玻塑混合鏡頭，是今年光學智能影像行業的熱門話題之一。

近日，辰瑞光學事業部副總經理石榮寶博士在深圳參加了CIOE2023，并同期發表主題演講《WLG開啟影像新紀元》，再次受到行業高度關注。

辰瑞光學為瑞聲科技(02018.HK)旗下聚焦光學業務的子公司，自2008年成立后一直專注于智能影像創新，手機光學鏡頭市場份額位居全球前三，擁有全球獨家WLG(晶圓級玻璃)技術。入職辰瑞光學近十年，石榮寶與公司持續追隨著WLG玻塑混合鏡頭夢想。

而今，這一夢想逐步照進了現實。

辰瑞光學全球獨有的WLG技術成為2023光博會焦點

今年的玻塑混合鏡頭領域已是暗流涌動，以大立光、舜宇、辰瑞光學、聯創電子等多位重量級玩家入場為積極信號，影像行業有望引發新的流行風。

經潮電智庫不完全統計，過去兩年半時間內，市場上應用玻塑混合鏡頭的智能手機至少達到12款，基本全部應用為“后置主攝”，其中包括小米、索尼、vivo、傳音等多家知名品牌。

特別指出的是，小米于今年8月14日發布了MIX Fold 3，已經率先在折疊屏手機上搭載辰瑞光學的WLG玻塑混合鏡頭。

CIOE2023首日，石博士與潮電智庫在深圳寶安國際會展中心5號館B51，即辰瑞光學展臺進行了一場關乎智能影像的零距離對話。

石榮寶(右二)向參展者講解基于WLG技術的玻塑鏡頭產品

潮電智庫：這次光博會辰瑞不僅帶來了多種形態與規格的WLG鏡頭，而且還首次對外展示了全套技術制程，請問這是基于怎樣的考量？

石榮寶：某種程度上可以這么理解，全套技術制程展示，代表著我們對WLG玻塑混合鏡頭技術創新以及量產能力的足夠自信。

近幾年手機和汽車等智能終端影像不斷創新中，出現了軟硬件同步升級趨勢，對于新材料、新技術和新工藝有了更為具象的要求。比如新款智能手機為了提升用戶體驗，潛望鏡頭、大底圖像傳感器等配置明顯增多，在逐步壓縮的物理空間里，WLG玻塑混合鏡頭在小型化大光圈，色彩純度和高對比度，以及產品應用自由度等優勢得到充分體現。

潮電智庫：當前不少光學玩家都已經跨入了玻塑混合鏡頭領域，但技術路徑有所不同。相比GMO、WLO來說，辰瑞光學的WLG有何優勢？

石榮寶：目前辰瑞光學WLG技術已突破超高精度模具制造、模壓設備開發、高精度鏡片模壓工藝等技術瓶頸，展示了強大的精度和制造優勢，已具備大規模量產能力，這使光學性能更好的玻塑混合鏡頭大規模市場化應用成為可能。

基于WLG技術優勢，辰瑞光學設計制造的玻塑混合鏡頭較塑料鏡頭具有更大光圈、高解析力、低厚度、低溫漂等特點，能夠降低暗光拍攝條件下的圖像噪點，改進邊緣和近焦畫質，獲得更通透的影像品質。

同時，基于WLG 技術采用光學低色散玻璃的玻塑混合鏡頭具有優越的光學性能，能夠提高光學成像品質，優化光學結構，滿足更高性能和極致尺寸的的設計需求。

玻塑混合鏡頭有望成為智能手機影像創新的重點

以1/1.56”5000萬像素規格的1G+6P手機鏡頭為例，辰瑞光學在4英寸晶圓加工模具上能夠實現單模約150穴的超精密加工，對比傳統玻璃非球面模壓技術，WLG具備大批量產性，特別在鏡片精度和性能方面優勢明顯，能夠滿足更高成像系統在玻璃鏡片厚薄比、偏心面型尺寸等極限要求。

不僅如此，除了高性能的硬件，我們還可以為客戶提供精準的軟件算法，與VCM馬達、攝像頭模組等核心件完美契合，形成全鏈路的成像解決方案。

有媒體做過統計，按出貨口徑計算，目前辰瑞光學的玻塑混合鏡頭產品在主流機型的應用位列第一。更多頭部客戶的認可，也充分說明了我們WLG的競爭力。

潮電智庫：今年玻塑混合鏡頭行業前所未有的熱鬧。在影像創新力驅動下，越來越多的一線終端品牌手機開始采用“G+P”的鏡頭路線。在您看來，行業需求規模起量的關鍵因素是什么？時間點在哪里？

石榮寶：最為關鍵的三大因素，是玻塑鏡頭的量產良率、精度和成本方面。

目前看來，手機空間受CMOS芯片、防抖馬達等結構件擠壓，同時注塑成型技術難以快速突破極限，多P的塑料鏡頭性能提升將受限。玻塑混合的嘗試早已開始，經過這些年的沉淀與積累，已經逐步走向成熟，有望成為新一輪智能影像創新的又一幕后英雄。

 

我個人樂觀預測，最晚在明年第一季度，隨著辰瑞光學和更多友商的共同推動，以及下游頭部客戶的新機項目導入，手機行業對玻塑鏡頭的需求將會進一步具體化與規模化。
 

潮電智庫：綜合來看，這幾年手機行業呈現平穩發展的特點，但更多的智能終端如汽車、XR、無人機等對視覺傳感的需求已在快速升溫。從技術創新本身來看，除了手機終端，WLG是否具備向其他細分領域拓展的特性？

石榮寶：完全可以。大規模的量產數據表明，WLG技術可實現整片wafer鏡片面間偏心1μm以內精度，單穴的面型PV可以達到200nm以內精度。

同時，該技術可生產覆蓋成像非球面鏡片、準直透鏡、陣列透鏡、柱面鏡、自由曲面鏡和非球面棱鏡等多種類型的產品，可廣泛于手機、AR/VR、激光雷達、車載、無人機、運動相機、生物醫療、光通訊等多個領域。