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圖像傳感器的性能，不僅依賴于其自身設計和制造工藝，還與封裝技術密切相關。

CIS封裝非常具有挑戰性，封裝過程中一旦環境中的微粒掉到傳感器表面，都會對最終的成像質量產生不可忽視的影響。格科的COM封裝技術（Chip on Module），顛覆了已有的 CSP、COB封裝，提升了攝像頭模組的光學系統性能、可靠性和適用性。

COM封裝的誕生

在COM封裝誕生之前，CIS普遍采用CSP封裝和COB封裝。CSP封裝通過在傳感器上放置一層玻璃遮擋灰塵，但玻璃也會反射部分光線，導致圖像質量下降。COB封裝則需在100級無塵室中進行，環境要求極其嚴苛。

那還有沒有其他的解決方案呢？格科技術團隊想出來一個方法，直接把金線懸空來做引腳。微觀世界很神奇，當金線很短時，變得堅硬而有彈性，可以直接用來做引腳。

在格科浙江嘉善封測基地的100級無塵室中，全自動高精度設備將金線精確地鍵合在圖像傳感器上，隨后將傳感器與濾光片基座貼合，金線另一端懸空成為引腳，隨后由攝像頭模組廠商將其錫焊至FPCB，裝配上鏡頭與驅動馬達等，便形成了完整的攝像頭模組。

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二焊點懸空金線示意

我們驚喜地發現，COM封裝的性能與可靠性完全可以媲美高端的COB封裝，甚至更佳。

三大優勢，系統級提升

1.增強光學系統性能

COM封裝顯著提升了攝像頭模組的光學系統性能。在COB封裝中，芯片直接貼在FPCB上，由于FPCB在生產過程中可能發生形變，導致光軸偏移，進而影響圖像質量。

格科COM封裝的芯片與鏡頭均以濾光片基座為基準，改善了FPCB形變引發的光軸偏移問題，極大提升了圖像的邊緣解析力，特別是在大光圈、高像素的攝像頭模組中，這一優勢尤為突出。

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COM改善光軸偏移示意

相比芯片直接貼裝在FPCB的COB封裝，COM芯片貼合在濾光片基座上，形成天然的密閉空間，極大隔絕了移動臟污污染芯片感光面。

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COM密閉空間結構示意

2.提升模組可靠性與靈活性

在COM封裝中，芯片與FPCB之間保持了一定距離，使得攝像頭模組能夠承受更大的背部壓力，提升了模組的可靠性、耐用性。

在COB封裝中，直接貼裝在FPCB的CIS，對背壓更敏感，SFR即圖像解析力更易受到影響。COM封裝中CIS芯片相對隔離懸空，背壓難以直接作用于CIS芯片，因此擁有更佳的圖像解析力。

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COM背壓性能示意

與COB封裝方式不同，COM封裝通過錫焊連接芯片引腳與焊盤，對FPCB的材料要求降低，進一步提升了FPCB的適應性與靈活性。

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COM錫焊示意

3.模組小型化

COM FPCB可以做鏤空設計，芯片下沉到FPCB中，相比直接貼附FPCB或補強鋼片的COB，可以帶來更可控的背壓可靠性風險，降低對鋼片厚度的要求，因而使整體封裝模組的高度更具優勢，滿足手機對空間的嚴苛要求，特別是在追求輕薄設計的設備中，這一優勢尤為明顯。

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COM芯片高度優勢示意

格科COM封裝，既保障了光學系統性能與可靠性，還大幅簡化了后續模組廠商的生產工藝，減少了對無塵環境的依賴，從而提升了品質、良率和效率。目前COM芯片已實現量產，隨著這一技術的進一步應用，將為更多的終端產品帶來更佳的成像表現。