如今為圍繞主營業(yè)務(wù)發(fā)展需要，韋爾股份公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過24.4億元。
而對于必要性和合理性，韋爾股份表示，晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目二期可進(jìn)一步提升在攝像頭芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢；把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提高市場占有率；而攝像頭芯片研發(fā)升級有利于豐富產(chǎn)品種類、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，鞏固市場地位。
超7成收入來自攝像頭芯片
韋爾股份主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)和分銷業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括攝像頭芯片、觸控與現(xiàn)實(shí)驅(qū)動集成芯片、分立器件、電源管理IC、射頻器件及IC、MEMS麥克風(fēng)傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品，同時(shí)還從事被動件（包括電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)。
其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、安全監(jiān)控設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、汽車和醫(yī)療成像等。
隨著下游消費(fèi)電子、汽車、安防等市場需求的增長，以及韋爾股份對攝像頭芯片設(shè)計(jì)企業(yè)豪威科技、思比科的并購，韋爾股份營收快速增長。根據(jù)公告內(nèi)容顯示，2017年—2020年前9月，韋爾股份收入分別為24.06億元、97.02億元、136.32億元和139.69億元。
報(bào)告期內(nèi)，韋爾股份主營業(yè)務(wù)收入占營收的比例均超過99%，其主營業(yè)務(wù)突出，為半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)和分銷，其他業(yè)務(wù)收入為房屋租金收入。
而從其主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品類別構(gòu)成上看，韋爾股份半導(dǎo)體設(shè)計(jì)為主要收入來源。報(bào)告期內(nèi)韋爾股份半導(dǎo)體設(shè)計(jì)收入分別為7.21億元、66.43億元、113.59億元和121.58億元。
可以看出，今年韋爾股份僅9個(gè)月收入便超過去年全年，對此韋爾股份表示主要原因有兩個(gè)。其一，手機(jī)攝像頭市場需求快速增長，多攝像頭手機(jī)成為主流，部分手機(jī)廠商的新機(jī)型已搭載五攝、六攝甚至七攝，且單位攝像頭的價(jià)值量快速提升。
其二，2019年6月，豪威科技先后發(fā)布首款0.8微米3200萬像素和0.8微米4800萬像素圖像傳感器，該產(chǎn)品市場需求大幅增長，韋爾股份備貨及銷量大幅增長。
在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，攝像頭芯片是最大貢獻(xiàn)者。2018年、2019年、2020年前三季度，韋爾股份攝像頭芯片的收入分別為54.63億元、97.79億元和104.08億元。收入占比分別為56.5%、71.94%和74.65%。
據(jù)了解，2018年韋爾股份將全球第三大攝像頭芯片設(shè)計(jì)企業(yè)豪威科技納入合并報(bào)表范圍，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)收入大幅提高。通過上述可以看出，攝像頭芯片是韋爾股份最主要的收入來源。
與此同時(shí)，從主營收入構(gòu)成部分來看，韋爾股份產(chǎn)品以外銷為主。報(bào)告期內(nèi)，韋爾股份產(chǎn)品以外銷為主，外銷占比分別為42.33%、67.75%、74.63%和75.31%。
韋爾股份擬發(fā)行不超過24.4億元可轉(zhuǎn)債
在公告中，韋爾股份透露本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過24.4億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金用于晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）、攝像頭芯片研發(fā)升級和補(bǔ)充流動資金。
對于募集資金投資晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）必要性，韋爾股份表示，在目前的圖像感應(yīng)芯片供應(yīng)鏈中，經(jīng)過探針測試后的晶圓會按照不同的客戶端需求分兩條后道流程進(jìn)行。
其一即進(jìn)行晶圓級的封裝，經(jīng)過封裝切割后即為目前豪威半導(dǎo)體測試中的圖像感應(yīng)芯片；另一條后道流程即為晶圓重構(gòu)封裝，將測試后的晶圓進(jìn)行打磨、切割、清洗、分選，將所有良品拼裝成一張全良品的晶圓提供給客戶。
目前豪威科技的晶圓測試以及晶圓重構(gòu)封裝業(yè)務(wù)采用委外加工，而且是單一供應(yīng)商，因此存在潛在的問題與風(fēng)險(xiǎn)，包括委外加工成本高、物流成本高、交期長、異常反饋與處理周期長以及供應(yīng)商不穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)等。
另外，在韋爾股份看來，投資晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）既可快速響應(yīng)市場，提高市場占有率，還可以順應(yīng)戰(zhàn)略發(fā)展需要。
據(jù)了解，豪威科技目前采用集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域內(nèi)通常采用的無晶圓廠運(yùn)營模式，專注于芯片的設(shè)計(jì)工作，將芯片的制造、封裝等工序外包給專業(yè)制造企業(yè)。
Fabless模式有利于專注于芯片設(shè)計(jì)核心技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新能力的提升，減少生產(chǎn)性環(huán)節(jié)所需要的巨大資金和人員投入，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，使設(shè)計(jì)企業(yè)能輕裝上陣，用較輕的資產(chǎn)實(shí)現(xiàn)大量的銷售收入。
然而，F(xiàn)abless模式中芯片設(shè)計(jì)公司不具備芯片制造能力，芯片的制造和封裝等環(huán)節(jié)必須委托專業(yè)晶圓代工廠和封裝代工廠。晶圓是產(chǎn)品的主要原材料，由于晶圓加工對技術(shù)及資金規(guī)模的要求極高，合適的晶圓代工廠商選擇范圍有限，導(dǎo)致晶圓代工廠較為集中。
韋爾股份直言，在芯片生產(chǎn)旺季，可能會存在晶圓和封裝代工廠產(chǎn)能飽和，不能保證公司產(chǎn)品及時(shí)供應(yīng)，存在產(chǎn)能不足的風(fēng)險(xiǎn)。晶圓和封裝代工廠若遭受突發(fā)自然災(zāi)害等破壞性事件時(shí)，也會影響產(chǎn)品的正常供給和銷售。此外，晶圓和封裝價(jià)格的變動對產(chǎn)品的毛利有可能產(chǎn)生一定影響。
與此同時(shí)，技術(shù)、資金實(shí)力尤為雄厚的國際知名芯片廠商多采納IDM模式，業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。該模式優(yōu)點(diǎn)是企業(yè)可以整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，產(chǎn)生規(guī)模效應(yīng)。全球圖像傳感器市場前三家供應(yīng)商中除豪威科技外的另外兩家索尼、三星均采用這種模式。未來隨著芯片設(shè)計(jì)及封裝測試業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展匹配，豪威科技將具備在Fabless和IDM兩種模式優(yōu)劣勢之間取得均衡的能力，從而充分保證盈利能力和市場競爭力。
此外，對于攝像頭芯片產(chǎn)品升級項(xiàng)目的必要性和合理性，韋爾股份直言，目前攝像頭芯片從智能手機(jī)逐漸朝汽車、安防監(jiān)控、醫(yī)療、VR以及工業(yè)等諸多細(xì)分市場覆蓋，隨著汽車和安防視頻監(jiān)控正進(jìn)入到人工智能技術(shù)應(yīng)用階段，機(jī)器視覺、人工智能對于攝像頭芯片的性能要求也在不斷提升，為了能夠讓機(jī)器更加快速、精準(zhǔn)的理解圖像中的“語義”，需要攝像頭芯片能夠盡可能真實(shí)的還原所拍攝圖像中的每一處細(xì)節(jié)，同時(shí)需要考慮到場景環(huán)境、光照、氣溫等各種因素的影響，根據(jù)不同的應(yīng)用場景研發(fā)適用的產(chǎn)品。
同時(shí)，其補(bǔ)充道，通過本項(xiàng)目的順利實(shí)施，有利于公司把握攝像頭芯片市場機(jī)遇，加快汽車及安防監(jiān)控領(lǐng)域攝像頭芯片產(chǎn)品研發(fā)升級，進(jìn)一步提高整體盈利能力，鞏固市場地位。
01月07日 18:14
