力旺電子宣布嵌入式多次可程序非揮發性內存NeoMTP技術深入觸屏領域，將NeoMTP硅智財應用于觸屏微控制器(touch panel MCU)，并順應產業技術與趨勢之發展，于顯屏、觸屏功能二合一之整合型觸控顯示驅動芯片(TDDI)也有良好的表現，將可協助客戶多元化布局觸屏領域之各項應用，如移動設備、導航設備、數碼相機與白色家電等。
 
由于使用容易并具有直覺化的人機接口，觸屏的應用日趨廣泛，根據DisplaySearch分析預估，2013年觸屏出貨量將達1.57億片，較去年成長19%，而智能型手機與平板則為觸屏市場成長之需求主力。隨著觸屏市場競爭加劇，降低模塊成本與追求裝置的輕薄成為關鍵成功因素，因應此趨勢，內建觸屏傳感器的單片機，以及將觸屏IC和面板驅動DDI整合為一的整合型觸屏顯示驅動芯片(TDDI)，將是市場聚焦的下一代觸屏技術亮點。

因應單片機儲存運算指令及存取程序之需求，過去多采用嵌入式閃存(Embedded Flash, eFlash)之解決方案，唯基于產品應用與成本考慮，多次可程序(Multiple Times Programmable, MTP)非揮發性內存技術具備精簡的工藝漸受市場關注。然而，傳統MTP技術之工藝仍需外加光罩以致較高的制造成本，且在長期多次寫入的產品使用特性下，高可靠度仍為MTP解決方案必須具備的重要規格，完整的生產測試流程是保障產品質量與生產良率穩定性的良方。面對復雜的工藝技術、額外的光罩費用、冗長的量產測試，在成本負荷與時間耗損所連帶衍生的課題下，也同時形成了客戶采用傳統MTP解決方案的多重阻礙。雖然使用MTP解決方案的整體成本考慮是造成客戶裹足不前的主因，但最令客戶望之生畏的，卻是MTP 硅智財領域，必須依賴硅智財供貨商投入龐大的技術服務資源，從完整的技術支持體系中獲得產品工程上的協助。當今硅智財供貨商普遍面臨團隊人才不足與開發資源的排擠，若要兼顧滿足客戶端的技術服務需求，同時有效解決代工廠工藝平臺的技術問題、維持產品質量與良率的良好表現，是極為嚴峻的挑戰，也是殊難跨越的門坎。

相較而言，力旺電子所開發之NeoMTP技術，系建構于標準邏輯工藝，在生產面具有產能易于取得、方便客戶規劃調度晶圓投片之優勢；在技術面，工藝微縮技術開發期程縮短，連帶縮短產品開發之時程；在生產成本面，NeoMTP技術結構簡單，不須外加光罩，可大幅降低芯片制造成本；在量產測試方面，針對低擦寫次數應用，獨特的電路設計與測試流程可精簡產品測試時間，進一步降低芯片測試成本。整體來看，NeoMTP技術完全兼容于標準邏輯工藝的特性、晶圓代工伙伴對力旺電子發展MTP技術的支持、以及力旺電子傲視同業的技術服務支持體系與硅智財管理平臺，已然為客戶采用MTP解決方案提供了最有利的條件。

NeoMTP硅智財適合用于觸屏微控制器與整合型觸屏顯示驅動芯片之產品開發驗證、產品量產參數設定與系統應用匹配調校等功能，并使客戶得以享有NeoMTP技術所帶來之生產面、技術面與成本面，全方位的優勢，提高產品之競爭力。搭配力旺電子針對多次可程序嵌入式非揮發性內存技術，創新建構之測試平臺，更使客戶之產品能夠兼顧可靠度質量并控管測試之時間與成本，有利于將產品推進到量產階段。力旺電子之NeoMTP技術為滿足市場需求，直接切入先進工藝平臺，已在多家國際級晶圓代工廠進行技術開發驗證，目前于0.11um工藝平臺已完成技術開發與IP設計亦已驗證通過。80nm與55nm工藝平臺亦已在IP設計驗證當中。客戶端對NeoMTP于觸屏微控制器與整合型觸屏顯示驅動芯片之應用所帶來的產品成本效益相當關注，目前已有多家客戶接洽進行產品導入設計(design in)。