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全貼合觸控技術簡述

全平面貼合(full lamination)也稱之為non-air-gap 技術,與傳統貼合方式相比,全平面貼合技術是將面板直接用膠水黏貼上外層玻璃(或觸控

全平面貼合(full lamination)也稱之為non-air-gap 技術,與傳統貼合方式相比,全平面貼合技術是將面板直接用膠水黏貼上外層玻璃(或觸控面板),由于中間為真空狀態,因此可免去光線的折射問題,但若是傳統口字膠貼合,則很容易就可以看出像似兩片玻璃一樣的疊影現象。此外,全平面貼合更可讓螢幕更具高輝度與高畫質的真實感,甚至在戶外的強光之下,仍可清晰看見手機或平板電腦的螢幕顯示內容。

 

全平面貼合將會是不可檔的趨勢,但目前挑戰在于其貼合難度比觸控面板玻璃電容貼合的難度高出許多,而且尺寸越大越難貼合。液晶面板與觸控面板這兩種產品價格都不低,萬一在貼合的過程中損壞,損失將非常龐大。

 

全貼合技術是什么?智能手機的競爭變得越來越激烈,許多廠商都希望通過硬件的差異化來凸顯自己,什么IPS、SLCD、視網膜、ClearBlack 等新名詞不斷的出現,很多時候在我們還未理解新技術的時候新的技術名詞又誕生了。最近又有不少手機廠商開始以“全貼合”這一技術來給自己的手機增加賣點?究竟這是什么,讓我們來一起看看吧。

 

                                                  屏幕的結構

 

從屏幕的結構上看,我們可以把屏幕大致分成3 個部分,從上到下分別是保護玻璃,觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進行貼合的,一般來說需要兩次貼合,在保護玻璃與觸摸屏之間進行一次貼合,而另一次的貼合則是在顯示屏與觸摸屏之間。

 

                                                    保護玻璃,觸摸屏、顯示屏

 

全貼合分為三種貼合方式:1.背膠貼合(也叫口子膠貼合),優點:作業流程簡單,環境要求不高容易返工,缺點:透光率差,不牢固;代表產品:IPHONE3、3GS 。 2.水膠貼合(LOCA),優點:透光性好,牢固,缺點:膠量很難控制(尤其是大尺寸產品),返工良率不高 ,代表產品:白色IPHONE4 或4S 。3.固體膠貼合(OCA) 優點:透光率好,產品牢固,缺點:氣泡較難控制,成本較高,不適合大尺寸作業。代表產品:黑色IPHONE4。

 

所謂框貼又稱為口字膠貼合,也就是以雙面膠將觸控模組與面板的四邊簡單地固定,這也是目前大部分平板電腦所采用的貼合方式。其優點在于施工容易,并且成本低廉,但因為面板與觸控模組間存在著空氣層,在光線折射后導致顯示效果大打折扣,這是框貼最大的缺憾。

 

面貼一般又稱為全貼合,也就是以水膠或(固態)光學膠將面板與觸控模組以無縫隙的方式完全黏貼在一起。相較于框貼來說,全貼合除了提供更好的顯示效果外,觸控模組也因為與面板緊密結合讓強度有所提升,全貼合技術的另外一個好處是屏幕再也不會進灰了。除此之外,全貼合更能有效降低面板雜訊對觸控訊號所造成的干擾。

 

                               采用全貼合技術的反光可以減少75%

 

雖然說全貼合的優勢巨大,但良品率相對較低,因為良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于貼合過程中的消耗、報廢,必然會造成成本的上升,因此脫泡與貼合良率的控制就會成為比材料成本更重要的因素。由于全貼合技術讓屏幕顯示效果提升顯著,因此它接下來必將是兵家必爭之地,而眾多廠商的投入也有助于降低成本和加快良品率的改善,相信不久后全貼合技術會在我們的大部分手機中得到普及。

 

 

現今許多觸控面板廠在進行玻璃貼合時,習慣采用生產效率較高、厚度容易均一的光學膠帶(OCA )貼合技術,但此一技術在貼合時,容易產生氣泡而增加不良率,且貼合時無法發現的微小氣泡亦可能隨著時間擴大,唯有采購價格昂貴的真空設備才有機會抑制氣泡產生。

 

除氣泡問題會影響良率外,由于光學膠帶并不能重工,因此瑕疵品多半只能報廢,導致生產效益不彰,并增加貼合廠成本壓力。更理想的方式是采用液態光學膠貼合技術,但在厚度的調整、平行度的維持上則較為困難,且在貼合時,液態光學膠亦可能會因受壓溢流而超出貼合范圍,必須采用人工擦拭來解決,造成生產效率低落的問題。因此目前已經有研發出先在基板周圍畫定邊界,接著再固化四個邊,使液態光學膠在進行加壓時不會溢流,并透過液態光學膠自動化貼合設備,精準地設定膠量、展膠速度、平整性等參數,一次解決貼合時氣泡殘留、溢膠處理、涂布不均和夾帶粉塵等問題。

 

因應此一挑戰,宸鴻已研發出先在基板周圍畫定邊界,接著再固化四個邊,使液態光學膠在進行加壓時不會溢流,并透過液態光學膠自動化貼合設備,精準地設定膠量、展膠速度、平整性等參數,一次解決貼合時氣泡殘留、溢膠處理、涂布不均和夾帶粉塵等問題。整體來說,雖然全貼合技術被視為是觸控業者鞏固地盤的獨門技術,幾乎還沒有1家廠商能提出解決之道,把硬度、觸控靈敏度、透光度問題一并解決。因此,真正的全貼合技術演進還需要一段時間。

 

 

全貼合工藝和傳統工藝區別

 

全貼合比起傳統的G/G 型觸控面板,減少了屏幕的層次,減少了光線在光路中的消耗,增強了屏幕的視角表現。強光照射下,全貼合屏幕反光也明顯優于傳統工藝。

 

 

全貼合屏幕和傳統屏幕顯示效果對比

 

全貼合屏幕的結構,取消掉傳統工藝的空氣層,除下能減少光線的損耗以外,還完全杜絕了粉塵和水汽進入引發污染。

 

 

全貼合屏幕和傳統屏幕受潛在被污染情況對比

 

全貼合技術使整塊屏幕非常通透,手指好像是直接觸摸在顯示屏上,圖像好似浮于屏幕表面,文字和圖片如同吸附在指尖,觸感非常美妙。

  

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