯頂科技15日股價(jià)漲停！
一、經(jīng)營情況討論與分析
2018年是公司發(fā)展歷史上不平凡的一年。我們?cè)陔娙葜讣y市場份額不斷增加，成為全球安卓手機(jī)市場出貨量排名第一的指紋芯片供應(yīng)商，同時(shí)也經(jīng)歷了指紋芯片在手機(jī)應(yīng)用趨于飽和、電容指紋技術(shù)趨于成熟后帶來的增長停滯及整體獲利能力趨于下降的情況。下半年，隨著屏下光學(xué)指紋技術(shù)獲得突破性進(jìn)展，公司也重新迎來新一波盈利增勢(shì)。當(dāng)前，公司仍在努力開拓提升現(xiàn)有產(chǎn)品的性能，并積極開拓新技術(shù)、新產(chǎn)品和新市場。
(一)經(jīng)營業(yè)績
1、營業(yè)收入：公司2018年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入37.21億元，較2017年?duì)I業(yè)收入36.82億元增長1.08%,盡管報(bào)告期內(nèi)營收與同期相比沒有大幅度增長，但產(chǎn)品組合卻有較大變化，上半年?duì)I收主要以電容指紋產(chǎn)品為主，下半年隨著手機(jī)市場屏下指紋的商用規(guī)模擴(kuò)大，給公司營收帶來新的增長動(dòng)能。
2、盈利能力：高毛利的屏下指紋產(chǎn)品銷售，給公司2018年帶來了52.18%的較高毛利率水平，并獲得了19.42億元毛利總額，較2017毛利總額增長10.67%。但由于經(jīng)營費(fèi)用較2017年的8.8億同比增加3.6億，其中研發(fā)費(fèi)用增加2.4億、銷售相關(guān)費(fèi)用增加1億，使公司2018年凈利潤為7.42億元，比17年8.87億降低了16.35%。
3、研發(fā)支出：公司2018年研發(fā)支出為8.38億元，較2017年5.97億元增加40.50%,研發(fā)開支占營業(yè)收入比重為22.53%。研發(fā)費(fèi)用的增加，是為了在新技術(shù)、新產(chǎn)品領(lǐng)域?yàn)楣镜某掷m(xù)增長提供更有力的動(dòng)力，符合公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略。
4、整體財(cái)務(wù)狀況：公司整體財(cái)務(wù)狀況良好，2018年銷售及盈利能力保持持續(xù)穩(wěn)定的增長趨勢(shì)，截至2018年12月31日止的流動(dòng)比率為3.77,展現(xiàn)公司良好的償債能力。年度營業(yè)凈現(xiàn)金流入為12.32億元，經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量的較同期增長顯示公司在主要業(yè)務(wù)上的經(jīng)營效率佳，同時(shí)資產(chǎn)負(fù)債率為23.16%,為公司長期發(fā)展保留擴(kuò)張的實(shí)力。
(二)公司管理：
1、隨著公司技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)面的拓展，公司繼續(xù)探索、建立和優(yōu)化與產(chǎn)品線管理和職能管理相匹配的矩陣式管理架構(gòu)，并從投資回報(bào)的角度來就各新產(chǎn)品的長期投入與回報(bào)進(jìn)行管理，提升公司的管理水平。
2、繼續(xù)優(yōu)化公司多產(chǎn)品線及國際化的研發(fā)管理水平，并通過一體化IT支撐系統(tǒng)建立全球一體項(xiàng)目協(xié)作和溝通平臺(tái)。
3、繼續(xù)完善公司的財(cái)務(wù)、法律、人力資源和行政管理系統(tǒng)，為公司規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)展奠定基礎(chǔ)。
4、大范圍實(shí)施員工股權(quán)激勵(lì)并通過分享公司長期成長回報(bào)來吸引和保留優(yōu)秀人才，建立員工與公司和股東同甘苦共患難的利益分配機(jī)制，共同實(shí)現(xiàn)公司長期發(fā)展戰(zhàn)略。
(三)技術(shù)與產(chǎn)品
1、專利授予與申請(qǐng)
截止至2018年12月31日，公司累計(jì)專利申請(qǐng)數(shù)量2799件，其中，國內(nèi)專利申請(qǐng)993件，PCT申請(qǐng)814件，國外專利申請(qǐng)992件；截止至2018年12月31日，公司累計(jì)授權(quán)專利數(shù)量354件，其中國內(nèi)授權(quán)專利數(shù)量243件，國外授權(quán)專利數(shù)量111件。2018年度國內(nèi)專利申請(qǐng)數(shù)量為335件，相比2017年度增長50.9%;國內(nèi)專利授權(quán)數(shù)量為59件，相比2017年度增長32.1%;2018年度國外專利申請(qǐng)數(shù)量(不含PCT申請(qǐng))為320件，相比2017年度增長47.7%;國外專利授權(quán)數(shù)量為85件，相比2018年度增長326.9%;2018年度PCT專利申請(qǐng)數(shù)量為264件，相比2017年度增長48.0%。
2、電容觸控產(chǎn)品
移動(dòng)終端市場：公司完成了新一代觸控芯片的開發(fā)，推出適用于全面屏的AMOLED觸控產(chǎn)品，使觸控芯片在高端AMOLEDon-cell觸控市場的競爭力大幅度提升，18年新一代的觸控芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，進(jìn)入了AMOLED全球主要供應(yīng)商Samsung的供應(yīng)鏈。同時(shí)，公司致力于研發(fā)OLED多點(diǎn)觸控方案，不斷提升公司在高端觸控領(lǐng)域的競爭力。
汽車市場：公司完成了首個(gè)觸控產(chǎn)品的汽車質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，為公司觸控產(chǎn)品打開了新的應(yīng)用領(lǐng)域。2018年，公司的車規(guī)級(jí)觸控芯片在部分國內(nèi)車廠實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，雖然還沒有給公司的營收帶來規(guī)模增長，但我們將持續(xù)大力投入，憑借自身在觸控、指紋傳感器等的深厚技術(shù)積累，爭取在2019年在更多的品牌車廠量產(chǎn)上市。
3、指紋識(shí)別產(chǎn)品
公司的活體指紋、超薄指紋、小sensor指紋芯片及算法技術(shù)保持持續(xù)領(lǐng)先并獲得手機(jī)客戶廣泛認(rèn)可，我們還為筆記本電腦市場帶來一鍵開機(jī)創(chuàng)新指紋技術(shù)，得到一線國際國內(nèi)品牌客戶高度認(rèn)可。
同時(shí)，公司積極拓展新市場，在智能家居市場提供了全球首創(chuàng)軟硬件結(jié)合的活體指紋方案。隨著車聯(lián)網(wǎng)的潮流，匯頂?shù)能囈?guī)級(jí)指紋芯片也在同步研發(fā)，2018年公司啟動(dòng)了指紋傳感器的車規(guī)級(jí)的認(rèn)證，與國內(nèi)外知名車廠保持合作，將于2019年為整車廠量產(chǎn)提供整套軟硬件方案。
公司針對(duì)全面屏手機(jī)的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)，從算法、傳感器、到模組，提供了一整套完整的屏下指紋方案，解鎖速度、解鎖體驗(yàn)等實(shí)用性能已達(dá)到電容指紋的水準(zhǔn)；公司的屏下光學(xué)指紋方案適用于OLED軟、硬屏。
為了改善手機(jī)生產(chǎn)中的流程管理和制造成本，公司創(chuàng)新地推出了光學(xué)模組與屏幕分離的解決方案，大大減輕了商用難度，降低了生產(chǎn)的隱形成本和風(fēng)險(xiǎn)成本。目前匯頂?shù)钠料鹿鈱W(xué)指紋已經(jīng)申請(qǐng)、獲得國際、國內(nèi)專利500多項(xiàng)，在屏下光學(xué)指紋的技術(shù)積累方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
4、3D人臉識(shí)別
3D人臉識(shí)別是除指紋識(shí)別以外移動(dòng)智能終端生物識(shí)別的另一途徑。為了向用戶提供更多的生物識(shí)別應(yīng)用技術(shù)，推動(dòng)多生物識(shí)別的組合應(yīng)用以提升用戶安全性和使用便捷性，公司在3D人臉識(shí)別技術(shù)上積極展開創(chuàng)新研究并獲得重大進(jìn)展。目前3D臉部識(shí)別的價(jià)值需要進(jìn)一步觀察，但未來多種生物識(shí)別方案整合趨勢(shì)可期，且該項(xiàng)技術(shù)有望延伸到汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備等，公司將針對(duì)成本、識(shí)別率、功耗等進(jìn)行改進(jìn)，于3D人臉識(shí)別的應(yīng)用領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的成長。
4、IoT新技術(shù)研究與新產(chǎn)品開發(fā)
公司在2018年積極拓展新的技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域，針對(duì)IoT領(lǐng)域的解決方案已經(jīng)取得很大突破，正式推出了針對(duì)IoT領(lǐng)域的Sensor+MCU+Security+Connectivity綜合平臺(tái)。在sensor方面，公司在2019MWC展會(huì)上發(fā)布了針對(duì)可穿戴市場的硬件入耳檢測與觸控二合一解決方案，以及新一代高精度低功耗心率檢測芯片，驅(qū)動(dòng)了可穿戴設(shè)備的智能化進(jìn)程；在MCU方面，推出了"安全MCU+活體指紋"的創(chuàng)新智能門鎖解決方案，為互聯(lián)網(wǎng)安全保駕護(hù)航；在連接性方面，通過整合全球頂尖的超低功耗移動(dòng)無線基帶技術(shù)優(yōu)勢(shì)與射頻芯片設(shè)計(jì)，加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的布局。
(四)客戶與市場
公司目前的市場主要是以智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦為代表的移動(dòng)智能終端市場，客戶包括國際國內(nèi)的知名終端品牌。公司的主要銷售收入是指紋識(shí)別芯片和觸控芯片。2018年，公司指紋識(shí)別芯片不僅銷售數(shù)量和市場占有率大幅提升，而且廣泛應(yīng)用于華為、OPPO、vivo和小米等一線國內(nèi)手機(jī)品牌旗艦機(jī)型。公司的指紋產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域還擴(kuò)展到國際知名品牌的手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦領(lǐng)域。
二、報(bào)告期內(nèi)主要經(jīng)營情況
報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3,721,291,685.55元，同比增長1.08%,歸屬于上市公司股東凈利潤742,498,646.02元，同比下降16.29%。
三、公司關(guān)于公司未來發(fā)展的討論與分析
(一)行業(yè)格局和趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、提高人們生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，已成為當(dāng)前國際競爭的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。
隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展以及國家對(duì)集成電路行業(yè)的大力支持，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國家信息化建設(shè)。其中，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，主要根據(jù)終端市場的需求設(shè)計(jì)開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，兼具技術(shù)密集型和資金密集型等特征，對(duì)企業(yè)的研發(fā)水平、技術(shù)積累、研發(fā)投入、資金實(shí)力及產(chǎn)業(yè)鏈整合運(yùn)作能力等均有較高要求。
集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展主要取決于下游終端市場的發(fā)展。近年來，智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表等市場的快速發(fā)展，尤其是智能手機(jī)和平板電腦市場的持續(xù)增長，催生出大量芯片需求，推動(dòng)了芯片行業(yè)的巨大發(fā)展。中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。
根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的發(fā)展目標(biāo)，2020年將全面達(dá)到全國集成電路發(fā)展"十三五"規(guī)劃的目標(biāo)，產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到9300億元。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模預(yù)計(jì)6531億元，同比增長20.7%;國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總體規(guī)模2519億元，同比增長21.5%。
受到國內(nèi)"中國制造2025"、"互聯(lián)網(wǎng)+"等的帶動(dòng)，未來幾年，下游移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端等將保持增長，同時(shí)5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等終端市場亦將迎來快速發(fā)展時(shí)期，對(duì)芯片的需求量將持續(xù)增長，從而為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。
(二)公司發(fā)展戰(zhàn)略
通過在電容觸控、電容指紋和屏下光學(xué)指紋識(shí)別芯片產(chǎn)品和市場上取得的進(jìn)步和公司成長的經(jīng)歷，公司一貫堅(jiān)定通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新向客戶提供獨(dú)特價(jià)值、并給投資者帶來長期回報(bào)的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。然而，創(chuàng)新之路漫長而又艱辛，充滿坎坷與曲折，需要付出持續(xù)的艱苦努力。
一方面，消費(fèi)市場產(chǎn)品生命周期短，技術(shù)迭代速度快；而且公司既有產(chǎn)品線市場覆蓋面尚不夠廣泛，需要進(jìn)一步通過新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)為公司長期健康成長提供更全面的動(dòng)力。另外一方面公司也相信，多年的積累給公司奠定的戰(zhàn)略發(fā)展核心能力和持續(xù)的努力，能將公司的無限成長機(jī)會(huì)逐步轉(zhuǎn)化為成長的豐碩成果。
1、公司將在智能移動(dòng)終端領(lǐng)域繼續(xù)以客戶需求為導(dǎo)向，在挖掘現(xiàn)有電容觸控和指紋芯片產(chǎn)品市場潛力的基礎(chǔ)上，把握屏下指紋、3D人臉識(shí)別等新機(jī)會(huì)，不斷拓寬公司的產(chǎn)品線寬度和加強(qiáng)與移動(dòng)終端品牌的戰(zhàn)略合作深度，使得公司在移動(dòng)終端的廣闊市場能獲得越來越多的成長可能性。
2、公司將積極投入，把握即將來臨的"萬物互聯(lián)"巨大商機(jī)，為各個(gè)行業(yè)的不同客戶提供低功耗、高性價(jià)比、具有廣泛應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋能力的NB-IoT整體解決方案，持續(xù)推進(jìn)以sensor、MCU、security和communication為中心的IoT平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。
3、在傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)邁向電動(dòng)及智能的轉(zhuǎn)折點(diǎn)來臨之際，公司還將積極進(jìn)軍汽車應(yīng)用市場，以謀求更長遠(yuǎn)的戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)會(huì)。
4、除了深耕巨大的中國市場以外，公司還將積極進(jìn)軍海外市場，為全球客戶和消費(fèi)者提供創(chuàng)新科技帶來的便捷和安全的產(chǎn)品體驗(yàn)。
5、積極進(jìn)行專業(yè)能力和領(lǐng)導(dǎo)力建設(shè)，推動(dòng)全面而深刻的管理變革。通過提升組織運(yùn)作效率，使公司獲得更加強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力。
(三)經(jīng)營計(jì)劃
1、電容觸控領(lǐng)域：公司新一代產(chǎn)品速度更快，功耗更低，已經(jīng)在客戶中商用量產(chǎn)，將在手機(jī)和平板電腦觸控市場上具備更強(qiáng)競爭力和獲得更大市場機(jī)會(huì)。同時(shí)，我們還將針對(duì)筆記本電腦的中大尺寸觸摸屏市場和觸摸板市場提供基于新一代芯片的極具競爭力的產(chǎn)品。
2、指紋識(shí)別領(lǐng)域：在電容指紋產(chǎn)品上，公司除了保持和發(fā)展在手機(jī)市場的競爭力，進(jìn)一步提升市場占有率以外，一方面將產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展至筆記本電腦和智能家居，另一方面將以更大力度拓展國際市場，通過與更多國際品牌的合作來將公司的領(lǐng)先技術(shù)和產(chǎn)品帶給全球更多消費(fèi)者。
在光學(xué)屏下指紋上，公司已經(jīng)具有全球領(lǐng)先的技術(shù)，成為全球商用機(jī)型最多、累計(jì)出貨量最大的屏下光學(xué)指紋芯片供應(yīng)商。我們將繼續(xù)大力對(duì)屏下指紋技術(shù)進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化和提升體驗(yàn)，發(fā)展公司的全球領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為全面屏手機(jī)提供創(chuàng)新的人機(jī)交互和生物識(shí)別用戶解決方案。
3、3D人臉識(shí)別：基于在光學(xué)領(lǐng)域包括圖像傳感器和軟件算法的長期研究積累，公司將推出面向移動(dòng)智能終端市場的領(lǐng)先的3D人臉識(shí)別完整解決方案，為未來更加安全便捷的多生物識(shí)別組合應(yīng)用提供更豐富的選擇。
3、NB-IoT:窄帶低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接有著巨大的成長空間，在包括智能家居、可穿戴以及各種工業(yè)控制在內(nèi)的行業(yè)應(yīng)用中孕育著廣泛而多樣的機(jī)會(huì)。目前，公司已經(jīng)掌握了包括射頻和協(xié)議棧在內(nèi)的NB-IoT核心技術(shù)能力，并將繼續(xù)大力投入發(fā)展系統(tǒng)的生態(tài)級(jí)解決方案能力，在包括低功耗無線連接、安全、傳感器、MCU等主要技術(shù)環(huán)節(jié)形成強(qiáng)大的核心競爭能力，并在客戶支持方面構(gòu)建快速有效的技術(shù)服務(wù)系統(tǒng)。
5、公司還將持續(xù)增強(qiáng)內(nèi)部管理能力，在財(cái)務(wù)、法律、人力資源、行政等基礎(chǔ)管理平臺(tái)建設(shè)，職能與產(chǎn)品線的矩陣管理建設(shè)，高效的生產(chǎn)運(yùn)營和質(zhì)量管理系統(tǒng)建設(shè)上持續(xù)改進(jìn)，不斷完善和進(jìn)步。
01月07日 18:14
