不過(guò)，攝像頭芯片這一領(lǐng)域卻并非如此。2月2日晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)在法說(shuō)會(huì)上回應(yīng)了“8寸晶圓代工是否能季季持續(xù)漲價(jià)”等熱點(diǎn)話題，他表示目前部分接單已到第3季，能否持續(xù)漲價(jià)還有待觀察。
那么8寸晶圓失衡的原因又在哪呢？首先，相比12寸晶圓廠，8寸晶圓廠已多年鮮有新增資產(chǎn)，總產(chǎn)能規(guī)模停滯不前，目前8寸晶圓廠多數(shù)機(jī)臺(tái)已折舊完畢，如果此時(shí)回頭追加資本，折舊重新開(kāi)始，成本結(jié)構(gòu)無(wú)法與其它現(xiàn)有的舊廠競(jìng)爭(zhēng)，致使8寸晶圓廠投資、擴(kuò)產(chǎn)受限。
另外，從需求端來(lái)看，中國(guó)5G手機(jī)市場(chǎng)快速普及，而一顆5G套片芯片面積要大于4G芯片，所以晶圓的需求也隨之增加，同時(shí)，隨著5G智能終端產(chǎn)品訂單的釋放，相關(guān)的攝像頭芯片、電源管理IC、MOSFET、MCU、TWS耳機(jī)等應(yīng)用在8寸晶圓廠的投片量持續(xù)增長(zhǎng)，提升8寸晶圓制造需求。
從下游應(yīng)用來(lái)看，汽車(chē)、工業(yè)、智能手機(jī)為8寸晶圓主要下游。而對(duì)于12寸晶圓，智能手機(jī)、PC/平板、服務(wù)器為主要下游。
根據(jù)公開(kāi)資料顯示，2020年盡管有疫情的影響，但是受到5G、汽車(chē)電動(dòng)化浪潮推動(dòng)，8寸晶圓需求逐步回暖，2020年二季度整體8寸晶圓需求達(dá)到5200千片/月左右，三季度受庫(kù)存影響晶圓需求略有減少。
相比6000千片/月左右的晶圓制造產(chǎn)能來(lái)看，供需關(guān)系尚未達(dá)到全領(lǐng)域供不應(yīng)求的狀態(tài)，但考慮到歐洲部分晶圓產(chǎn)能受限于疫情，消費(fèi)、汽車(chē)等領(lǐng)域供求關(guān)系緊張。
而據(jù)悉，受益于5G建設(shè)和換機(jī)，以通訊、消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品為主的8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求。
其中，華虹半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、聯(lián)電等大陸和臺(tái)灣廠商下游以3C產(chǎn)品為主，2020年二季度以來(lái)，產(chǎn)能持續(xù)滿載。
觀察君從供應(yīng)鏈處獲悉，2020年手機(jī)、安防、監(jiān)控、醫(yī)療的攝像頭芯片用量都有增加，而晶圓廠產(chǎn)能也是爆滿，有業(yè)內(nèi)人士甚至直言，未來(lái)3—5年8寸晶圓都會(huì)出現(xiàn)供需不平衡的情況。
那么8寸晶圓究竟供需不平衡的原因在哪呢？首先消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)8寸晶圓廠的需求量逐年快速增長(zhǎng)。
據(jù)資料顯示，通過(guò)追蹤2012—2017年iphone BoM信息可以發(fā)現(xiàn)，從需求不同尺寸晶圓規(guī)面積的變化情況來(lái)看，如果以2012年為基期，由于制程的升級(jí)提高了晶圓的產(chǎn)出效率，因此對(duì)12寸晶圓的需求基礎(chǔ)持平，但對(duì)于8寸和6寸晶圓的需求卻快速增長(zhǎng)。
據(jù)悉，目前仍在6寸及以下晶圓上生產(chǎn)的產(chǎn)品主要包括部分MEMS、傳感器、射頻器件、功率分立器件，未來(lái)這部分晶圓需求有望逐步轉(zhuǎn)移到8寸晶圓上。
與此同時(shí)，攝像頭芯片、RFIC帶動(dòng)8寸晶圓需求也將進(jìn)一步提升。據(jù)了解，高像素?cái)z像頭芯片主流制程為55nm，部分已采用40nm或28nm,在12寸晶圓上生產(chǎn)；而低像素?cái)z像頭芯片主要在8寸晶圓上生產(chǎn)。
當(dāng)然，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際等廠商無(wú)疑成為最為直接的受益者。以世界先進(jìn)為例，據(jù)悉，世界先進(jìn)第一季產(chǎn)能滿載、出貨增加，整體產(chǎn)品平均單價(jià)可提升約4-6%，估第一季營(yíng)收達(dá)89-93億元新臺(tái)幣，季增2-6.7%，可望續(xù)創(chuàng)新高。
01月07日 18:14
