6月12日消息，據(jù)韓國媒體Theelec報(bào)道，三星電子已經(jīng)獲得了高通驍龍865代工訂單，采用7nm EUV工藝進(jìn)行量產(chǎn)，目前雙方已經(jīng)進(jìn)入制程協(xié)商的最后階段。據(jù)悉，相比于臺積電7nm傳統(tǒng)光刻技術(shù)，使用三星7nm EUV（遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻）工藝生產(chǎn)的處理器功耗更低，而且接近7nm制程的性能極限，并有4G和5G兩種版本。
至于高通驍龍865，該移動(dòng)平臺內(nèi)部代號為SM8250，一個(gè)重要特性就在于支持LPDDR5規(guī)格的內(nèi)存，理論上它的系統(tǒng)反應(yīng)速度更快。
另外，業(yè)內(nèi)人士冷希Dev也表示，高通驍龍865轉(zhuǎn)向三星并不意外，臺積電目前7nm產(chǎn)能有限，三星給出的報(bào)價(jià)比臺積電優(yōu)惠不少（約6成左右），因此高通轉(zhuǎn)單是應(yīng)了市場需求而已，不過令人擔(dān)心的是其后續(xù)產(chǎn)品在制程上的開發(fā)作業(yè)。
冷希Dev表示，臺積電明年會(huì)有6nm制程，由于成本大幅降低，目前已經(jīng)吸引了客戶的采購意向。不過對于蘋果、華為這樣的核心客戶，下一代旗艦產(chǎn)品仍會(huì)以5nm為首選，次旗艦產(chǎn)品則會(huì)考慮使用6nm工藝，以便提升產(chǎn)品競爭力。
明年的芯片市場將會(huì)非常精彩，5nm預(yù)計(jì)在2020年Q1量產(chǎn)，目前邏輯良率已經(jīng)超過7成，6nm預(yù)計(jì)也會(huì)在同期試產(chǎn)，高通在7nm制程上選擇三星，后續(xù)中端產(chǎn)品在成本上會(huì)面臨一些挑戰(zhàn)。
此外，冷希Dev稱明年起制程將全面進(jìn)入單位數(shù)時(shí)代，7、7+、6、5和5+的形式將是未來幾年的主流。
01月07日 18:14
