為挑戰臺積電在芯片代工領域的龍頭地位。近日,三星電子宣布未來十年將投資133萬億韓元(1160億美元),其中韓國國內研發經費將占73萬億韓元,生產基礎設施占60萬億韓元,以擴大其邏輯芯片和芯片代工業務。
該投資計劃有望幫助三星實現到2030年成為世界領先的存儲半導體和邏輯芯片領域的領導者這一目標。三星還計劃在研發和生產方面創造15,000個就業崗位,以提高其技術實力。
臺灣地區《經濟日報》對此報道稱,這展現了三星搶占全球半導體市場的決心,力圖同時稱霸數據存儲芯片和邏輯芯片市場;三星的計劃代表三星不僅要在生產先進芯片處理器方面杠上英特爾及高通,也計劃在芯片代工領域追趕臺積電。
根據這一計劃,到2030年,對邏輯半導體的研發和設施的投資預計將達到每年平均11萬億韓元(約合96億美元)。