在半導體市場，8寸晶圓扮演者重要的角色，而它的短缺導致的產(chǎn)業(yè)鏈連鎖效應正快速浮出水面。
日前，觀察君從供應鏈處獲悉，有數(shù)家半導體廠商一致發(fā)布公告稱，由于市場的變化，MOC管和IC晶圓緊缺，供需缺口不斷擴大。為了維持正常運營，緩解成本上升的壓力，根據(jù)原材料價格上漲的實際情況，從2020年10月1日起對MOS管和IC系列產(chǎn)品價格作出相應上調(diào)，調(diào)整幅度為20%—30%。
對此，一位業(yè)內(nèi)人士向觀察君透露，上述現(xiàn)象和攝像頭沒關(guān)系，8寸晶圓一直比較緊張。同時有人也指出，這一波8寸晶圓代工產(chǎn)能異常吃緊的現(xiàn)象，除了有傳統(tǒng)旺季效益在背后推波助瀾下，近期中芯國際被美國政府點名的動作，也讓原本就異常吃緊的供不應求缺口又繼續(xù)擴大。
10月1日起,MOS管和IC系列產(chǎn)品價格上漲20%
據(jù)DIGITIMES報道，由于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈意外引來轉(zhuǎn)單與訂單規(guī)模大增需求，不僅臺積電12寸先進制程產(chǎn)能利用率滿載，8寸需求除25nm制程，訂單也滿載手，二線廠世界先進、聯(lián)電8寸產(chǎn)能同樣供不應求。
而近期已傳出3大廠已調(diào)高代工價格10%—20%，客戶依舊排隊爭搶產(chǎn)能。
那么為何8寸晶圓會如此短缺呢？有人分析稱，疫情蔓延下，汽車電子市況不佳，但各項終端消費電子產(chǎn)品需求逆勢上升，另外在5G手機的升級加持下，電源管理IC、MOS管、超薄屏下指紋識別、傳感器IC等需求大增，由于不少芯片僅需成熟制程量產(chǎn)，也使得8寸晶圓代工產(chǎn)能在上半年疫情危機與貿(mào)易戰(zhàn)危機之際仍意外吃緊。
不過，當產(chǎn)能緊張現(xiàn)象出現(xiàn)后，陸續(xù)的一系列連鎖反應也隨之出現(xiàn)。觀察君發(fā)現(xiàn)一些晶片毛利率相對偏低的LCD驅(qū)動IC和MOS管由于量小、價格低等原因，在晶圓代工產(chǎn)能的爭奪中往往屬于較弱的一方。
也因為此，MOS管和IC系列價格開始調(diào)漲，目前已有廠商發(fā)出了漲價通知。觀察君獲悉，9月18日、9月21日多家半導體廠商已先后率先發(fā)出漲價通知，而漲價的時間頗為一致均為10月1日起。
9月18日，德普微電子發(fā)布了產(chǎn)品漲價通知，由于接到上游原材料供應商的漲價通知，導致產(chǎn)品成本不斷上升，現(xiàn)決定從2020年10月1日起對產(chǎn)品價格進行相應調(diào)整，并稱向其采購的8205在原有價格基礎(chǔ)上，上調(diào)0.02元。
9月21日，鑫飛宏電子發(fā)布產(chǎn)品調(diào)價函稱，因市場變化，供應鏈前端晶圓上漲，交期延長，封裝產(chǎn)能緊張，迫于各項成本壓力，規(guī)定從2020年10月1日起8205所有新接訂單及未交貨訂單，單價在原來基礎(chǔ)上上調(diào)0.02元。
同一天的時間里，又有廠商也發(fā)布了MOS管和IC系列產(chǎn)品價格上調(diào)的聯(lián)絡函。迪浦電子稱，由于市場變化由于市場的變化、MOS管和IC晶圓緊缺，原材料價格急劇上漲，導致產(chǎn)品成本大幅上升，供需缺口不斷擴大；為了維持正產(chǎn)運營，緩解成本壓力，根據(jù)原材料價格上漲的實際情況，從2020年1月起對MOS管和IC系列產(chǎn)品價格作出相應上調(diào)，調(diào)整幅度為20%—30%。
同一時間，同一原因，金譽半導體也發(fā)布了聯(lián)絡函，從2020年1月起對MOS管和IC系列產(chǎn)品價格作出相應上調(diào)，調(diào)整幅度為20%—30%。
中國將投放9.5萬億發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)
針對于晶圓緊缺的現(xiàn)象，有人稱，近期不僅8寸晶圓產(chǎn)能一片難求，連后段封測產(chǎn)能也開始有塞車消息傳出，由此凸顯整個行業(yè)旺季效應，而在客戶看到上游晶圓代工產(chǎn)能越吃緊，就越想搶貨預屯晶片庫存的動作下，預期8寸晶圓產(chǎn)能供不應求的缺口到2021年上半年都應該很難緩解。
而就半導體產(chǎn)業(yè)來看，據(jù)統(tǒng)計2019年我國70%左右的芯片依賴于進口，因此才給了半導體行業(yè)具有顯著優(yōu)勢的美國一個可以對中國卡脖子的機會。
據(jù)了解，從半導體材料行業(yè)競爭格局來看，全球半導體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國廠商占據(jù)絕對主導，而中國半導體行業(yè)的短板以及受制于人的地方，就是在上游。上游半導體原材料你被日本企業(yè)壟斷了市場份額的65%，而在半導體制造設(shè)備方面位于前列的則是美國、日本和荷蘭，其所占的市場總額達到了市場的九成。
不過，中國現(xiàn)在正在不遺余力的扶持芯片行業(yè)的發(fā)展。日前，根據(jù)彭博社報道，中國準備制定一套全方位的新政策，2025年前將投放9.5萬億人民幣（1.4萬億美元）發(fā)展本國半導體產(chǎn)業(yè)。
而近期，據(jù)國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會委員介紹，國家2030年和“十四五”國家研發(fā)計劃已明確第三代半導體是重要發(fā)展方向。據(jù)資料顯示，與第一、二代半導體材料相比，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性，可以實現(xiàn)更好的電子濃度和運動控制，特別是在苛刻條件下備受青睞，在5G、新能源汽車、消費電子、新一代顯示、航空航天等領(lǐng)域有重要應用。
01月07日 18:14
