近年來(lái)行動(dòng)處理器業(yè)者，由于行動(dòng)裝置智慧型手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)資源越來(lái)越豐沛，除在核心的運(yùn)算效能改善以躍進(jìn)式的進(jìn)展大幅升級(jí)，現(xiàn)有行動(dòng)處理器解決方桉已有接近桌上型電腦的處理性能，甚至行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商還將開(kāi)發(fā)重點(diǎn)擺在功能整合方面，從GPU、無(wú)線網(wǎng)通功能、DSP等一一納入整合設(shè)計(jì)，針對(duì)行動(dòng)應(yīng)用推出高度整合的SoC解決方桉，除讓產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者可以更專(zhuān)注于行動(dòng)裝置加值應(yīng)用，在硬體支援方面幾乎利用SoC就能搞定六、七成的硬體開(kāi)發(fā)工程。

行動(dòng)處理器業(yè)者 積極整合觸控IC功能

而行動(dòng)處理器的整合觸角，不再僅以網(wǎng)通或其他硬體功能整合為主，甚至還將整合方向延伸至目前相當(dāng)熱門(mén)的觸控IC功能整合，計(jì)畫(huà)將行動(dòng)裝置更多的應(yīng)用功能透過(guò)SoC的高度整合封裝技術(shù)、使硬體開(kāi)發(fā)可以透過(guò)高度整合的SoC簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。

雖然系統(tǒng)單晶片的高度整合對(duì)行動(dòng)裝置并非壞事，相對(duì)的可讓系統(tǒng)使用的載板面積縮小，減少高密度PCB的使用成本，由于觸控IC可用SoC的解決方桉進(jìn)行觸屏整合，對(duì)于終端產(chǎn)品BOM料件表也可將元件數(shù)量?jī)嵖赡芙档停_(dá)到減省料件成本目的，利用SoC高度整合方桉可以說(shuō)對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商是一舉多得的好方桉。

主流行動(dòng)處理器業(yè)者 觸控功能已列入開(kāi)發(fā)目標(biāo)

但高度整合的SoC雖然看似好處多多，但實(shí)際上觸屏控制整合應(yīng)用對(duì)于專(zhuān)業(yè)觸控IC供應(yīng)者來(lái)說(shuō)并非好事，因?yàn)镾oC化的高度整合Turnkey Solution方桉不但會(huì)影響到觸控IC業(yè)者原有的產(chǎn)品市場(chǎng)份額，在SoC化的觸控屏控制方桉也并未能積極因應(yīng)現(xiàn)今多元發(fā)展的觸屏技術(shù)方桉，與行動(dòng)處理器SoC化觸控屏控制方桉在實(shí)際產(chǎn)品的實(shí)用程度如何？仍需市場(chǎng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。

目前已有NVIDIA、Intel、Qualcomm、Texas Instruments、MediaTek…等行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)業(yè)者，都有動(dòng)作計(jì)畫(huà)開(kāi)發(fā)整合觸控屏幕控制、分析演算法技術(shù)的行動(dòng)處理器SoC產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)畫(huà)，期待透過(guò)自家行動(dòng)處理器在多核心處理、無(wú)線網(wǎng)通應(yīng)用整合之外，再擴(kuò)展現(xiàn)有行動(dòng)運(yùn)算裝置極度需求的觸控屏幕控制、分析演算法技術(shù)應(yīng)用核心功能，透過(guò)高度整合的SoC產(chǎn)品方桉突現(xiàn)產(chǎn)品的積極微縮方桉與高度整合應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步擴(kuò)張行動(dòng)處理器市場(chǎng)版圖。

SoC處理器整併觸控IC功能 改變行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)流程

以前的行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)方桉，在觸控屏幕控制應(yīng)用整合需求，大多是業(yè)者向觸控IC廠商採(cǎi)購(gòu)已經(jīng)在產(chǎn)品內(nèi)整合類(lèi)比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(Analog-to-Digital Converter；ADC)、微控制器(Micro Control Unit；MCU)與搭配觸屏的觸點(diǎn)分析演算法的觸控屏幕控制應(yīng)用晶片解決方桉，進(jìn)而讓終端行動(dòng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以具備多觸點(diǎn)追蹤、解析的觸屏應(yīng)用方桉，而現(xiàn)有這種由觸控IC包攬觸屏應(yīng)用的設(shè)計(jì)方式已將有新的變化！

例如，以推出Tegra系列SoC行動(dòng)處理器的NVIDIA來(lái)說(shuō)，已向數(shù)家觸控IC業(yè)者採(cǎi)購(gòu)觸屏控制、觸點(diǎn)解析演算法、ADC，針對(duì)行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求推出已整合觸屏應(yīng)用關(guān)鍵演算法、ADC的高度整合SoC方桉，除整合自家高性能四加一核心Tegra3行動(dòng)運(yùn)算處理器優(yōu)勢(shì)，搭配整合的預(yù)設(shè)觸控屏幕演算法與ADC，可讓終端設(shè)計(jì)除可省卻採(cǎi)用獨(dú)立觸控IC元件，另可省下MCU的料件成本，這對(duì)終端行動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)複雜度等于更為簡(jiǎn)化，產(chǎn)品料件也可因高度整合而減少數(shù)量，對(duì)整體料件成本與產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)需求均有助益。

若以Nvidia的Tegra3 SoC產(chǎn)品觀察，Tegra 3本身即具備高性能四加一核心行動(dòng)處理器高度協(xié)同整合，在整合觸控IC功能應(yīng)用方面，微利用內(nèi)建處理器單元運(yùn)行觸點(diǎn)分析演算法程序，即便利用整合之觸點(diǎn)分析、追蹤演算法運(yùn)算，對(duì)SoC的通用行動(dòng)運(yùn)算程序并不會(huì)產(chǎn)生影響，整體運(yùn)作效能并未因?yàn)檎显O(shè)計(jì)而導(dǎo)致性能減損，加上原有觸屏控制與觸點(diǎn)分析原本就不會(huì)產(chǎn)生高度耗能，整合至SoC亦不會(huì)使原有的行動(dòng)SoC產(chǎn)生過(guò)度耗電問(wèn)題。除了NVIDIA的整合方向外，在Intel、MediaTek則運(yùn)用商業(yè)手段取得所需求觸控晶片技術(shù)與關(guān)鍵演算法。

使用整合之觸屏控制功能 可減少元件的載板佔(zhàn)位面積

而利用高度整合SoC行動(dòng)處理器整合觸控IC，雖對(duì)終端產(chǎn)品有積極減少料件、降低載板面積效益，但實(shí)際上對(duì)于料件成本的壓縮說(shuō)法則值得再觀察！因?yàn)橐话銇?lái)說(shuō)以發(fā)展行動(dòng)處理器的重量級(jí)廠商，大多將高度整合觸屏控制的SoC產(chǎn)品列為中、高階應(yīng)用定位產(chǎn)品，基本上中、高階產(chǎn)品原本在定價(jià)策略就已高于低價(jià)產(chǎn)品，即便中高階SoC能為硬體業(yè)者減省觸控IC或MCU元件使用量，但實(shí)際整合后的成本并未能達(dá)到更高的成本優(yōu)勢(shì)，在整體物料清單BOM表的成本反映方面，也不見(jiàn)得會(huì)比採(cǎi)行傳統(tǒng)的觸控IC解決方桉整合硬體需求，來(lái)得更具成本優(yōu)勢(shì)。

即便現(xiàn)有主流SoC整合觸控IC應(yīng)用所能達(dá)到的成本壓縮效益有限，但實(shí)際上高度整合SoC的設(shè)計(jì)方向仍是行動(dòng)應(yīng)用無(wú)法忽視的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)！即便成本壓縮有限，面對(duì)更輕、更薄、更小的終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求，任何可以微縮產(chǎn)品設(shè)計(jì)的方桉即便成本略高也都將成為主流，這對(duì)觸控IC業(yè)者也成為無(wú)法忽視的市場(chǎng)變化。

中大屏應(yīng)用 仍以觸控IC開(kāi)發(fā)產(chǎn)品為佳

但現(xiàn)有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方向觀察，對(duì)整合行動(dòng)處理器SoC的觸控IC封裝應(yīng)用上，大多仍鎖定中、小型行動(dòng)裝置屏幕應(yīng)用為主，例如3.5吋~10.1吋產(chǎn)品應(yīng)用，對(duì)于超過(guò)10吋以上的觸屏應(yīng)用產(chǎn)品，由于市場(chǎng)的應(yīng)用量仍無(wú)法與智慧型手機(jī)、平板電腦相比，目前對(duì)行動(dòng)處理器業(yè)者來(lái)說(shuō)發(fā)展中、大型尺寸以上的整合觸控IC處理器SoC并非眼前要?jiǎng)?wù)，這也給了觸控IC業(yè)者新的著力重點(diǎn)。

現(xiàn)有觸控IC晶片業(yè)者，除積極擴(kuò)展觸控IC應(yīng)用領(lǐng)域外，也積極針對(duì)目前極熱門(mén)的OSG觸屏應(yīng)用方桉進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)部署，以防堵整合觸控IC應(yīng)用的行動(dòng)處理器SoC積極搶攻與擠壓觸控應(yīng)用市場(chǎng)。也有觸控IC業(yè)者觀察，以行動(dòng)處理器SoC產(chǎn)品整合的觸控功能來(lái)說(shuō)，因?yàn)楫吘故峭ㄓ迷O(shè)計(jì)，只能針對(duì)較大量的屏幕尺吋與設(shè)計(jì)方桉提供對(duì)應(yīng)支援方桉，若行動(dòng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求與SoC提供的現(xiàn)成觸控出現(xiàn)沖突，這類(lèi)SoC型觸控應(yīng)用功能也很難針對(duì)特定需求進(jìn)行觸控方桉的演算法調(diào)校，無(wú)法在元件細(xì)部設(shè)計(jì)積極滿足客戶的應(yīng)用需求，而對(duì)應(yīng)這類(lèi)SoC型觸控整合功能無(wú)法支援的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使用觸控IC反倒可以針對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行功能優(yōu)化與設(shè)計(jì)，提供業(yè)者更富彈性的應(yīng)用需求，尤其是針對(duì)AIO(All-in-one)型電腦應(yīng)用或是大觸屏應(yīng)用設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，觸控IC應(yīng)用仍有其開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)與使用必要。