iPhone 13系列在24日正式發售，不少部落客也紛紛開箱，甚至進行「拆解」。近日，國際知名機構ifixit和techinsights發布了蘋果iPhone 13 pro的拆解。內部結構相比前代進行多處調整。

ifixit表示，雖然普通款和mini款獲得了這一代的一些很酷的新技術，但iPhone 13 Pro卻獲得了這一切。這是其囊括的內容：

>配備全新5核 GPU、6核CPU和16核神經引擎的A15仿生 SoC

>6.1英寸（2532 × 1170 像素）Super Retina XDR OLED顯示屏，帶 ProMotion

>具有超廣角 (?/1.8)、廣角 (?/1.5) 和 3 倍長焦 (?/2.8) 攝像頭的12 MP三重攝像頭系統，帶有 LiDAR 模塊。

>6GB RAM和128GB 存儲空間（可配置高達1TB）

>Sub-6 GHz 5G（和美國型號上的毫米波）、4×4 MIMO LTE、2×2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6、藍牙 5.0、UWB和NFC

>MagSafe 15W無線充電

>IP68防水等級

機身拆解

從外觀上看，這個版本與去年的型號相比顯得有些腫了。攝像頭的凸起太大了，以至于手機無法平放在平坦的表面上！

開啟屏幕

techinsights表示：13 Pro繼承了我們最喜歡的智能手機拆解方式。顯示屏首先關閉，就像打開一本書一樣。在里面，我們立即發現了一些驚喜，以及一些漂亮的標簽！這幾乎就像他們在期待我們一樣。

首先，數字化儀和顯示電纜似乎已聯手（the digitizer and display cables seem to have joined forces）。上部傳感器電纜在頂部附近自行關閉（而且很細而且太短了）。

Taptic Engine 看起來比12 Pro的要小，但實際上它變大了，重量分別為6.3克和869.4mm3，而12 Pro的重量為4.8克和764.27mm3。

之前固定在顯示器背面的聽筒揚聲器現在位于主板那一端了，這簡化了屏幕更換。

不幸的是，這種變化使聽筒揚聲器更換本身變得不那么有趣。現在必須拉出整個邏輯板以更換損壞的揚聲器。

不同機型對比

與13 Pro Max相比，13 Pro不管是是大小，還是內部都更適合拆解！

X 光射線下的 iPhone 13 Pro 與 Pro Max，整體布局高度一致，就是等比例縮小的結構布局。

內部設計相比 iPhone 12 Pro 的變化很大，左側是 iPhone 13 Pro 右側是 iPhone 12 Pro。可以看到 iPhone 13 Pro 的布局更加緊湊。

攝像頭模組部分，iPhone 13 Pro 的三攝相機排列看起來相同，不過明顯比 12 Pro 的陣列更強大。

與 iPhone 12 Pro 的面容 ID 對比，長度短 20%，封裝更加緊湊。這要歸功于Face ID的泛光照明器和點陣投影儀合并為一個模塊！

續航方面，與 iPhone 12 Pro（和非 Pro）中的 10.78 Wh 的電池相比， 這次的電池也變成了 L 型電池，容量也相應增加不少，上限為 11.97 Wh，但不及標準的 12.54 Wh 矩形電池。

早前有一些傳言稱，蘋果新手機無法更換電池。但techinsights此次早期的電池更換測試全部成功！

組件供應商

techinsights已經確定了 iPhone 13 Pro 內部的主要不同組件分別來自：蘋果自研、高通（Qualcomm）、鎧俠（KIOXIA）、恩智浦（NXP）、ST、USI、Qorvo 和博通（Broadcom），其中高通公司在射頻設計方面領先。

主板，SIM 卡槽焊接在主板上，芯片包括：

紅色：蘋果 APL1W07 A15 仿生芯片，6GB SK 海力士 LPDDR4X SDRAM

橙色：蘋果 /USI U1 超寬頻芯片

黃色：蘋果 APL 1098 電源管理 IC

綠色：Skyworks SKY58276-17 前端模塊

紫色：Skyworks SKY58276-19 前端模塊

藍色：蘋果 338S00770-B0 電源管理 IC

粉色：意法半導體 STB601A05 電源管理 IC

iPhone 13 Pro 繼續雙層主板設計，打開之后的芯片包括：

紅色：128GB 鎧俠閃存芯片

橙色：高通 SDX60M 5G 調制解調器

橙色：高通 SDR868 5G RF 接發器

綠色：USI 339S00761 Wi-Fi/ 藍牙模塊

粉色：博通 AFEM-8215 前端模塊

藍色：恩智浦 SN210V NFC 控制器

最后，附上其拆解全家福：

注：圖來自ifixit和techinsights