2009年佰維投入巨資在深圳建立了完整的8寸和12寸IC晶圓封裝、測試、生產的封測廠房，積極引進世界一流的封測設備，擁有前段1K級和后段100K級無塵凈化車間，封裝總產能達30KK/月以上。自設立之初，佰維就按照“智能工廠”的標準不斷優化產線與管理水平，打造國內先進封測的標桿。佰維一直倡導尊重員工、關心員工、善待員工，營造企業的和諧環境，保證了員工隊伍的穩定，有效促進了企業的凝聚力和向心力。
2009年的五一假期，佰維存儲簽下了第一張設備采購清單，經歷了短短4個月之后的9月28日，佰維順利量產了第一批產品，合格率98.7%，作為首產已實屬難得。經過堅持不懈的努力與技術攻關，佰維在封測領域積累了數十項專利，封測產品良品率持續高居99.7%以上，達到世界最先進水準。
特別在Memory封測領域，佰維擁有豐厚的技術積累與大規模量產的經驗，存儲封測產品類型涵蓋Flash、eMMC、UFS、eMCP、MCP、LPDDR、SPI NAND、BGA SSD、SSD等，10年來累計出貨量9億顆以上，贏得了行業的廣泛信任和認可。2018年3月，佰維存儲承接了國產NAND大廠的第一張訂單，開啟了國產NAND存儲的新篇章。
時光荏苒，轉瞬即十年。
十年來，佰維取得了一系列的技術突破：
疊Die技術一直是存儲封測領域的核心之一，目前佰維已經成熟地掌握16層的堆疊技術并大批量產。
突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業內率先提供SiP解決方案。
成功推出ePOP存儲芯片，比傳統方案減小約60%的面積，僅為0.9毫米的厚度，完全能讓ePOP存儲芯片疊堆在CPU之上。
開創了“小而精”的特種尺寸（如佰維超小尺寸eMMC僅為8*8*0.9mm）以及“客制化”需求的產品選型、可行性評估、定制化設計開發、測試驗證、生產制造等“一站式”IC服務。
佰維依托自身SiP封測的技術優勢，推出了一系列基于SiP封測的小型化模塊產品，讓客戶的終端產品設計擁有更多想象空間，并提高了產品的附加值。其中，首款基于SiP封測的無線充電接收模塊，具備尺寸小巧，防水防塵，易組裝等特點；全球首個基于SiP封裝的智能腕帶模組，專為小型化智能穿戴設備設計，集成了藍牙模組與3軸加速度傳感器，低功耗的優勢可典型應用為智能手表，智能手環等；以及基于SiP封測WIFI模塊，廣泛應用于智能家居和物聯網。基于SiP封測的P10移動SSD具備超薄，防水防塵，耐高溫以及個性化定制等特點，為消費類移動存儲開啟了一個嶄新的方向。
2018年初，佰維在惠州籌備的佰維科技園區項目正式開建。該項目總投資約12億元，建筑面積約11萬平米，可實現產能120KK/月以上。建成后的產業園區集研發、IC封裝測試、高端IC制造、員工生活娛樂區等多功能為一體，秉承“智能制造”與“人文關懷”，將佰維惠州科技園區打造成一流的科技-—人居和諧發展的綜合體。廠房為器，人文為本，佰維將繼續踐行”尊重員工、關心員工、善待員工“的理念，不斷提升員工福利待遇，開拓豐富多彩的業余文化生活等；在面對災難援助以及企業內部的幫扶對象時，佰維也將給予切實而持續的幫助，以優秀企業公民的責任擔當，促進社會和諧共生、企業員工安居樂業。
佰維專注存儲廿四載，IC封測十載沉淀，在一次次的突破中，不斷匯聚自身的勢能。隨著AIoT、工業互聯、自動駕駛以及5G的迅猛發展，存儲與封測作為半導體產業的兩個主要驅動因素，必將引領IC產業迎來新一輪的快速增長；一路走來，佰維芯系存儲，深耕封測，公司不斷豐富工控存儲、嵌入式芯片存儲等產品線，同時依托封測與研發優勢，結合市場需求，為客戶提供更全面、專業，以及更高品質的客制化存儲與封測服務，助力國內IC產業自主創“芯”！
01月07日 18:14
