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觸控產業分工更加明確 OGS未來三年將成主導

近年來智能手機及平板電腦引領風潮,帶動整個觸控產業繁榮興盛,橫跨消費性電子產品并向其他行業滲透。拓璞產業預計,2013年觸控面板出

近年來智能手機及平板電腦引領風潮,帶動整個觸控產業繁榮興盛,橫跨消費性電子產品并向其他行業滲透。拓璞產業預計,2013年觸控面板出貨量為15億片,2015年將快速增長到26億片。而根據中國臺灣地區資策會(MIC)的數據,預計2014年智能手機觸控IC市場將超過8億顆,其他平板裝置及消費性產品使用的觸控IC也將越來越多。

隨著市場的擴大與技術的提升,觸控產業正在邁入一個新的發展階段。智能終端用戶的需求正在發生轉變,大屏、超薄的智能手機逐漸成為了消費者新的需求。

為了輕薄化,各個業者都使出了渾身解數。目前觸控面板主要采用四種技術,包括G+G、In-cell、On-cell、OGS。雖然在新技術的帶動下,產品升級,成本降低,但是產業的分化也漸漸清晰,各企業也在朝著精細化方向發展。與此同時,新技術的腳步加快也將各企業逼迫形成了“四角戀”的局面——即TP廠,玻璃廠,貼合廠以及客戶。觸控面板廠和液晶面板廠在產業分化上的不清晰,促使未來企業可能將會形成以TP+全貼合或者LCM+全貼合為主的兩種生產模式。東莞市興展光電科技有限公司(以下稱興展光電)總經理蘭鋒明在接受《顯示與觸摸》記者采訪時認為,以目前觸控市場的發展情況來看,OGS前段的玻璃廠會慢慢的往回縮,縮到自己的專屬領域上。

市場朝向精細化發展 觸控產業分工更加明確

現階段下,每一家公司都應該對于觸控行業進行細化的分析,企業有了特定的定位才會有具體的策略和方向。興展光電總經理蘭鋒明總結說:“市場規模這么大,誰都不可能全部吃掉。企業在做市場定位和決策時要有所‘取舍’,‘取’的是什么,‘舍’的又是什么。一般來說,‘取’的都是自己專長的這一部分。”

興展光電作為一家專業的電容觸摸屏制造商,只針對于手機領域里3.5寸-6.5寸屏后段的全貼合和來料貼合工藝的加工與生產。蘭鋒明解釋說:“興展光電從工廠開工第一天到現在,全貼合生產一直沒有斷過。只要今天又開工就一定會有全貼合的產品。到目前我們已經累積了三年的全貼合經驗。”

興展光電之前一直針對于G+G全貼合工藝的加工和生產,從今年年初開始,OGS技術受到大量企業的追捧,興展光電也憑借其多年的全貼合經驗在這波OGS浪潮中越走越遠。

“我們只是把握住了機遇而已。”蘭鋒明謙虛的說道。“其實興展光電目前還處于來料代工的階段,我們凸顯的是后段來料貼合,不光是TP貼合還有來料貼合。”

目前整個行業分工越來越精細化。回到取舍的話題,蘭鋒明表示:“其實我們‘取’的是貼合的工藝,除了TP貼合,還有G+G貼合、G+F貼合。”對于以后的發展方向,蘭鋒明堅持只會專注于自己所“取”的貼合這一塊,“對于OGS前段這一塊,會交給達成戰略合作伙伴的具有玻璃工藝的廠商來做”。

同時蘭鋒明也認為,未來的觸控市場將會發展更加精細化和專業化,雖然不排除具備足夠經濟實力和技術的一線企業有一條龍的生產工藝,對于中小企業來說專注于某一領域才是生存之道。

未來三年OGS全貼合工藝將主導市場

據市場研調機構最新報告指出,綜合超級本、平板電腦和智能手機需求,預計2013年OGS觸摸屏需求量將達到3.17億片,較2012年0.53億片需求量增長502%。觸摸屏進入了一個爆炸增長階段。

蘭鋒明解釋說:“2012年底有些廠家已經逐漸開始在用全貼合的工藝,到今年年初,全貼合屬于一個快速爬坡的這樣一個階段。而興展光電恰恰趕上了OGS大量出貨的這個階段。”

目前智能手機的競爭變得越來越激烈,許多廠商都希望通過硬件的差異化來凸顯自己。OGS全貼合也是目前高階SMT貼片加工智能手機與平板電腦面板貼合的主流發展趨勢。而蘭鋒明認為,要做OGS 必須做全貼合工藝,否則不能體現出優勢。“用全貼合和不用全貼合在顯示的效果上差別太大了,因為非全貼合的中間有間隙,經過光的折射后在太陽光下直視效果很差。顯示亮度和清晰度有很大的折扣。”

全貼合技術就是將面板直接用膠水黏貼上外層玻璃(或觸控面板),由于中間為真空狀態,因此可免去光線的折射問題,但若是傳統口字膠貼合則很容易就可以看出像似兩片玻璃一樣的疊影現象。此外,全貼合更可讓屏幕更具高亮度與高畫質的真實感,甚至在戶外的強光之下,仍可清晰。

OGS和In-cell 之爭愈演愈烈,這一戰,將牽動面板業與觸控業的關系與事業版圖。而OGS和In-cell則各有所長,但是以目前的市場情況來看,OGS的成熟度更高。

“內嵌式觸控的優點可節省一片玻璃及一道貼合制程,但是由于導入內嵌式技術面板廠必須擁有LTPS技術,進入門檻相對較高,且目前制程良率仍偏低,短期內對外掛式觸控面板的影響不大。”蘭鋒明解釋說,In-cell除了需要提高自身的良率外,也需要整個觸控產業鏈來共同配合。“再有就是幾乎沒有觸控IC廠能同時解決LCD及電源的物理噪聲問題,In-cell對于IC廠電源的物理噪聲比OGS更為嚴格。這也是目前In-cell 所不能快速普及的原因之一。”

專注于新工藝及近乎苛刻的品質要求

雖然說全貼合的優勢巨大,但是現今許多觸控面板在近型玻璃貼合時,習慣采用生產效率較高、厚度容易均一的光學膠帶(OCA)貼合技術,但此一技術在貼合過程中,容易產生小氣泡,導致良率降低。因為良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于貼合過程中的消耗、報廢,必然會造成成本的上升,因此脫泡與貼合良率的控制就會成為比材料成本更重要的因素。

由于三年的全貼合工藝的加工與生產,讓興展光電積累了大量的經驗,能保證98%的生產良率。蘭鋒明表示,興展光電的優勢是細節性工藝制程的控制,細節上的把控能夠更加精細化,例如整個分拆的工藝。全貼合的產品除了在產品功能上容易出現問題外,另外就是在外觀上。“OGS的外觀問題還是占據多數的,這和車間的環境以及SOP的作業手法也有很大的關系,所以對于整個工廠的管理能力也是一個很大的考驗。”蘭鋒明解釋說,作為制造型企業來講,返工對企業的成本損耗是很嚴重的。“由于全貼合是由TP荷LCD兩個不同部分的組成,有一部分損壞掉了,我們要保證另一部分的完好。比如說我們做九八的良率允許有兩個點損耗,但是我們并不是說所有的部件就全都報廢了,例如TP線路斷了沒有感應了,但是LCD還是好的。我們會把LCD清潔干凈,然后再補一塊TP,那么在這兩個點的報廢率里面能用的還占到50%。”

蘭鋒明對于品質把控極為嚴格,甚至有些苛刻。哪怕是客戶的一句玩笑話,蘭鋒明也會將有瑕疵的產品帶回廠內,并成立專案技術小組針對這一問題反復的研究和分析,直到把問題徹底解決。

據筆者了解,興展光電的品質員人數竟然超過了作業員人數。興展光電的一個生產班組有近120人參與產線作業,但是品質員達到了近70人,所負責的工作是對所有的來料和半成品進行百分之百的全檢,對于制造加工類的企業來說絕對是罕見的。并且興展光電還設立了一些特殊的品質監管崗位,對產品層層把關,力求把有問題的產品卡在廠內,不會流向客戶。

“作為一家技術型的企業,我們還要不停的嘗試新工藝。哪怕只能提升一個點的產品良率,我們也會盡我們最大的努力,力爭把產品做到極致。”蘭鋒明對筆者這樣說道,每一類的全貼合產品對工藝和作業模式都不太一樣,每一款新產品的上線,興展光電都會以專案的形式來對待,直到量產并順利達到客戶對良率的要求后才會放手去做。“每一款的產品要求、定義和制程工藝都不相同,這就必須壓迫著我們靜下心來去解決問題。”

同時蘭鋒明也坦言,雖然興展光電每月出貨量能達到500K左右,但是業內對他們并不熟悉,這也和他們對自己的企業定位有關。“客戶群越多越雜就會使自己疲于應付,自然而然品質控制也會降低,我們還是會采取穩打穩扎的形式,在保證品質的前提下如何去提升工作效率。”蘭鋒明特別強調了,一定要保證品質,其次才是效率。

“我們的客戶群不多,但是很精。我們把客戶提出來的任何一處細小的要求都會認真地處理完成。我們做市場秉持的理念就是,做一流的品質。太低端的我們不會做,太高端的我們也不會去碰,但是只要能達到的我們的能力范疇,我們會盡最大的能力去把它做好。無論客戶要求的品質是多少,只要我們能做到95分就不會只做90分。”蘭鋒明這樣說道。
 

 

 

 

 

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