“猶抱琵琶半遮面”的全球首款帶剝單功能的全自動四工位AA設備即將揭開神秘面紗。
中科精工自2017年9月成立以來，一直懷揣著為國產高端設備做貢獻的夢想，踐行做到“國產替代”的理念，并潛心研究、開發新技術；深入客戶實際需求中，吸取廣大客戶的建議。經過研發團隊的不斷努力，2018年成功推出雙工位帶剝單的AA設備--SpiderX1，同年進入量產，并獲得多項發明專利、實用新型、軟件著作權。然后中科精工并沒有止步于此，而是繼往開來，研發團隊深入每一個客戶現場，了解更深的市場需求，由中科精工研發團隊獨創的帶剝單功能的四工位AA設備即將在2020年12月進入量產階段。
事實上，除了首創剝單四工位AA設備外，作為一家設備制造商，中科精工在業內早已家喻戶曉，市面上暢銷的部分智能手機背后也有它的功勞。
2018年，中科精工打響了3D AA設備中的第一槍，這一年國內首款3D結構光新機成功量產，而背后的AA設備廠商就是中科精工；同年中科精工生產的帶剝單雙工位AA設備成功量產，并被應用于國內攝像頭模組上市企業中；2019年底緊密配合知名客戶，勇于嘗試新產品、新工藝，成功攻克潛望式和prism AA工藝的技術難點，為量產貢獻一份力量，也進一步提升其品牌影響力。
截至目前，全球TOP級攝像頭廠商中，有超20家攝像頭廠商均采用了中科精工的AA設備。
首創剝單四工位AA設備
中科精工是領先的集研發、生產、銷售、服務于一體的高新技術自動化設備制造商，同時是首創剝單四工位AA設備的廠商。
依托深厚的圖像分析算法、機器視覺技術積累和豐富的行業自動化設備經驗，中科精工自主研發LHA高精密貼合設備、AA機臺系列設備，檢測設備技術均達到國際領先水平，并逐漸成為攝像頭企業產線自動化升級的首選。
觀察君獲悉，隨著手機多攝的快速發展，越來越多的廠商在迅速擴產，進而也拉動了攝像頭模組的出貨，而多攝的發酵帶來組裝、測試設備的大量需求，中科精工正是趕上了這個發展契機，以卓越的品質、先進的研發、一流的客戶服務和售后，成為諸多一線攝像頭模組廠商的核心合作伙伴。
而在深入的實踐過程中，中科精工不斷創新，2018年其成功推出雙工位帶剝單的AA設備--Spider X1，同年成功量產。而截至目前，其雙工位帶剝單的AA設備已被攝像頭模組上市企業采購。
市場在不斷變化，針對客戶普遍存在的減員增效訴求，在雙工位帶剝單的AA設備--Spider X1基礎之上，中科精工經過技術迭代，開發新產品，首創帶剝單四工位AA設備，并將于今年年底量產。
中科精工研發經理劉建輝介紹：“四工位剝單AA設備的推出，是我們團隊深入客戶當中，了解到市場的需求，所作出的一個大膽創新，可以說是另辟蹊徑。”
“四工位AA設備采用模塊化設計的理念，包含了剝單模塊、物料循環回流模塊、AA模塊、Lens上料模塊、PCB PnP模塊、Chart模塊。Carrier Board通過剝單模塊將PCB分離出來，并通過物料循環回流模塊，分別給AA模塊供料，AA后的成品模組也同時經過物流循環回流模塊回到剝單模塊，轉載到成品Carrier Board，并進入到料盒，整個過程全自動實現。”
“四工位AA設備主要優勢有四點：其一.如同我們的SpiderX1一樣，依然可以取消傳統的AA專用PCB Tray，減少了大量的Tray盤設計、制作、生產管理成本；其二.由于剝單工位的內置，生產制程工藝可以直接將Carrier料盒進入到AA工站，省去了傳統制程的外置自動剝單或者人工剝單，同時也省去了AA完成后從AA專用PCB Tray轉盤到Carrier Board的制程；其三.物流循環回流軌道模塊的加入，不僅可以實現通過一個剝單模塊同時供給四個AA工位，還可以實現多臺AA設備連線作業，甚至支持為后續的AA設備連線在線烤箱的工藝制程改變；其四.此款四工位AA設備的升級，我們也對AA模塊進行了加強版的改造優化，并不是以往的6軸AA系統，而是融入了全新的12軸AA系統，此項改變可以支持潛望式攝像頭的Prism AA和Sensor AA等制程工藝需求。”
（LHA高精密貼合設備）
此外，據中科精工銷售總監李海濤介紹，在多攝的驅動下，帶動COB和CSP制成需求。在此背景之下，中科精工迅速推出了LHA高精密貼合設備，目前該設備已量產，設備良率、物料處理能力均居國內同類設備前列。
觀察君獲悉，中科精工LHA高精密貼合設備可支持濾光片貼合、鏡頭/VCM貼合、鐵殼組裝、支架組裝等功能，產品適用于IR、RGB攝像頭模組，NBC攝像頭模組、WFOV攝像頭模組，以及3D攝像頭模組等領域。
Die Bond設備11月底量產
伴隨全球信息化、網絡化和知識經濟的迅速發展，特別是在以物聯網、人工智能、汽車電子、智能手機、智能穿戴、云計算、大數據和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，全球半導體產業收入規模巨大。
而縱觀全球半導體產業的發展歷程，經歷了由美國向日本、向韓國和中國臺灣地區及中國大陸的幾輪產業轉移，目前中國大陸正處于新一代智能手機、物聯網、人工智能、5G通信等行業快速崛起的進程中，已成為全球最重要的半導體應用和消費市場之一。
根據國際半導體的統計數據，2017年到2020年期間，全球將有62座新晶圓廠投產，其中將有26座新晶圓廠坐落中國大陸，占比達42%。新晶圓廠從建立到生產的周期大概為2年，所以未來幾年將是中國大陸半導體產業的快速發展期。
其實，半導體設備是產業發展的基礎，國內半導體設備是薄弱環節。基于此，為了快速把握半導體發展機遇，中科精工也迅速在半導體設備端布局。
（Die Bond設備）
據觀察君獲悉，中科精工的攝像頭模組產線包括LHA高精密貼合設備、Image Sensor AOI檢測設備、四工位全自動AA設備、魚眼攝像頭測試設備、深度標定設備、三合一TOF檢測設備、后端四焦段檢測設備、DOE/Diffuser檢測設備、Die Bond設備、AR/VR設備等。中科精工為了開拓下一個重要戰場，已積極引進臺灣半導體人才，而在擁有一批優秀的中科院背景研發人員的基礎上，其應用于半導體等領域的Die Bond設備即將于今年11月份量產。
劉建輝介紹到，Die Bond設備的工作原理是把基板從料盒中自動取出，全自動的送往點膠區進行點膠，點膠后的基板送往貼合處固晶，再把已固晶的基板送到出料模組，整個過程均為全自動，設備系統制程精度≤±15um，同時該全自動系統可以處理直徑為12英寸的晶圓，也可兼容8英寸的晶圓，設備的精度、良率、UPH均已達到國際品牌相當水平。
展望未來，李海濤表示，中科精工在攝像頭設備的發展基礎上，不僅在攝像頭領域大展拳腳，還將在半導體和光通訊這幾大領域積極突破，加快步伐，踐行更高端設備的“國產替代”之路。
01月07日 18:14
