低端天馬行空有點厚

在手機顯示屏上，大陸低端市場一直是天馬的主場，天馬的生產線，在小尺寸領域，切割成本經濟，并且技術最成熟，又可以大量使用國產材料，所以成本不是很高，售價低廉。在大陸，天馬的產線算是最平穩的賺錢產線。

天馬的產線，屬于比較陳舊的配置，在跑薄基板上，良率沒有優勢，所以天馬的顯示屏，厚度不是它的賣點。

超薄結構盤活OGS和玻璃減薄

手機結構上跟風IPHONE越做越薄，在目前低端市場，為了節省成本和方便出貨組裝，把原來只用在中高端小眾機型的OGS電容觸摸屏，和玻璃減薄工藝，都給盤活用上了。所以，蘋果真是好同學呀，看誰不行，就拉誰一把。
　　

全貼合工藝彌補OGS強度上的差距

OGS電容觸摸屏碎裂后，不能像GG或GFF結構一樣，即使蓋板保護玻璃碎了，也還能繼續使用。如果軟件上不能支持外接控制的話，配置OGS電容觸摸屏的手機，觸摸顯示屏碎裂后就完全不能操作，整個手機的資料，也裸露在售后那了。

為了增加強度，除了在OGS生產工藝上進行優化以外，一般都會采用全貼合工藝，把OGS電容觸摸屏跟減薄后的低端顯示屏弄成一體，把OGS的強度加上顯示屏的強度予以補救。雖然觸摸顯示屏表面的玻璃，由于全貼合粘在一起，厚度增加了，但是因為OGS省去了一層功能片，顯示屏也經過了減薄處理，在整體觸摸顯示屏的總厚度上， 反而更緊湊了。

觸控IC仍需優化

市場上很多觸控IC的底包，都是從原來的雙層線路驅動觸控IC模仿抄襲而來的，所以在單層線路的雜訊處理算法上，明顯存在優化不足。雖然各家有各自的方式，用提高電壓或提高刷新頻率等的投機取巧行為，改善了部分觸控IC的驅動能力，可是實際的手機應用中，仍會出現觸控遲滯或誤觸的現象。GFF電容觸摸屏，因為兩層線路相距太近，也有這種現象，所以像小米、紅米這類手機，老是會操作失控，就是這個原因。

主芯片升級倒逼觸控芯片改善

隨著主控IC芯片的運算能力越來越富余，系統的運行速度越來越快，也要求觸控IC芯片輸出的數據越來越精準。特別是手機聯網游戲的開始流行起來，如果因觸控系統報點錯誤或反應遲滯，造成用戶數據錯誤或虛擬貨幣損失，將會嚴重損傷使用這些觸控IC的手機品牌聲譽。

觸控芯片新一輪洗牌開始

隨著主芯片IC的升級，機器發熱量的增加，OGS的流行，全貼合的應用，對觸控IC的抗干擾能力、算法優化能力、報點數據傳輸能力、溫差補償能力都會提出更高的要求。這也是為什么到了觸控IC一片紅海的今天，還有大把公司進入這塊市場的原因。大家都想抓住這個機會，能夠讓自己的觸控IC產品在這新一輪的智能手機換機潮中搏上位，即使占不到市場份額，也可以把自家的技術，在INCELL\ONCELL的整合過程中，賣上個好價錢。