近日，深圳市靈明光子科技有限公司(以下簡稱靈明光子)宣布完成新一輪融資，引入上汽創投(上汽金控全資子公司)作為新股東，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將繼續用于3D傳感芯片的研發以及量產。

靈明光子設計的單光子雪崩二極管(SPAD)，是幫助現代電子設備實現3D感知的核心器件，廣泛賦能汽車、智能手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領域。公司提供一系列的SPADdToF傳感芯片產品，包括：SiPM、3D堆疊dToF模組、有限點dToF傳感器等，產品擁有行業領先的精準度、能效比和測距范圍。

3D堆疊的SPADIS芯片是3D攝像頭的核芯，它和2D的CIS攝像頭的CMOS+鏡頭的組成結構同理，系統組成僅為SPADIS芯片+鏡頭。這使得激光雷達從一個有動件的精密儀器進化為一個可大規模量產的器件，SPADIS型的純固態激光雷達逐步走向攝像頭化，與攝像頭的結合在軟硬件層面上都是一脈相承的架構，從而實現自動駕駛激光雷達的大幅度降本。

目前靈明光子的單光子散點芯片及dToF成像模組，可適配點線面照明，實現高效的多區散點深度傳感器，低功耗3D背照式用于手機和XR產品。能夠與RGB攝像頭融合，點云覆蓋稀疏到稠密，具有高魯棒性的圖像處理，自動對焦，電影模式，夜景人像，精準的SLAM，3Dmesh網格，RGBD融合，平面錨定等，還可以實現玻璃檢測，多路徑消除，環境光分布檢測等先進功能。

集成型單點測距dToF芯片，是跟神盾?起推出的dToF測距產品，測量范圍遠達5m，精度高達+/-1cm。集成高靈敏度的單光子雪崩傳感器陣列(SPADArray)和激光驅動電路,模組集成了高效率紅外VCSEL單元。產品采用單3v供電模式無需外接時鐘或高壓供電。產品內置10多種針對dToF的信號處理的可專利算法和靈活的幀率、量程、精度選擇，可同時輸出三個目標的距離亮度和置信度數值，提供I2C和?速SPI接口。適用于手機相機對焦，近景檢測，智能家居智能工業物聯等多種應用場合。

靈明光?最新?代P5P系列硅光子倍增管采用了光子捕捉、微透鏡和背照(BSI)技術，在905nm波段擁有?達25%的光?探測效率(PDE)，以及領先業內競品的恢復時間，暗噪聲(DarkCountRate)、串擾(Crosstalk)等性能參數。同時通過對激光雷達應用場景景的優化，P5P系列硅光子倍增管能實現在較低偏壓下保持高PDE和最高到105°C的高溫工作范圍，充分滿足激光雷達客戶對于接收端的性能要求。針對汽車級可靠性需求，P5P系列SiPM預期在2022年底完成AEC-Q102。靈明可以提供單線到16線SiPM產品，同時也提供更具客戶需求的訂制開發。

靈眀光子SPADIS架構下的高分辨率單光子成像芯片，主要用于dToF傳感成像。該產品采用了世界領先的3D堆疊技術，實現了240160的面陣分辨力。搭載ADS6303的dToF成像模組可實現60度x45度的無畸變視場深度成像，最遠距離可達室內26米、室外10米，幀率最高達60Hz，擁有厘米級的精度，可用于3D物體識別、SLAM、AR交互、補盲避障等多種領域。

靈明光子還在8月28日正式發布廣泛適用于車載、機器人等純固態激光雷達領域的SPADIS面陣型芯片ADS6311，是靈明光子大面陣SPADIS產品的第二代，主要面向智能乘用車的補盲避障應用，也適用于機器人等任何三維環境中需要實現自主3D傳感的應用場景。所使用的SPAD設計和工藝技術與靈明光子的SiPM工藝平臺一致，SiPM是通過對大量SPAD的并聯而形成單點或線陣的像素點，目前公司的SiPM產品已經通過AEC-Q102Grade1車規級可靠性認證并量產，基于同一工藝平臺的ADS6311同樣可以支持車規級的可靠性。

ADS6311芯片感光區域配備了768x576個SPAD，是IMX459的4.5倍，也是ibeonext的43倍。為了提升抗強光特性及測遠能力，每3x3個SPAD組成一個超像素，從而實現了256x192的點云分辨率，分別是IMX459的4.5倍和ibeonext的4.8倍，在目前市場上ADS6311是分辨率頂級的純固態激光雷達SPADIS芯片之一。

ADS6311不僅支持大FOV，還可以適配小FOV的光路設計應用于前向的主雷達，以多顆在物理層面拼接視場角的純固態遠距離方案，或以單顆結合各種掃描方式的混合固態遠距離方案。

為了將最前沿的SPAD與3D傳感研究成果進行技術普惠化和商業化的落地，靈明光子專注于采用BSI3D堆疊技術，將背照式的傳感芯片晶圓和數字邏輯電路晶圓進行混合鍵合，從而實現優秀的性能效果和系統集成度。靈明光子還提供以SPAD為基礎的dToF系統解決方案，在汽車和消費電子領域的頭部客戶都有長期合作。