毋庸置疑，中國芯片產業在相關企業和政策的推動下，取得了長足的發展。但嚴峻的事實仍在提醒我們，中國芯片產業要想做大做強，未來的挑戰依然存在。

中國缺“芯”嚴重 手機芯片尤甚

相關統計顯示，全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產芯片的市場份額只占10%。全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產的。我國芯片產業長期被國外廠商控制，不僅每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進口商品。而且，受制于人的技術設備直接制約了我國信息產業的發展。

研究數據表明，芯片產業1美元的產值，可以帶動信息產業10美元的產值和100美元國內生產總值（GDP）。基于此，世界各國紛紛將芯片作為國家重點戰略產業來抓，美國、歐洲、日本等發達國家通過大量的研發投入確保技術領先，韓國、新加坡和我國臺灣地區通過積極的產業政策推動集成電路產業取得飛速發展。

與此同時，中國海關統計顯示，2013年全年，我國集成電路進出口總值達同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長63%；進口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。貿易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴大50億美元，連續第四年擴大。與之相比，原油進口額不到2200億美元。當然，集成電路與原油不同，集成電路屬于“大進大出”，很多被制造成電子產品后再次出口。不過，國內制造業旺盛的需求，其中的機會是不可忽視的。

但是，中國企業這方面尚有欠缺。根據中國半導體行業協會發布的《中國半導體產業發展狀況報告（2013版）》，2012年中國前十大芯片設計企業銷售額總計226.4億元人民幣，而高通2012年的營收為131.77億美元（折合人民幣830億元）。也就是說，國內十大芯片設計企業的總產值還不到高通一家公司的三分之一。

一邊是芯片產業龐大的市場機會和戰略作用，另一邊則是中國企業弱小的規模及競爭力，中國“芯”的突破口在哪里？

中國“芯”發力政策利好

面對上述中國缺“芯”的現狀，有跡象表明，進入到4G時代，中國“芯”力量將逐漸借助智能手機芯片崛起，并形成中國芯片企業組團對抗國外芯片廠商的市場格局。

例如華為旗下芯片公司海思近日正式發布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。該產品支持4K超高清視頻全解碼、支持LTECat6標準等，而這些功能都被認為是業界領先水平。

業內人士指出，在4G芯片領域，目前仍是高通、Marvell等國際芯片企業唱主角。但隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業的4G芯片產品陸續規模商用，加上剛剛出爐的國家集成電路扶植政策，中國“芯”力量將逐漸崛起，未來將形成中國芯片企業群集對抗高通的市場格局。

目前，能夠做到規模商用的5模芯片，除了高通，還有國內芯片企業海思。而海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設備的領導廠商有關。華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業地位決定了有更多機會參與標準制訂有關。

“正是因為華為是4G標準的參與者，而海思也在基帶芯片上投入多年，使得海思有了在LTE上突破的可能。”手機中國聯盟秘書長王艷輝告訴記者。

海思芯片主要供給華為中高端機型，定位是支撐華為自身產品的硬件架構、差異化和競爭力領先。

為此，業內人士指出，海思的定位主要是幫助華為降低成本，是和高通等芯片廠商議價的重要籌碼。海思CTO艾偉告訴記者：“華為堅信芯片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”

除海思外，展訊近日也發布了采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺—SC883XG。該款產品有助于實現高性能和低功耗，幫助手機廠商開發出高性價比解決方案的中高端手機。

對此，展訊董事長兼首席執行官李力游博士表示，由于采用目前最先進的制程工藝，SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸方面具有顯著優勢。“SC883XG將幫助手機制造商更快地開發出更具性價比和差異化的產品，從而滿足不同市場的需求。”李力游說。

據記者了解，SC883XG芯片已經開始提供樣片，預計在今年10月投入量產，首批合作的企業包括酷派、天宇、聯想等終端廠商，而展訊的4G多模芯片產品也將在年底量產。

另外，中興通訊終端市場戰略主管呂錢浩近日在微博透露，中興通訊將推出代號為“迅龍7510”的4G基帶芯片。該芯片是中國首款28nm4G基帶處理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，領先支持150Mbps的4G下載速率。采用迅龍芯的大Q手機等產品逐步上市。據悉，今年中興出貨的500萬部智能手機將會采用自己的手機芯片。

其實早在今年三月初，中興通訊就宣布，其自主研發的ZX297510LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質保障部測試，正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證。該芯片網絡制式方面支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/GSM商用芯片，支持R9LTECat4高速傳輸。目前來看“迅龍7510”芯片正是ZX297510LTE多模芯片的對外商用名稱。

另外，聯芯科技副總裁劉積堂近日也透露，聯芯首款五模單芯片LC1860正在送測，即將在第三季度上市。除了SoC方面，聯芯與360的合作也開啟了芯片廠商與互聯網公司的深度合作模式，推動了上游產業鏈的向下延伸。

成本高企市場趨整合是挑戰除上述華為、展訊、中興等紛紛發布新品之外，從規模上，目前大陸已經上市或即將上市的IC設計公司超過十家，大陸年營收超過一億美元的企業超過20家，似乎是一派繁榮的春之景象。

“問題在于除華為外，沒有一家廠商能夠撐得起對研發長期高額的投入，即使收入過億，大多定位中低端，缺乏技術含量。”王艷輝告訴記者。

一個有關成本的數字驗證了王艷輝的看法。從65nm、45nm、28納米一直發展到22nm、16nm，芯片研發成本越來越高，22nm工藝節點是一條達到盈虧平衡的產線，預計投資高達80億～100億美元，16nm工藝節點時可能達到120億～150億美元。目前，幾乎只有少數高端芯片設計公司可以負擔此項研發費用，而對于分散的中國芯片制造產業來說，這幾乎是無法承受之重。

“國內芯片產業從產業規模、技術水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領軍企業有較大差距，即便與臺資企業也有不小差距，2012年內地排名第一的海思半導體銷售額也僅為臺灣聯發科的三分之一。”某業內人士稱。

雖然“很差錢”，但半導體芯片產業鏈上很多企業仍在不斷加大投資，但之后往往還會面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長周期、高風險等因素，使常規的市場渠道難以支撐行業的持續巨額資金投入，以芯片設備工業為例，其新產品一般要過2～4年才可以進入市場，5～6年開始實現銷售，8～9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利，期間每年又需投入數億美元，一般的投資很難連續支撐。

除資金之外，在資本市場，我們也欠缺經驗。不久前，英特爾與瑞芯微達成了合作，但是，這里讓人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微強大的渠道能力一起做大，還是另有所圖？有傳言稱，英特爾最終目的是將其收購。再者如MTK與Msta的合并，這無疑在電視芯片、低端手機芯片領域對大陸廠商形成更大擠壓。

實際上，過去幾年，全球通信芯片市場的整合不斷出現，英特爾以14億美元收購英飛凌無線業務，Marvell用6億美元收購英特爾通信處理器業務，意法半導體以15億美元收購恩智浦無線業務。芯片設計巨頭高通更是動作頻頻，這兩年先后收購了WiFi芯片供應商Atheros、電源管理解決方案領域的領先供應商SummitMicroelectronics、無晶圓廠MEMS顯示器新創公司Pixtronix等。

對此，王艷輝告訴記者：“從行業發展來看，整合是明顯的發展趨勢，過去幾年中國臺灣聯發科通過收購雷凌、Mstar已經成為一家年營收超過50億美元的巨頭，而在大陸，即使海思的年營收也只有13億美元，之外只有展訊一家營收超過10億美元，所以從趨勢角度看，大陸芯片行業只是處于行業整合的邊緣，遠沒有到爆發的程度。”

“除上述挑戰之外，人才依舊是大陸芯片產業發展的瓶頸。其次是專利問題。雖然目前大陸芯片產業已經具備了不錯的基礎，不過專利儲備太差，即使目前的規模，已經有很多大陸集成電路企業面臨海外競爭對手的專利騷擾，如果大陸集成電路產業只是注重規模變大，沒有核心技術，未來肯定會遭遇海外競爭對手的專利阻撓，核心技術關是大陸集成電路產業想要做強繞不過去的門檻，從這方面看，產業發展需要更長時間的積累。”王艷輝補充道。

由此可見，中國“芯”盡管嗅到了春天的氣息，但離走進真正的春天尚有差距。