北京時間06月17日消息，中國觸摸屏網訊，第三代Ultrabook將掀起固態硬碟(SSD)設計新變革。英特爾(Intel)為打造外型更亮眼的Ultrabook，除宣布下修厚度規格外，亦計畫將固態硬碟接口由原先的mSATA，轉換成體積更小、更省電且傳輸率更快的NGFF(Next Generation Form Factor)新介面，包括宇瞻、威剛等業者皆已推出相關產品，全力搶攻新一波Ultrabook設計商機。 

    英特爾日前揭露第三代Ultrabook的厚度規格，其中，14吋以下機種總體厚度須低于20毫米；14吋以上則須低于23毫米；而許多原始設備製造商(OEM)甚至計畫將厚度縮減至15毫米以下。

    有鑑于此，固態硬碟開發商威剛科技及宇瞻，不約而同于Computex發布一系列符合NGFF規范的SATA 3固態硬碟，欲擴大自家固態硬碟于第三代Ultrabook的市占。

    據了解，威剛在Computex展會上以華碩的ROG Haswell平臺動態展示固態硬碟效能表現，并展出多樣化尺寸規格的NGFF固態硬碟，包含NGFF 2242、2260與2280等，其各自具有輕薄短小的體積、多種容量與高效能等特色，除可應用于桌上型或筆記型電腦外，亦提供OEM、系統整合(SI)廠商在設計Ultrabook與平板電腦更多元彈性的選擇。