先是上游套片緊缺、屏、晶圓、封測漲價引起了大家的注意，往后追溯，手機攝像頭芯片的供需問題也隨之再次出現。
“S5K5E9和S5K4H7這兩個芯片從12月1日開始漲價，其中，S5K5E9從原來的0.52美金（約合3.42元），漲到0.7美金（約合4.61元）；S5K4H7從原來的0.9美金（約合5.93元），漲到1.05美金（約合6.91元）。”
低端5M、8M緊缺
“目前，5M、8M的手機攝像頭芯片較為緊缺，其他像素的攝像頭芯片不缺。”另外一位攝像頭模組廠商的業內人士向觀察君說到。
那么為何5M和8M的手機攝像頭芯片會緊缺呢？市場需求是導致這一因素出現的重要原因。
可以看到，在整個手機攝像頭市場，目前中低端手機也在向多攝發展，除了主攝像素以外，其他輔助攝像頭用的多為5M和8M；而潛望式的以8M為主，TOF以5M為主，人臉識別用的也多為5M和8M。
不過，追溯更深的原因，觀察君從供應鏈處獲悉，是由于SOC套片引發的8寸晶圓整體缺貨所致，換句話來說8寸晶圓產業鏈的供需關系失衡是本質原因。
不過，8寸晶圓失衡的原因又在哪呢？首先，相比12寸晶圓廠，8寸晶圓廠已多年鮮有新增資產，總產能規模停滯不前，目前8寸晶圓廠多數機臺已折舊完畢，如果此時回頭追加資本，折舊重新開始，成本結構無法與其它現有的舊廠競爭，致使8寸晶圓廠投資、擴產受限。
另外，從需求端來看，中國5G手機市場快速普及，而一顆5G套片芯片面積要大于4G芯片，所以晶圓的需求也隨之增加，同時，隨著5G智能終端新品陸續發布，相關的攝像頭芯片、電源管理IC、MOSFET、MCU、TWS耳機等應用在8寸晶圓廠的投片量持續增長，提升8寸晶圓制造需求。
而其中，部分終端新品，因為2020年上半年疫情沖擊而延到下半年才陸續發布，在8寸晶圓制造旺季基礎上新增更多訂單。
據了解，目前整個行業8寸晶圓一直缺貨，而客戶看到上游晶圓帶動產能越吃緊，就越想搶貨預屯晶片庫存的動作下，預期8寸晶圓產能供不應求的缺口到2021年上半年都應該很難緩解。
模組廠壓力越來越大
對于攝像頭模組廠商而言，壓力越來越大，而芯片端的價格一旦有所增加，那么就意味著攝像頭模組廠要花更多的金額去采購產品。
另外一方面，攝像頭模組廠要面臨更為激烈的市場大環境。“以前，一線攝像頭模組廠還沒有入局價格戰中，而目前它們也加入進來”另外一位業內人士與觀察君溝通時表示。
由此可見，整個攝像頭模組市場的競爭態勢，此外，在攝像頭模組這一市場，擴產者和跨足進入者產能的釋放也進一步使得原本競爭激烈的市場，競爭更為激烈。
事實上，除了上述的壓力以外，攝像頭模組廠也面臨著COB設備的資金壓力。觀察君從供應鏈處獲悉，8M以上的攝像頭均需要采用COB制程，而目前隨著終端需求的提升，有廠商2M也采用COB制程，而5M的部分產品也會采用COB制程。
這也就意味著攝像頭模組廠商不僅要面臨價格戰的壓力，同時也需要更多的資金投入，這其中的壓力自然可想而知。
不過，從目前的情況來看，由于終端缺套片，手機攝像頭芯片端從第4季度開始，出貨量已有明顯下滑，而這也就意味著模組廠接下來可能要面對訂單下滑的局面，要知道不少廠商都有擴產，那么一旦產能都釋放后，這一市場的競爭局勢，只會越來越激烈。
01月07日 18:14
