4月27日消息，長電科技發布2018年年度報告，報告顯示，公司2018年實現營業總收入238.6億元，與上期持平；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤-9.4億元，上年為3.4億元，由盈轉虧；扣非后的凈利潤為-13.1億元，上年為-26億元。
2018年第四季度，受全球半導體市場下滑、加密貨幣價格低位震蕩影響，長電科技第四季度出貨量下滑，營業收入同比下降17.50%。
報告期內，由于計提商譽減值準備及壞賬準備，長電科技資產減值損失高達5.47億元，同比增長2310%。
長電科技子公司星科金朋主要應用領域為移動通訊產品，受全球智能手機行業市場影響較大。因智能手機正處于4G至5G新舊動能轉化期，需要持續增加研發投入、產線技改擴能，扭虧為盈尚需一定時間。
報告期內，公司主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造；為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。目前公司產品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及傳統封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個系列。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、工業自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領域。
行業情況，公司所屬行業為半導體封裝測試行業，半導體行業根據不同的產品分類主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個大類，廣泛應用于工業、軍事和民用電子設備等重要領域。其中，集成電路為整個半導體產業的核心，因為其技術的復雜性，產業結構具備高度專業化的特征，可細分為集成電路設計、集成電路制造及封裝測試三個子行業。
1、全球半導體市場情況
據世界半導體貿易統計協會（“WSTS”）的報告，2018年全球半導體市場銷售收入4,688億美元，同比增長13.7%，其中集成電路市場同比增長14.6%，存儲器芯片市場同比增長27.4%。受半導體景氣周期影響，同時隨著存儲器芯片市場的供需關系漸趨于合理，預計2019年全球半導體市場銷售收入將下降3.0%，集成電路銷售收入將下降4.1%。
2、我國集成電路市場情況
在國家政策大力支持下，我國集成電路市場保持高速增長，根據中國半導體行業協會統計，自2009年至2018年，我國集成電路銷售規模從1,109億元增長至6,532億元，期間的年均復合增長率達到21.78%。2018年，受第四季度全球半導體市場下滑影響，中國集成電路產業2018年全年增速有所放緩，同比增長20.7%，其中，設計業同比增長21.5%；制造業同比增長25.6%；封裝測試業同比增長16.1%。
3、封裝測試子行業：
由于市場對于微型化、更強功能性及熱電性能改善的需求提升，半導體封測技術的精密度、復雜度和定制性繼續增強。該趨勢導致眾多集成電路制造商將封測業務外包給專門的封測外包企業，不僅有利于提升產品品質，同時還可以降低此資本密集度較高行業的資本支出。許多集成電路制造商還將封測外包企業作為獲得封測新設計和先進互連技術的主要來源，同時借此降低內部研發成本，所以市場對于封測外包企業的技術和質量要求也越來越高。
集成電路封裝技術的演進主要為了符合終端系統產品的需求，為配合系統產品多任務、小體積的發展趨勢，集成電路封裝技術的演進方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。集成電路封裝封裝技術的發展可分為四個階段，第一階段：插孔原件時代；第二階段：表面貼裝時代；第三階段：面積陣列封裝時代；第四階段：高密度系統級封裝時代。目前，全球半導體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封裝技術進行大規模生產，部分產品已開始在向第四階段發展。SiP和3D是封裝未來重要的發展趨勢，但鑒于目前多芯片系統級封裝技術及3D封裝技術難度較大、成本較高，倒裝技術和芯片尺寸封裝仍是現階段業界應用的主要技術。
01月07日 18:14
