今年，智能手機的“輕薄化”趨勢愈發的明顯。大屏、窄邊框以及無邊框的產品陸續問世，更多地產品不斷打出“超薄”的概念吸引用戶眼球。同時市場的這種“輕薄化”需求也進一步影響到了整個手機產業鏈，并推動了手機制造業的技術變革與創新。

11月16日，由中國通信學會通信設備制造技術委員會和創意時代會展共同舉辦的第十屆中國手機制造技術論壇CMMF2013在深圳召開。會議圍繞“以先進技術迎接智能手機制造挑戰”為主題，華為終端高級總監羅德威、中興通訊手機DFX總監兼工藝總工余宏發、索愛普天創新部總監范斌、長城開發工程技術總監何彩英、先進裝配系統產品經理吳志國、富士機械中國區技術總監盛世緯、Nordson ASYMTEK中國技術支持經理劉靜鳴、韓國高等科技大學Kyung W. Paik 教授等多位一線品牌廠商以及制造領域專家出席了論壇，共同分析了應對智能手機在輕薄化趨勢下的新工藝、新技術，以及如何做好手機制造技術支持，為手機企業贏得更多市場與利潤空間。

智能手機的創新之道

華為美國研究所高級總監羅德威表示，現在智能手機從制造技術來說，朝著薄、輕、小這樣一個方向在走，對于手機制造企業來說，創新必不可少。

“對手機制造技術來說，一個是創新，一個是在現有技術上不斷提高，做一些改造。”創新從什么地方來，羅德威認為，一般來說從智能機制造這方面分為三大部分，第一部分是印刷線路板的制造，然后表面貼片，再有就是芯片封裝。在這三個大領域里面，互相交融的時候，從一個行業跨越到到另外一個行業的時候，最容易產生技術型的創新。“比如我們現在很多的芯片封裝里面的一些間距相當小，但是表面貼片里面做不到。如果我們把一些芯片封裝的技術把它遷移到我們SMT裝配里面來，現在很多新的技術就會出來，包括POP，下一代所提出的PDP等模式，很多的芯片模塊以及制造的技術，包括現在在香港開發的新技術，將來會逐漸遷移到表面貼片里面來。包括小的03015這種小的被動元件都在里面做。大家可以看到，整個0201，將來01005，這樣無源的器件可以放到印刷線路板里面去。”

羅德威同時談到，在日益競爭激烈的市場環境下，整個企業的核心競爭力是什么？“我認為從制造領域來說，柔性一定要好，不管你是高端的、低端的、放量的，還有質量，特別是在中國企業，我這里也呼吁，你們要重視質量，這是根本，之所以德國和日本很多的公司有那么的百年老店，它的質量是最重要的?！?/P>

03015的表面貼裝技術

隨著智能手機不斷朝著大屏與超薄的趨勢演變，那么也促使元器件廠商在產品上做到更精細和纖薄。在2012年到2013年之間，電容產品01005被大量使用。也是在從2012年開始，03015元器件的概念也被提出來。

富士機械制造株式會社中國區技術總監盛世緯則認為，03015在2014年會正式被采用。“由于03015零件要比0204小很多，同樣的數量500顆電容，用03015貼裝它的間距是0.08，面積可以減少64%。在輕薄化趨勢下的今天，03015對于各終端廠商來說是不可或缺的、一定要攻克的難關?！?/P>

盛世緯介紹，富士推出了新一代產品H24，是針對于03015的設備解決方案，它的優勢在于小型和輕量?！澳壳癏24吸嘴更多、速度更快，重量也已經從最初的3.7公斤減到現在的2.6公斤。對于03015今后的應用，我們是標準可以對應這樣的功能。”

先進裝配系統有限公司產品經理吳志國認為，由于03015這個元器件特別小，沒有辦法維修，所以一定要在貼裝之前保證貼裝的品質，這樣才能達到整個產品極好的品質。所以貼裝之前吸嘴要找比較合適的，通過機器的精度貼到焊盤上，要有精度的保證。吳志國表示：“在特殊工藝里面，先貼大的，再貼小的，這時候就需要在程序或者軟件優化的時候，一定要避免高度差的問題，不然會碰到高的或者大的元器件，PCP一定要夾穩或者不產生震動，不然會產生偏移。貼裝之前你要盡可能的避免在撤離或者返白問題的發生，當貼裝完之后沒辦法修改或者返修，所以一定要把錯誤扼殺在搖籃中?！?/P>

移動設備上的點膠技術與應用

諾信 ASYMTEK 技術支持經理劉靜鳴分享了有關移動設備上的點膠技術應用。在智能手機、PAD以及其他移動終端上的點膠應用主要包括底部填充、低溫錫膏、LCD密封等主要方面。在制造過程中，膠體的應用被現在設備廣泛各個模組的安裝、使用、貼裝等，都會大面積的使用。這些分別有自身的應用的目的，比如說底部填充主要是針對CSP、FC等來增加可靠性，比如移動設備的跌落的性能，通過這個工藝能夠比較好的實現對這個產生缺陷原因的防止。它最主要的挑戰就是對于精確的控制以及對元器件的精確定位，比如溫度、剪切、跌落或者其他外力的影響，他們會對元器件本身造成損害，通過包裝這個工藝能夠起到元器件的保護作用。

從點膠技術的發展歷程來看，點膠技術是從簡單的壓力法，通過長期的演進形成以噴射技術為主的行業。針頭點膠比較簡單，通過不同的表面資料的壓力差，最終實現斷開。

目前業界比較先進的噴射技術能實現以下幾個特征，高射速，印刷面積最少達到300微米，它可以在175微米比較緊湊的區間內噴射，線框也在250微米以內，焦點的直徑可以在0.2毫米，也就是200微米以內，這個量可以做到1納升，非常小的概念。

另外，劉靜鳴表示，針對現在目前業界的需求，諾信還推出了新的產品S2，相對于S900有了很大的改進，“S2對XYZ軸有革命性的變化，以前是25個微米，目前能做到4、5個微米，現在可以滿足精度化控制的要求?！?/P>

智能手機三件結合技術研究

隨著智能機的發展，TP模組占的越來越多，但是在實際工作中如何來能夠提高貼合的良率和降低貼合的成本？中興通訊手機DFX總監兼工藝總工余宏發則著重介紹了TP、LCM、殼體的三件結合的常見方式，分析了各自特點，總結相關設計規則。

三件結合的常用方式，一種是低端結合，所謂低端結合是功能機，TP通過泡棉膠或者點膠，背面通過泡棉膠等等結合起來，這個時候間距比較大，從寫字效果比較差，使用以前的功能機，當然組裝是比較簡單的，而且維修比較方便。中端結合主要強調LTP和LCD用泡棉膠壓合的，TP與前殼可以采用熱熔膠等，當然這個是結構簡單，也比較方便的，因為TP和LCD的距離比較短。還有中高端結合，它采用的是泡棉壓合，前面是熱熔膠貼合，這個結構可以是采用一體式填充，這樣比較好但是組裝和維修有些難度，這是一體化結構，這中間出現結構必須把它拆開。高端結合，TP可以采用很多工藝，這需要在專業的廠家或者專業環境下進行，這是指這種。當然這種方案成本是高成本，不管是制造成本還是維修成本還是售后成本等等一系列，這種只適合常規處理，這是真正做高端機型必須用的。后面中高端也偏向于高端，更適合于大批量的組裝廠，做的話很清楚，在專業的TP廠家做這種，光貼合這道工序就2-3美金，到組裝廠組合貼合的成本可能只有1/2或者更低。

另外，余宏發還提到了手機三件貼合常見的故障以及解決措施，并結合大屏手機需求對貼合工藝做了詳細的闡述。