投資背景：隨著產能釋放，半導體行業迅速發展，分立器件順勢而上，行業景氣度提升。目前半導體產業鏈國產化率較低，受益于政策，國產替代勢在必行，前景廣闊。

根據預測，2025年功率半導體重要器件IGBT市場規模43.8億美元，目前國產化率<10%。

行業應用處在風口，下游需求增速較快，全球新能源汽車充電樁將迅速發展。汽車電動化、智能化和網聯化程度的提升，將直接帶動功率半導體，年復合增長率有望達到21%。

為了快速拓展中國智能汽車產業新藍海，現有中國實力車規級IGBT半導體企業尋求戰略融資。

企業簡介：公司擁有十余年國內車規IGBT半導體技術經驗，擁有車規等級的技術能力，主攻車規級IGBT及功率器件TO系列單管、DFN模塊及大功率模塊，擁有多項發明專利。

2022年收入預計6000萬元，同比增長400%；2025年收入預計將超過10億元，有望成為車規級IGBT行業黑馬。

融資金額：5000萬元，出讓5%股份。

融資要求：資源導入（能導入國際一線汽車廠商）。

發展規劃：2022-2023年，完成車規級封裝線建設、IGBT模塊工廠，車規級IGBT芯片量產。完成年銷售收入超過2億元。

2024年，完成業務重組和財務法務規范性，初步具備上市條件，年銷售額保持高速增長。營業收入目標5億元。

2025年，投資建設晶圓產線，成為車規級IGBT和MOSFET細分領域的黑馬，完成股改和申報準備。

行業前景：根據中汽協估算，2025年的目標是新能源汽車滲透率達到20%，銷量超過1200萬輛。預期到2025年全球新能源汽車銷量近2000萬輛/年。

中國充電樁的市場規模為預計2027年將達到30億美元，年復合增長率（CAGR）為16%。充電樁升壓控制器和降壓控制器各需要一個IGBT。

有意接洽該項目者，請聯系王小姐 133 80386999（同微信）