近日，武漢江豐電子材料有限公司舉行開業儀式。這是武漢臨空港經開區（東西湖區）圍繞構建“1+4+N”現代產業體系，在新型顯示上下游配套產業領域落地的又一重點項目。

武漢江豐成立于2019年11月，是江豐電子（SZ300666）的全資子公司，主要生產高純金屬平面靶、高純金屬管靶和精密鉬零部件。一期項目位于東流港路以南、謝灣路以西，占地面積30畝。

作為新型顯示產業鏈當中最為關鍵的原材料之一，武漢江豐依托研發能力和完善的自主知識產權體系，以母公司G6、G8.5、G10.5鋁、銅、鉬、鉬合金、鈦靶坯為原料，經過精加工、焊接、拋光、清洗包裝后制備成成品靶材及零部件，出售給京東方、華星光電、天馬集團、惠科集團等核心企業，充分發揮良好的資金效益和社會效益。另外項目二期已經進場施工，規劃面積約82畝，擬建設工業廠房8萬余平方米。

濺射靶材是電子及信息產業、液晶顯示器、光學等行業必不可少的原材料，進而廣泛地應用于汽車電子、智能手機、平板電腦、家用電器、顯微鏡及相機鏡頭等終端消費領域，因此，濺射靶材行業不易受到偶然性或突發性因素的影響，能夠充分分享下游產業應用的廣闊市場。隨著終端應用領域的不斷擴展和快速發展，強勁的消費需求有利于驅動濺射靶材市場不斷擴容。

江豐電子主營業務為超高純金屬濺射靶材以及半導體精密零部件的研發、生產和銷售，其中超高純濺射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產品主要應用于超大規模集成電路芯片、平板顯示器、太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。半導體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經復雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導體芯片以及平板顯示器生產線的機臺，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產業機器人等應用領域，其生產過程對于材料精密制造技術、表面處理特種工藝等技術要求極高，產品主要出售給晶圓制造商作為設備使用耗材或出售給設備制造商用于設備生產。除上述超高純靶材以及精密零部件產品以外，江豐電子生產的其他產品包括LCD用碳纖維復合材料部件等其他產品和對外提供的清洗、加工等服務。

高純濺射靶材行業具有技術密集和資本密集的雙重特性，生產設備投入巨大，產品技術含量豐富，對生產工藝和技術能力的要求較高，需要建立專業的技術團隊并擁有較為深厚的技術儲備。超高純金屬濺射靶材是平板顯示器生產過程中具有高附加值的功能性材料，其能夠保證平板顯示器制造過程中大面積膜層的均勻性。由濺射靶材形成的濺射薄膜與平板顯示器的分辨率、透光率等主要技術指標均緊密相關。

經過數年發展，憑借著領先的技術水平和穩定的產品性能，江豐電子已經成為中芯國際、臺積電、SK海力士、京東方、SunPower等國內外知名廠商的高純濺射靶材供應商，業務范圍涉及半導體、平板顯示器和太陽能電池等領域，并與其建立了較為穩定的供貨關系。

近年來伴隨著技術的創新突破及迭代，平板顯示產業鏈呈現出向中國大陸加速遷移的趨勢，產業鏈多集中在長三角、珠三角、華中、北京等地區或城市。受益于平板顯示產業國產化趨勢的加速、平板顯示領域本土靶材供應商技術的突破和成熟、國產化的成本優勢等，未來濺射靶材領域存在較大的進口替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。

目前江豐電子已經在合肥、惠州、武漢布局了平板顯示用高純金屬濺射靶材生產基地。江豐電子表示這些生產基地的選址以貼近市場、貼近客戶服務為主，有利于公司快速滿足生產基地周邊平板顯示器制造商就近配套、及時供應的需求；同時，由于平板顯示用濺射靶材面積大、對均勻性及技術性要求高且需要與客戶提供的背板焊接加工后供貨，因而靠近客戶建設生產基地并配套供貨有利于縮短運輸距離，降低公司在送樣評價及批量供貨過程中的運輸成本，實現運營成本的優化。

此外經過多年的技術研究與突破，江豐電子的超高純金屬濺射靶材在技術門檻最高的半導體領域已具備了一定國際競爭力，公司產品全面覆蓋了先進制程、成熟制程和特色工藝領域，成為臺積電、中芯國際、SK海力士、聯華電子等全球知名芯片制造企業的核心供應商。目前江豐電子主要通過現有生產基地增加設備、優化生產工藝流程、調整瓶頸工藝工序以及智能化生產改造提升半導體靶材的產能。而江豐電子向特定對象發行股票的募投半導體靶材項目正在浙江余姚和嘉興積極建設中。

為了充分把握半導體產業的發展機遇，江豐電子也適時布局了半導體精密零部件領域，努力擴大生產規模，建立了多個零部件生產基地。各個基地均具備了超精密加工、特種焊接、表面處理、超級凈化清洗等全工藝、全流程的生產體系，建立了強大的技術、研發、生產、品質、服務等專業團隊，實現了多品種、大批量、高品質的零部件量產，填補了國內零部件產業的產能缺口。并且除了金屬零部件外，江豐電子還有硅、陶瓷及石英等脆性材料零部件產品，目前已具備交付能力，將逐步實現銷售收入。

同時通過控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司布局第三代半導體，寧波江豐同芯專業從事第三代半導體芯片模組及大功率半導體模塊相關核心原材料的研發和生產，已經掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產工藝，主要產品為高端覆銅陶瓷基板。江豐電子表示后續將根據客戶訂單需求，按計劃擴張產能。

江豐電子認為隨著5G通信、新能源汽車、特高壓、綠色電力等新興領域的高速發展，功率半導體芯片封裝核心散熱基板的需求將呈現爆發式增長。江豐電子現有的部分客戶已經進入第三代半導體產業，這些客戶與江豐電子建立了信任、穩定的合作關系，江豐電子能夠充分發揮在半導體濺射靶材領域長期積累的技術優勢、裝備優勢、人才優勢和管理優勢等，與客戶實現互補和業務協同發展，為江豐電子布局第三代半導體產業提供有利的市場條件。

江豐電子具備較強的技術與產品創新能力，已經成為國內高純濺射靶材產業的領先者，并在全球范圍內與美國、日本跨國公司展開市場競爭，2022年外銷比例高達54.40%。超高純靶材業務為江豐電子的主要收入貢獻者，占營收比例近70%。2022年超高純靶材業務營收為16.11億元，同比增長36.40%，占營收69.34%，毛利率為30.38%；精密零部件業務營收為3.58億元，同比增長94.51%，占營收15.42%，毛利率為23.78%。其他業務為3.54億元，同比增長55.14%，占營收15.24%，毛利率為34.12%。

面對市場空間更為廣闊的半導體設備、液晶顯示器、太陽能電池等應用領域，江豐電子已經制定了相應的產品研發和市場拓展計劃，在繼續鞏固半導體芯片應用領域領先地位的同時，還可以利用在半導體芯片市場積累的技術、品牌和客戶資源，迅速向新的應用領域滲透，從而實現快速穩定的增長。