1.未來展望
Apple Watch 2019年出貨量為3070萬只，同比增長36%，首次超過瑞士手表業當年出貨量2110萬只（同比下滑13%），如同TWS顛覆了整個耳機行業，智能手表已經顛覆了市場對手表的定義。
我們對消費者調研發現，在某些不方便攜帶手機的特定應用場景下，智能手表可以很好的解決用戶痛點，所以穩定的網絡鏈接對智能手表來說尤為重要。且隨著居民生活水平的提高、人口老齡化的加劇、居民醫療保健意識的增強、政府支持政策的不斷深化，醫療健康需求會不斷釋放。我們預計，伴隨著智能手表產業鏈的成熟和成本的下沉，基帶芯片，NFC，生物傳感器將會成為智能手表的標配。隨著更多功能的推出，智能手表有望接力TWS市場，成為消費電子行業的新引擎。
智能手機市場初期白牌出貨量占比高達60%，經過十年的發展，隨著產業鏈的成熟，成本的下沉，目前智能手機市場幾乎被品牌占據。智能穿戴與智能手機產業鏈相比產業鏈較短，且手表具有裝飾屬性，消費者換機周期較短，我們預計未來品牌可穿戴設備會快速擠壓白牌智能手表的市場份額，這一過程所需的時間將遠低于品牌智能手機擠壓白牌智能手機市場份額所需的時間，主流機型逐漸向高端產品靠攏。
2.市場格局
在智能手機時市場，經過多方角逐，形成了Andrioid與ios系統二分天下的生態結構。但是在目前的智能穿戴市場，除去蘋果的Apple Watch，還未形成一個完善的生態圈，市場產品魚龍混雜。除蘋果外的智能穿戴市場，主流操作系統有Android，Wear OS，RTOS，Tizen OS。目前除蘋果和三星使用自研的操作系統，其他終端廠商大多使用Android，Wear OS和RTOS。Wear OS存在的問題是UI交互體驗差，SDK不完善，第三方應用開發成本高。Android系統對性能要求高，能耗高。我們從供應鏈了解到，搭載Android系統的智能手表其硬件成本普遍在500元人民幣以上，導致售價偏高，終端廠商的利潤空間有限。基于以上因素，目前白牌可穿戴設備普遍搭載RTOS，主要專注于運動，健康檢測。
3.價值鏈分析
目前智能穿戴市場可分為兩類，分別是搭載RTOS穿戴設備和搭載像Android，Wear OS的智能操作系統的設備。前者的特點是硬件成本普遍較低，后者對性能要求較高，所以硬件成本偏高。兩者的硬件成本構成相差較大。
搭載智能操作系統對性能要求較高，需要采用獨立的處理單元，硬件架構類似手機。而搭載RTOS的手表性能要求較低，MCU（微控制單元）SOC便可滿足其性能需求，硬件架構較簡單。
本篇我們來分析搭載RTOS的可穿戴設備的價值鏈。我們抓取了小米手環5的核心部件的成本數據。成本占比最高的前五項零部件分別是：1.AMOLED屏幕，2.Blutooth,NFC射頻模擬模塊，3.Flash，4.MCU(微控制器)，5.心率傳感器。我們從供應鏈端了解到，搭載RTOS的智能穿戴設備其主控SOC約占整機成本的40%左右。AMOLED屏幕與TFT屏幕成本相差較大且目前出貨量約占60%的白牌市場大多數采用TFT材質屏幕，本篇主要對主控SOC部分所涉及的1.模擬芯片，2.MCU，3.健康檢測三大領域進行分析。
3.1模擬芯片
半導體集成電路可分為模擬芯片，邏輯芯片，微處理器，存儲芯片四大類。2018年的市場規模為：模擬芯片590億美元，邏輯芯片1089億美元，微處理器673億美元，存儲芯片1577億美元。
在通信技術早期集成電路市場被模擬芯片占據。數字芯片的二進制架構賦予其強大的邏輯運算和信息存儲能力，模擬芯片逐漸被數字芯片所替代。但是由于數字芯片只能處理二機制信息，所以模擬芯片作為二機制信號與自然界產生的信號溝通的橋梁，是無法被數字芯片替代的。
在通信，電源管理領域等，所有需要二進制信號與自然界信號交互的場景下都離不開模擬芯片。那么，模擬芯片未來的增量市場主要來源是對通信，電源管理增量需求預期最高的市場—IoT市場，新能源汽車市場，5G射頻模擬芯片市場。
任何電子設備只要通電就需要電源管理芯片，只要需要無線電傳輸信號，都需要射頻模擬芯片（都屬于模擬芯片）。
模擬芯片市場短期的增量依賴于IoT與5G市場的需求。
從上文的數據可知，一個小米手環5需要2個電源管理芯片，2個射頻模擬芯片。（用于藍牙與NFC信號，處理不同頻段信號不能共用射頻模擬芯片）而一副TWS耳機需要2到3個射頻模擬芯片，3個電源管理芯片。
手機端的2G,3G,4G,5G的射頻前端價值分別為2$,6$,14$,22$。5G波長短，遠距離傳輸信號衰減較大，5G基站數量是4G基站數量的3倍以上。所以，5G技術的推進會對射頻模擬芯片市場帶來量價全方位的提升。根據Yole Development的預測，受益于5G，射頻前端市場規模將從2017年的150億美金增加至2023年的350億美金，年復合增長率為14%，增量市場規模為200億美元。
模擬芯片市場中長期的增量主要依賴于新能源汽車市場。
新能源汽車對模擬芯片的增量主要來源于電源管理芯片。例如特斯拉的第三代超級充電樁，充電電壓最高可達380V，而傳統汽車大多使用鉛酸蓄電池，電壓僅為14V。因此，當電池輸出高電壓時，需要大量的電壓轉換電路（DC-DC、DC-AC）逆變器、變壓器、換流器等電源管理芯片。
目前，全球模擬芯片市場，主要由國外廠商占據。前五大廠商的市占率分別為：德州儀器—18%、亞德諾—9%、英飛凌—6%、Skyworks—6%、意法半導體—5%。由于模擬芯片市場下游客戶分散，并且產品定制化較高，導致競爭者之間產品重疊率較低，市場競爭格局分散。目前射頻模擬技術壁壘較高，市場由日本，美國企業主導，電源管理技術壁壘相對較低，競爭激烈。
在模擬芯片市場，由于制造工藝與產品的性能構密切相關，Fabless模式在開發新產品時，難以及時與Foundry的工藝流程對接。處理器，存儲器等數字芯片制造工藝迭代較快，例如10nm到7nm，導致制造成本偏高。而模擬芯片的制造工藝迭代速度與前者相比更慢，晶圓廠設備更新頻率低。綜上所述，IDM模式有利于提升芯片質量與性能，降低芯片生產的邊際成本，提升毛利率，加強企業的綜合競爭力。因此模擬芯片行業以IDM模式為主導，前幾大模擬芯片巨頭基本都自建產能。
國內模擬芯片廠商有著更貼近本土供應鏈，配合度更高的優勢，在國產替代的時代浪潮下，國內廠商潛力巨大。
受文章篇幅所限，更多內容請期待下一期的可穿戴設備價值鏈梳理研究報告。
01月07日 18:14
