北京時間06月20日消息，中國觸摸屏網訊，業者提出低成本、具備高透光度的多點觸控IC解決方桉，能快速應用在11吋～36吋行動裝置到AIO一體成形電腦，搭配Windows 8作業系統驅使多點觸控成為主流…

    聚焦于600美元可攜式行動裝置的多點觸控商機

    各觸控技術有其優劣

    Mark Hopgood提到當前有電阻式(Resistive)、音波式(Acoustic)、攝影機式(Camera)、紅外線(Infrared)、投射式電容(Capacitive)與Dialog所發表的Smartwave多點觸控技術。最早出現的類比電阻式(Analog resistive)技術，其優點在于可適用手套觸控、強固且防塵沾污、適用于11吋以上，但無法應用于Windows 8的多點觸控、無法不加邊框做全尺寸應用，且透光率不佳。

    音波觸控(Acoustic touch)其特點在于具備良好透光率且可應用到各裝置，但無法支援多點觸控，也無法搭配手套；同時若表面有髒污。則會影響到音波觸控的靈敏度。

    攝影式(Camera)與紅外線(Infrared)觸控技術，是藉由螢幕左右上角設置攝影鏡頭與紅外線發射器，當用戶碰觸螢幕時干擾到在螢幕表面行進的光線或紅外線，經攝影鏡頭偵測并計算出碰觸點的座標。其優點在于可使用手套、支援Windows 8的多點觸控且具備超高透光度；但無法不加邊框做全尺寸應用，其耐用性與防塵抗污能力也不盡理想。

    投射式電容(Capacitive touch)觸控技術是當前智慧手機的主流。不僅支援多點觸控，堅固耐用、防塵抗污，且可作到無邊框設計。不過并不支援手套觸控，無法平順偵測壓力，且透光率高低取決于觸控面板的厚度；重點是在超過11吋以上的裝置在製程上，會因為良率而導致成本大幅增加。

    Dialog的Smartwave多點觸控IC

    Mark Hopgood介紹Dialog所推出DA8901─SmartWave紅外線多點觸控感應晶片(Multi-Touch Integrated Circuit,MTIC)。DA8901採用經市場驗證之FlatFrog的專利平面散射偵測技術(Planar Scatter Detection, PSD)的觸控晶片。其原理利用紅外線在防護玻璃(Cover lens)內部上下緣反覆折射前進時，感測到手指碰觸時所造成紅外線折射路徑的細微變化。PSD提供自然且平順的觸控反應，也能反應出按壓的力度與深淺，可做為第三維度—Z軸操控，像是手指敲擊、物件按壓及拖移等更像符合生活中的許多體驗。

    整個觸控模組設計成環繞于觸控螢幕面板四周的PCB板，整個模組尺寸跟防護玻璃層大小相當，適用螢幕尺寸從11到36吋的Ultraslims、Convertibles、Tablets、AIO以及顯示器，觸控模組內部不需要海綿層(Sponge)，可以把空氣間隙(airgap)壓到最低，達到接近無邊框╱擋板的極致尺寸設計。

    DA8901 MTIC(多點觸控IC)內建40MHz ARM Cortex M0處理器，唯讀/隨機記憶體、四組線性變壓輸出線路(LDO)以及待機╱快速回復的節能技術，藉由內建12個紅外線發送器、12個類比前端接收器，提供優異的環境光雜訊消除能力；以每秒100次的發送頻率，對邊框四周的每個紅外線感測器發射紅外線；可串連最多15個DA8901(Slave)，支援到最多192觸控感測通道，低延遲性，且觸控解析度高達400dpi。

    具成本效益、廣泛中大尺寸觸控應用的解決方桉

    Mark Hopgood強調，DA8901 Smartwave觸控晶片，能以低成本提供支援Windows 8的多點觸控，且可搭配用手套、觸控筆及其他物件，更可感應觸控的壓力以及力道，并且比投射式電容觸控技術更適合于11吋以上的螢幕觸控應用。同時它不需ITO導電玻璃層，具備超高透光率且縮減顯示模組厚度，降低製程成本與良率限制，可搭配無擋板、無邊框╱全尺寸的工業設計。

    Mark Hopgood最后總結，Dialog針對Ultrabook、Notebook、All-in-One PC與顯示器等，提供真實多點觸控的低成本、低功耗解決方桉。在臺北國際電腦展期間，6月4日Dialog宣佈由緯創(Wistron)率先導入DA8901 MTIC技術，開發23吋FlagFrog觸控模組，針對一體機(AIO)與PC顯示器市場，採用PSD/FlagFrog多點觸控技術的產品，將于2014年1月出現于零售通路。