2019年9月20日,智光電氣(SZ002169)參與投資的廣州粵芯半導體技術有限公司(以下簡稱:粵芯半導體)12英寸晶圓項目在廣州開發區中新知識城正式投產。同時粵芯半導體與中國科學院微電子研究所、中山大學微電子學院、華南理工大學微電子學院、復旦大學微電子學院、廣州昂寶電子有限公司、格科微電子(上海)有限公司等20多家半導體產學研單位簽約,共同開展產學研合作,合力培養半導體產業發展的人才。
粵芯半導體官網內容是顯,公司建立于2017年12月,是國內第一座以虛擬IDM(Virtual IDM)為營運策略的12英寸芯片廠,也是廣州第一條12英寸芯片生產線。聚合美國、新加坡、臺灣及國內的優秀技術管理團隊,粵芯半導體以細分化、差異化、訂制化的營運定位,聯合芯片設計、封裝測試、終端應用、產業基金等資源,為廣州鏈結半導體產業跨出第一步。
粵芯半導體項目投資70億元,新建廠房及配套設施共占地14萬平方米。建成達產后,粵芯半導體將實現月產4萬片12吋晶圓的生產能力,產品包括微處理器(MCU)、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等,專注于0.18um-90nm模擬芯片與分立器件制造,滿足物聯網、汽車電子、人工智能、5G等創新應用的模擬芯片需求。
其市場策略為,產品細分化:MCU,模擬IC,分立器件;平臺差異化:用12寸產線做傳統特色工藝;制程訂制化:依客戶、應用需求訂制工藝制程;130nm-180nm的平臺工藝實現從虛擬IDM(Virtual IDM)到真正IDM;應用于物聯網,汽車電子,人工智能,5G。
在半導體行行業里,IDM(Integrated Device Manufacture)模式即垂直整合制造模式,IDM企業集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身,目前僅有極少數企業能夠維持這種模式。
而虛擬IDM模式有別于IDM模式,是指公司并未每個環節都自建,可以通過股權及戰略合作的方式實現產業鏈整合。采用虛擬IDM的模式,設計、封測等環節由上市公司完成,制造端的芯片廠由上市公司旗下基金與合作方合資建成,可以避免芯片廠前期虧損對上市公司報表產生影響。上市公司提供設計、封測服務,在前期即可直接獲取產業鏈一半左右利潤,后期時機成熟后再考慮逐步收購芯片廠。
相比之下,傳統IDM模式在芯片制造環節需要大量資金投資土地、廠房等固定資產,同時,無法撬動更多更優秀的外部設計團隊。而在設計虛擬IDM模式的時候,就確定設計、制造、封測等各個環節的協同和利益安排,可以撬動戰略合作方、資本市場、金融市場以及政府的資金,以小博大,同時吸引合資、控股、參股以及合作的設計公司,提高了產業橫向和縱向的整合效率和能力,更加靈活和高效。
虛擬IDM特征包括:一是Foundry不僅要具有為采用先進工藝節點的客戶,提供準確的工藝模型、仿真參數,以及相關豐富IP單元庫、宏單元庫的能力;為Fabless企業度身定制相應工藝流程,具有提供低成本的完整解決方案的服務能力,以滿足客戶的要求。
二是Fabless企業不僅要具有真正“價值設計”能力,即在現有設計環境中,將芯片設計貫穿于芯片制造及其測試環節中,而且在設計-制造接口中,具有利用先進工藝節點,補償工藝不足,達到芯片的低功耗和高性能要求的能力。
如智光電氣作為上市公司融資平臺,此前就以人民幣1.56億元認購萬聯天澤資本投資有限公司管理的廣州譽芯眾誠股權投資合伙企業(有限合伙)30%有限合伙人份額。譽芯眾誠持有粵芯半導體50%股權。智光電氣表示對譽芯眾誠投資的項目有優先收購權。粵芯半導體的注冊資本為10億元,其中科學城(廣州)投資集團有限公司認繳出資2億元,占股20%,廣州華盈企業管理有限公司,出資認繳3億元,占股30%。
粵芯半導體從一開始就帶動了15家企業落戶廣州開發區集成電路產業創新園區,其中包括規模達50億元的集成電路產業基金。2年建設期間,項目已集聚了近70家半導體上下游企業,其中30余家已經實際落地,為其從虛擬IDM轉為真正IDM,創造了很好的有利條件。
作為廣州首條12吋晶圓生產線,粵芯半導體12吋晶圓項目為廣州帶來產業集聚效應,該項目的正式投產將進一步加快廣州集成電路產業發展融合,并立足廣州輻射珠三角地區甚至全國,也對國內進一步探索虛擬IDM模式亦將起到積極意義。
據李星了解,粵芯半導體12吋晶圓項目還有二期規劃,第二期的投片產能也是4萬片,工藝節點將與此前剛剛開工的華虹七廠看齊,下探到40~50nm。兩期項止全部投產后將實現月產8萬片12英寸晶圓。二期項目以高端模擬芯片、汽車電子、生物醫療檢測、5G前端模塊等產品為主要方向,預計將實現百億級的銷售目標,帶動上下游企業形成千億元產值的規模。
根據國家海關數據統計,2018年,中國芯片進口總量為3120億美元,占全球集成電路5000億美元市場規模的近60%,進口額度超過石油,位列國內進口商品第一位。而目前中國已建與在建中的12寸生產線共26條,全部建成后,中國的全部產能將達到111萬片/月,大概能解決自給產能的50%左右。
而據海關總署廣東分署19日數據顯示,集成電路等高技術產品最受海外歡迎,2019年1~8月廣東省集成電路出口776.8億元,增長64.8%。但當前廣東省僅有兩家晶圓芯片生產企業,其產品大部分為8英寸和6英寸晶圓,全部產能約7萬片/月,遠遠不能滿足粵港澳大灣區集成電路芯片產品的加工需求。
因此粵芯半導體的項目的建成投產,不但讓粵芯半導體的項目占據了天時、地利、人和優勢,也為包括格科微在內的芯片企業,投供了更優勢的產能支持。而粵芯半導體也是繼9月17日華虹半導體(HK:01347)旗下的華虹無錫七廠正式投片生產運營后,中國第二條12吋專業功率半導體晶圓生產線。
而據李星從行業中了解的信息顯示,比如在中國國內的顯示與觸摸行業的顯示驅動芯片、觸控芯片、指紋芯片、電源芯片、音頻芯片、嵌入式非易失性存儲器芯片、低功耗MCU芯片、各種紅外、藍牙等射頻芯片等,以及現在的新能源汽車車用芯片、電力/交通/公安/金融行業特種芯片,還有新興的物聯網低功耗芯片等,都會首選最成熟的芯片生產工藝來進行設計與流片并量產,因為這些芯片,都是兼具性能與高可靠性,又對生產成本比較依賴的產品。
如此次與粵芯半導體首簽的格科微,就是一家主要從事CMOS圖像傳感器、LCD Driver、高端嵌入式多媒體SOC芯片及應用系統的設計開發和銷售的專業芯片廠商,其在在國內CMOS圖像傳感器芯片的出貨量市場占有率排名第一,全球市場占有率排名第二。