近日，有消息稱，西安三星半導體高端存儲芯片二期項目總投資將超過140億美元。二期項目已于2018年3月開工建設，預計今年7月份建成，2020年一季度實現(xiàn)量產。
最新的消息是，5月18日，據路透社報道，三星電子今日表示，關于在中國西安市建立第二條內存芯片生產線的投資規(guī)模，目前尚未確定。
眾所周知，三星電子是世界一流的IT企業(yè)，其存儲芯片事業(yè)從1983年開始以來，經過多年發(fā)展己成為世界第一，并連續(xù)20多年保持世界首位。
2012年，西安高新區(qū)成功引進三星電子存儲芯片項目，其一期項目總投資達100億美元。該項目成為三星海外投資歷史上投資規(guī)模最大的項目，也是改革開放以來我國電子信息行業(yè)最大外商投資項目，陜西乃至西部地區(qū)引進的最大外商投資高新技術項目。
據了解，三星電子存儲芯片一期項目2014年5月竣工投產，創(chuàng)造了“陜西速度”和“西安效率”。該項目帶動了100多家配套企業(yè)落戶西安高新區(qū)，使西安形成了較為完整的半導體產業(yè)鏈。
為滿足全球IT市場對高端V-NAND產品需求的增加,2017年8月30日，三星電子株式會社與陜西省政府簽署了投資合作協(xié)議，決定追加投資70億美元，在西安高新綜合保稅區(qū)內建設三星(中國)半導體有限公司存儲芯片二期項目。
對此，三星今日向路透社表示：“位于西安的第二條生產線的二期投資規(guī)模尚未確定，這還要取決于市場條件。”
據三星在2019年一季度財報中表示，預計二季度存儲芯片市場整體疲軟，盡管需求會有所改善，但價格很可能延續(xù)當前跌勢。
01月07日 18:14
