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鑫三力總投資4.2億元武漢東湖建研發(fā)中心,智云股份募投的項目開始落地

3月24日消息,大連智云自動化裝備股份有限公司發(fā)布公告稱,智云股份擬在東湖高新區(qū)投資建設智云股份泛半導體自動化設備研發(fā)生產基地項目,項目總投資約4.2億元,其中固定資產投資3億元。
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   3月24日消息,大連智云自動化裝備股份有限公司發(fā)布公告稱,智云股份擬在東湖高新區(qū)投資建設智云股份泛半導體自動化設備研發(fā)生產基地項目,項目總投資約4.2億元,其中固定資產投資3億元。
 
  項目主要研發(fā)生產新型顯示液晶模組、OLED模組生產線及集成電路相關的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設備。
 
  據(jù)了解,該項目為去年12月向特定對象發(fā)行股票的募集資金的項目。當時智云股份面向發(fā)行對象為不超過35名符合證監(jiān)會規(guī)定的特定投資者,計劃募集資金總額不超過6.9億元。扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額主要用于投資以下項目:3.7億元用于自動化設備制造工業(yè)園建設項目,2.02億元用于研發(fā)中心建設項目,1.2億元用于補充流動資金。
 
 
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  當時智云股份稱根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,未來智云股份將在顯示面板類設備發(fā)展的基礎上,進一步涉足半導體封測,特別是集成電路封測行業(yè)。半導體行業(yè)是一個周期性較強的行業(yè),主要由下游產品更新迭代來帶動。從全球科技產業(yè)周期的角度來看,半導體設備制造行業(yè)將迎來新一輪的景氣周期,半導體產業(yè)目前也是國家重點支持的核心戰(zhàn)略產業(yè)之一。在此背景下,智云股份將建立新的研發(fā)中心,針對各類半導體設備進行研發(fā)。
 
  研發(fā)中心建成后,將主要開展關鍵模組客戶項目開發(fā)、軟件及機械等關鍵模塊的基礎開發(fā)和集成電路封測設備開發(fā)等項目,其中集成電路封測設備開發(fā)將成為公司未來切入方向。項目建成后,新研發(fā)中心將組建新工藝實驗室,該實驗室將以自主研發(fā)并結合客戶協(xié)同研發(fā)的方式,圍繞OLED模組設備、Mini-LED設備和Micro-LED設備等進行開發(fā),并對半導體封測設備的研究提供技術支持。
 
  而研發(fā)中心建設地點武漢市是中國四大科教中心城市之一,截至2019年末,武漢市有普通高校84所,全年在校研究生14.93萬人,擁有雄厚的高素質人才資源。項目的實施,有助于解決公司目前業(yè)務快速增長帶來的產業(yè)機遇與公司目前研發(fā)人員、研發(fā)配備不匹配的矛盾,有利于公司未來技術實力的長遠發(fā)展。
 
  目前智云股份的業(yè)務主要是子公司鑫三力支撐,鑫三力的研發(fā)基地位于深圳市,本次項目也是由全資孫公司武漢鑫三力實施。智云股份表示,鑒于深圳市的經(jīng)濟發(fā)展水平與消費水平顯著高于其他內地城市,較高的場地租金與人力成本使得公司研發(fā)成本較高。同時,就研發(fā)類技術人員而言,深圳地區(qū)高校較武漢地區(qū)數(shù)量較少,競爭更為激烈,使得研發(fā)工程師難以招聘且流動率較高,進一步增加了公司研發(fā)人員的維系難度。
 
  武漢鑫三力把研發(fā)中心項目選址湖北省武漢市,當?shù)卣袛埞こ處煶杀九c深圳相比較低,同時,武漢市較低的職工流動率也有利于子公司縮減人員維系成本,進而項目建設選址對公司的研發(fā)水平的進一步提升也有重要推動作用。
 
  武漢鑫三力將根據(jù)行業(yè)發(fā)展及公司戰(zhàn)略,結合客戶需求,對未來3~5年的行業(yè)新技術、設備基礎新工藝進行開發(fā),如可穿戴面板折彎設備、折疊屏面板折彎設備、COP設備、屏下攝像頭組裝設備、屏下指紋組裝設備、IJP涂布設備等。另外,智云股份將針對半導體封測領域的基礎工藝進行持續(xù)開發(fā),為切入集成電路封測行業(yè)進行技術儲備。
 
  智云股份稱本次在東湖高新區(qū)投資建設項目符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略,有助于公司向特定對象發(fā)行股票募投項目中的武漢研發(fā)中心建設項目的推進和實施,順應半導體行業(yè)將長期持續(xù)國產替代的發(fā)展趨勢,有利于公司把握半導體產業(yè)高速發(fā)展的市場機遇。
 
  智云股份表示,相關項目建成后,對公司未來發(fā)展具有積極意義和推動作用,借助武漢的地域、人才、環(huán)境等各方面資源優(yōu)勢,有利于降低公司研發(fā)成本,提升公司產能及研發(fā)能力,為公司的快速發(fā)展提供先進的研發(fā)技術支撐,從而提升公司在整個半導體行業(yè)相關領域內的市場占有率,進一步提升公司的核心競爭力和盈利能力,最終實現(xiàn)公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。
 
  據(jù)悉本次投資項目涉及的項目用地尚未取得,購置存在一定的不確定性;由于影響項目建設的因素較多,項目存在建設未能按期完成或建設成本高于市場平均成本的風險。此外,項目建設涉及立項、環(huán)保、規(guī)劃、建設施工等有關報批事項,還需獲得有關主管部門批復。
 
  1月6日,智云股份(300097.SZ)發(fā)布公告,控股股東、實際控制人譚永良擬向安吉凱盛企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“安吉凱盛”)協(xié)議轉讓其持有的14,476,190股公司股份,占公司股份總額的5.02%。本次協(xié)議轉讓股份事項完成后,公司控股股東、實際控制人將由譚永良變更為無控股股東、無實際控制人。
 
  去年6月,小米科技以1.44億元戰(zhàn)略投資智云股份成為二股東,重點扶持本土OLED發(fā)展。智云股份表示,小米戰(zhàn)略投資公司,系其基于戰(zhàn)略合作潛力以及供應鏈安全等因素綜合考慮的結果。目前公司主要配合小米進行前瞻性的設備研發(fā)及工藝設計,驗證新興產品和設計的可實現(xiàn)性,確定能否量產,是否具備經(jīng)濟性等戰(zhàn)略性的合作。
 
  在深耕OLED的同時,智云股份也在積極布局MiniLED領域。智云股份稱,目前公司已經(jīng)完成MiniLED相關設備的研發(fā)突破,已經(jīng)獲得訂單并完成出貨。首批設備類型包括邦定、點膠、貼附設備等。
 
  對于未來業(yè)績增長驅動點,智云股份認為,未來幾年是OLED顯示設備的投資周期,OLED面板產能將快速釋放,未來尚有較大的新增市場空間;同時公司目前在國產模組設備市場中所占的份額較高,隨著國產替代率水平的逐步提升,公司業(yè)績亦會隨之提升;另外,公司將不斷提高研發(fā)實力,努力實現(xiàn)研發(fā)落地及技術突破,提升公司在模組全段制程的覆蓋度。
 
  關于公司未來3年的發(fā)展路徑,智云股份表示,一是把握激增市場空間。隨著OLED顯示技術的興起以及全球LCD產能轉移帶來的新增投資,未來3年存在約300-400億的新增市場空間,公司將把握好前景良好的市場空間,業(yè)績增長可期。二是研發(fā)驅動設備品類增加。研發(fā)實力驅動公司產品從此前的優(yōu)勢領域邦定、點膠、貼合,不斷延伸到折彎、屏下攝像頭、指紋識別配套設備等,設備覆蓋廣度的增加將持續(xù)提升公司的顯示觸控模組整線方案解決能力。同時,公司將持續(xù)保持與終端客戶的前端研發(fā)合作,把握市場需求最新動向;三是國產替代提升市場份額。公司將憑借在技術、價格和服務方面的綜合優(yōu)勢,不斷擴大在京東方、華星、天馬、維信諾、和輝、信利等面板廠商和德普特、同興達、合力泰、伯恩、藍思、水晶等主流模組廠商的訂單份額。
 
  不過2020年12月20日,智云股份還發(fā)布公告稱,董事會審議通過購買董監(jiān)高責任險,被保險人包括上市公司及公司董事、監(jiān)事、高級管理人員。賠償及總累計賠償限額不超過人民幣5000萬元/年,一時讓業(yè)界對其此舉猜想不斷。
 
  據(jù)旭日大數(shù)據(jù)了解,近二十年由于消費類電子行業(yè)的制造中心往中國內地轉移,觸控顯示行業(yè)受國際技術的輻射效應,僅靠從日本、韓國、臺灣中心企業(yè)那"抄作業(yè)",就幾乎帶動了中國制造業(yè)長產業(yè)鏈自動化的潮流,幾乎所有的上市公司都有過給自己臉上貼上"填補國產空白"、"打破國際壟斷"、"自主可控"、"中國智造"等標簽的無恥行為!
 
  然后,當中國內地的大面板真正起來的時候,特別是新型高世代技術也隨著中國內地資本與市場雙重吸引之下涌入中國內地的時候,中國國內的所謂"高新技術"很快就顯出了原型,從簡單的機殼CNC加工、到替代人力的觸控顯示模組組裝等"中國智造",都被大面板高世代線上的在線單機所替代,這些"中國智造"也成了行業(yè)笑話,很多"國家重點示范"工程,最后成了一堆工業(yè)垃圾!
 
  事實上顯示行業(yè)是個較為苦逼的行業(yè),要賺點錢實在是不容易。而作為顯示行業(yè)的設備廠商雖然看起來會好一點,因為國產替代的缺口很大。但是也正是如此,如果做不好的話,有時候一個訂單做砸就可能會被面板廠起訴賠死。所以中國大陸的面板設備廠商所謂的出貨或供貨,很可能只是把設備交給面板廠試用,合格了才能收到錢,沒合格的話,一般就成了未來報表中的巨額計提損失。
 
  另外僅僅做后面板后段模組單機臺加工,或做簡單的后段生產線集成,業(yè)績波動性很強。所以智云股份在項目內容里增加了將針對半導體封測領域的基礎工藝進行持續(xù)開發(fā),為切入集成電路封測行業(yè)進行技術儲備的內容,以提振資本市場的信心。
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