華夏時報 本報記者盧曉北京報道
一夜之間，全球5G手機芯片格局將重新劃分。
美國當(dāng)?shù)貢r間4月16日，此前一直“忙于法院見”的蘋果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達(dá)成和解協(xié)議。雙方宣布撤銷在全球范圍內(nèi)的法律訴訟，同時還簽訂了一項為期6年的供應(yīng)協(xié)議和專利許可協(xié)議。有報道稱，蘋果將向高通支付一筆費用，但具體金額未知。此外，高通還將終止與蘋果合約制造供應(yīng)商的訴訟。
蘋果服軟
這個結(jié)果有些出人意料。就在前一天，蘋果及其4家供應(yīng)商在上述法院對高通過度收取芯片特許權(quán)的起訴開啟庭審，蘋果一方提出的賠償金高達(dá)270億美元。這場訴訟也被外界認(rèn)為是高通與蘋果日曠持久的專利戰(zhàn)中的關(guān)鍵戰(zhàn)役。
股價的不同走勢是解讀這場和解的角度之一。達(dá)成和解協(xié)議后，高通股價當(dāng)日收于70.45美元，漲幅超過23%。蘋果當(dāng)日的股價則僅微增0.01%。差別如此之大的一個重要的原因是，看起來蘋果在5G手機芯片上已經(jīng)沒有其它選擇。
當(dāng)天另一個出人意料的消息是，幾乎就在同時，英特爾宣布將退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。
英特爾在聲明中稱其將繼續(xù)履行對現(xiàn)有4G智能手機調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶承諾，但不會在智能手機領(lǐng)域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品。有業(yè)內(nèi)人士告訴《華夏時報》記者，5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)主要是指5G手機的基帶芯片業(yè)務(wù)，是手機用于泛通信功能的核心芯片。
“我們對于5G和網(wǎng)絡(luò)‘云化’的機遇感到興奮，但對于智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)而言，顯然已經(jīng)沒有明確的盈利和獲取回報路徑。”英特爾公司首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）在聲明中如此表示。
在選擇與高通對簿公堂后，英特爾在2018年成為蘋果手機基帶芯片的獨家供應(yīng)商。今年4月7日，英特爾還對外發(fā)表聲明確認(rèn)其“計劃在2020年推出XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，以支持客戶設(shè)備的推出。”
手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝認(rèn)為，蘋果跟高通和解源于英特爾滿足不了蘋果在5G手機芯片上的需求。英特爾此前曾計劃在2019年推出5G手機芯片。但有消息稱，英特爾研發(fā)出的第一代5G調(diào)制解調(diào)器未能滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)。英特爾由此放棄第一代產(chǎn)品并開始研發(fā)第二代產(chǎn)品。
IDC中國智能手機領(lǐng)域研究經(jīng)理王希認(rèn)為，技術(shù)只是英特爾放棄5G手機芯片業(yè)務(wù)的一個方面。他對《華夏時報》記者分析稱，在5G基帶芯片研發(fā)中華為、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商建立起的專利壁壘已經(jīng)很強，英特爾很難再超過這幾家的技術(shù)優(yōu)勢，也很難繞過它們?nèi)ブ匦麻_發(fā)。
5G手機火苗
2019年被認(rèn)為是5G手機元年，在多個手機廠商發(fā)布最新的5G手機消息后，蘋果的5G手機被市場期待。
面對中國手機廠商的圍追堵截，蘋果在手機銷售上疲軟態(tài)勢已經(jīng)十分明顯，按照1月30日蘋果發(fā)布的2019財年第一季度財報，該季度，iPhone銷售額為519.82億美元，相比去年同期的611.04億美元下滑15%。尤其是在全球最大的手機市場，蘋果在中國正遭遇銷售困境，按照財報數(shù)據(jù)，2019財年第一季度，大中華區(qū)iPhone總銷量明顯減少，為131.69億美元，相比于去年同期179.56億美元下滑27%。
但就在蘋果的5G手機還不知道何時推出時，其他手機廠商早已開始爭取5G頭啖湯。本月初，三星Galaxy S10 5G版正式發(fā)售，打響了手機廠商5G爭奪戰(zhàn)的第一槍。中國聯(lián)通在4月17日公布了6款5G手機終端、5款5G行業(yè)終端和4款5G模組產(chǎn)品，據(jù)媒體報道，中國聯(lián)通首批5G友好體驗終端有12個品牌共15款5G手機及5G CPE，包括OPPO、vivo、華為、小米、中興、努比亞等知名品牌。
不過，對于5G手機市場走向，王希還對《華夏時報》記者表示，2019年還是5G手機的磨合階段。他同時認(rèn)為5G時代不會像3G升4G網(wǎng)絡(luò)時那樣出現(xiàn)大規(guī)模換機需求。他告訴記者，目前國內(nèi)4G基站大概有340萬個，5G網(wǎng)絡(luò)想要達(dá)到同等規(guī)模至少需要3-5年。
據(jù)記者了解，除了高通外，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光、展訊等芯片廠商都在研發(fā)5G芯片，其中華為和三星主要供應(yīng)自身內(nèi)部需求。
此前還有消息稱，蘋果曾有意向三星方面采購5G基帶芯片，但三星方面給出的拒絕理由是產(chǎn)能不足。但需要提及的是，華為創(chuàng)始人任正非此前在接受CNBC采訪中曾表示，華為將持“開放”的態(tài)度，向包括蘋果公司在內(nèi)的智能手機制造商及競爭對手出售5G芯片。
蘋果此前還曾一度傳出試圖自研芯片的消息。但王艷輝告訴記者，手機廠商肯定想自己研發(fā)芯片，但基帶芯片如果做成SOC開發(fā)費用會很大。另一方面基帶芯片不僅要做5G，還要向下兼容4G、3G等網(wǎng)絡(luò)，不同的網(wǎng)絡(luò)還有不同的制式，對手機廠商難度太大。
與高通和解后，蘋果將會在何時推出自己的第一款5G手機？
01月07日 18:14
