9月9日，據(jù)TechWeb消息，近日，市場傳出聯(lián)發(fā)科將以P22手機芯片打入三星下半年即將推出的A6、A7及A8等系列機種，預(yù)計第三季下旬將可望開始逐月放大出貨量。
事實上，聯(lián)發(fā)科曾在2016下半就打入三星供應(yīng)鏈，當時成功卡位進入A、J系列，本次再度打入三星供應(yīng)鏈已經(jīng)過約三年左右，且在該系列的訂單供貨量可望大勝高通，大搶三星主流機種訂單。
供應(yīng)鏈指出，由于三星A系列一向都是主流平價機種，在全球都有不錯的銷售實力，因此推估聯(lián)發(fā)科本次出給三星的P22手機晶片將有機會上看5,000萬套水準，替下半年營運注入一股強心針。
業(yè)界推估，聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績將可望明顯優(yōu)于上半年，其中合并營收將有機會繳出年增長成績單，推動全年合并營收相較2018年成長個位數(shù)百分點，不過由于聯(lián)發(fā)科12納米制程光罩費用攤提逐步降低，因此毛利率有機會維持在40%以上水準。
此外，聯(lián)發(fā)科在5G手機布局亦沒有停下腳步，由于客戶端希望能提早出貨，因此聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把7納米制程的MT6885手機系統(tǒng)單芯片（SoC）從一般量產(chǎn)改為超急單生產(chǎn)，將可望在年底前開始量產(chǎn)出貨。
01月07日 18:14
