有著中國芯片第一股之稱的韋爾股份,自從去年收購了豪威科技后,市值一舉突破了千億大關,目前總市值達到1454億元,比匯頂科技還要高。
一季度凈利潤同比大增800.03%
4月23日下午,韋爾股份(603501.SH)披露一季度財報,公司2020年一季度實現營業收入38.17億元,同比增長44.21%;歸屬于上市公司股東的凈利潤4.45億元,同比增長800.03%。真不愧是中國芯片第一股!
公開資料顯示,韋爾股份自2007年設立以來,一直從事半導體產品設計業務和半導體產品分銷業務。2019年8月,韋爾股份完成了收購北京豪威及思比科的重大資產重組事項。本次收購完成后,主營業務仍舊為半導體產品設計業務和半導體產品的分銷業務兩部分,2018年度公司半導體設計業務收入占比主營業務收入的比例為20.99%,2019年度公司半導體設計業務收入占比主營業務收入的比例提升至83.56%。半導體產品設計研發業務占比明顯提升,且半導體產品設計研發業務中的產品結構發生了較大變化。
據悉,目前韋爾股份半導體產品設計研發業務主要分為兩大業務體系,分別為圖像傳感器產品和其他半導體器件產品。
其中,圖像傳感器產品由豪威科技和思比科運營,最主要的產品CMOS圖像傳感器芯片,占公司2019年度營業收入的比例達71.74%。韋爾股份作為全球知名的提供先進數字成像解決方案的芯片設計公司,產品已經廣泛的應用于消費電子和工業應用領域,包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網絡攝像頭、安全監控設備、數碼相機、汽車和醫療成像等。
韋爾股份的其他半導體器件產品主要包括分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二極管等)、電源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驅動等)、射頻器件及IC、衛星直播芯片、MEMS麥克風傳感器等產品線,已經與國內知名手機品牌供應鏈進行合作。在中美貿易摩擦不斷的背景下,公司抓住國產替代加速的機會,在其他半導體器件產品領域客戶發展上也有著明顯突破。
除了在一季度中交出了亮眼的成績外,韋爾股份2019年的成績也非常的不錯。
根據財報顯示,2019年,韋爾股份實現營業總收入136.32億元,較公司2018年度營業總收入增加343.93%,較2018年度經追溯調整后的營業總收入增加40.51%。實現凈利潤4.66億元,同比飆增221.14%,扣非凈利潤為3.34億元,同比增長152.13%。
聚焦到半導體設計板塊,2019年該板塊營收為113.59億元,占公司主營業務收入的83.56%,貢獻了主要的利潤來源。此前,韋爾股份順利完成了對北京豪威及思比科的收購,進一步增加了在CMOS圖像傳感器領域的布局,相關業績提振作用顯著。
有研報預測,順利整合之后的“韋爾+豪威”逐漸成為實力一流的模擬芯片平臺型設計公司,后續有望進入全球設計公司前十的行列。
持續加大研發投入,提升核心競爭力
半導體作為技術密集型產業,韋爾股份研發投入及技術成就尤為值得關注。
2019年全年,韋爾股份半導體設計業務研發投入金額高達16.94億元,占半導體設計業務銷售收入比例達14.92%。據了解,近3年來,研發投入始終在15%左右。
在穩步提升原有產品類型的研發投入基礎上,韋爾股份持續加大在北京豪威及思比科專注設計研發的CMOS圖像傳感器芯片領域的研發投入。截至報告期末,公司已擁有專利3957項,其中發明專利3826項,實用新型131項;集成電路布圖設計權95項;軟件著作權88項。公司研發人員共1476人,占員工總人數的比例達51.52%,碩士及以上學歷占比32.67%,本科學歷占比38.01%。
兼并收購再下一城
4月14日晚,韋爾股份(603501)公告,擬以現金方式對Creative Legend Investments Ltd.增資3400萬美元,以合計投資金額8400萬美元持有該公司70%股權,從而收購美國納斯達克上市公司新思Synaptics基于亞洲地區的單芯片液晶觸控與顯示驅動集成芯片業務(簡稱“TDDI業務”)。
據介紹,韋爾股份以境外全資子公司香港韋爾與蘇州疌泉華創股權投資合伙企業(有限合伙)(簡稱“疌泉華創”)簽署了《股東協議》,雙方共同出資1.2億美元收購新思Synaptics的亞洲TDDI業務。其中,香港韋爾認繳8400萬美元,疌泉華創出資3600萬美元。
韋爾股份表示,公司擬通過本次收購TDDI業務,增加公司在觸控與顯示驅動器芯片業務領域的產品布局,實現公司在各產品領域的協同發展,以更好的適應未來終端市場對圖像傳感器及觸控與顯示芯片領域更為復雜的產品需求。公司收購的TDDI業務在供應鏈及終端客戶上與公司既有業務重疊度很高,收購完成后,將豐富公司的產品布局,給公司帶來新的成長契機,保障公司全體股東長期利益。
資料顯示,TDDI是一項將顯示屏驅動芯片和觸控芯片整合在一起的全新觸控顯示方案,可顯著降低芯片產品成本和體積、更少占用終端所用PCB(電路板)的面積。隨著智能終端(主要是智能手機)對芯片“輕薄短小”的要求,觸控顯示二合一成為趨勢,被廣泛應用于LCD屏幕終端領域,TDDI市場規模快速崛起。
雖然在2019年全年及2020年一季度中,韋爾股份均交出了亮眼的成績,但成本壓力、風險依舊存在。未來,韋爾股份是否還能延續目前的亮眼業績?我們拭目以待!