全平面貼合（full lamination）也稱之為non-air-gap技術，與傳統貼合方式相比，全平面貼合從螢幕反射的影像就可以很明顯看得影像的差異。這是目前高階SMT貼片加工智慧手機與平板電腦面板貼合的主流發展趨勢。  觸控面板的制程與零組件看似簡單，但事實上觸控面板制程變化多端，在技術方面，前端制程與后端制程都極具變化性與成長性。
    全平面貼合技術是將面板直接用膠水黏貼上外層玻璃（或觸控面板），由于中間為真空狀態，因此可免去光線的折射問題，但若是傳統口字膠貼合，則很容易就可以看出像似兩片玻璃一樣的疊影現象。此外，全平面貼合更可讓螢幕更具高輝度與高畫質的真實感，甚至在戶外的強光之下，仍可清晰看見SMT加工手機或平板電腦的螢幕顯示內容。
    全平面貼合將會是不可檔的趨勢，但目前挑戰在于其貼合難度比觸控面板玻璃電容貼合的難度高出許多，而且尺寸越大越難貼合。液晶面板與觸控面板這兩種產品價格都不低，萬一在貼合的過程中損壞，損失將非常龐大。
    全貼合技術是什么？智能手機的競爭變得越來越激烈，許多廠商都希望通過硬件的差異化來凸顯自己，什么IPS、SLCD、視網膜、ClearBlack等新名詞不斷的出現，很多時候在我們還未理解新技術的時候新的技術名詞又誕生了。最近又有不少手機廠商開始以“全貼合”這一技術來給自己的手機增加賣點？究竟這是什么，讓我們來一起看看吧。
屏幕的結構
    從屏幕的結構上看，我們可以把屏幕大致分成3個部分，從上到下分別是保護玻璃，觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進行貼合的，一般來說需要兩次貼合，在保護玻璃與觸摸屏之間進行一次貼合，而另一次的貼合則是在顯示屏與觸摸屏之間。按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。

全貼合技術是什么
 
框貼
    所謂框貼又稱為口字膠貼合，即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定，這也是目前大部分顯示屏所采用的貼合方式，其優點在于工藝簡單且成本低廉，但因為顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層，在光線折射后導致顯示效果大打折扣成為框貼最大的缺憾。
全貼合
    全貼合即是以水膠或光學膠將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起。相較于框貼來說，可以提供更好的顯示效果。
全貼合優點
    全貼合技術取消了屏幕間的空氣，這有助于減少顯示面板和玻璃之間的反光，可以讓屏幕看起來更加通透，增強屏幕的顯示效果。目前一些手機像iPhone 4S、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核 也都采用了全貼合技術。另外蘋果最新推出的iMac也采用了全貼合的技術。

采用全貼合技術的iMac反光可以減少75%
 
    全貼合技術的另外一個好處是屏幕再也不會進灰了。觸控模塊也因為與面板緊密結合讓強度有所提升，除此之外，全貼合更能有效降低顯示面板噪聲對觸控訊號所造成的干擾。
    雖然說全貼合的優勢巨大，但良品率相對較低，因為良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于貼合過程中的消耗、報廢，必然會造成成本的上升，因此脫泡與貼合良率的控制就會成為比材料成本更重要的因素。
    由于全貼合技術讓屏幕顯示效果提升顯著，因此它接下來必將是兵家必爭之地，而眾多廠商的投入也有助于降低成本和加快良品率的改善，相信不久后全貼合技術會在我們的大部分手機中得到普及。
(本文來自: 旭日觸摸網(http://www.chumo168.com/)