據(jù)了解，第四代英特爾Core處理器係首顆採用22奈米(nm)製程Haswell微架構(gòu)的系統(tǒng)單晶片(SoC)，在執(zhí)行高負(fù)載作業(yè)如觀看電影或上網(wǎng)時，能較前一代處理器多出50%，意即高達(dá)9小時的電池續(xù)航力，而在待機(jī)狀態(tài)的電池續(xù)航力更能增加二至三倍。 

    第四代英特爾Core處理器突破功耗瓶頸的主要關(guān)鍵，在于其採用散熱設(shè)計功率(Thermal Design Power, TDP)以及情境設(shè)計功率(Scenario Design Power, SDP)技術(shù)，兩者可協(xié)力將中央處理器(CPU)功耗降至6瓦(W)，較2010年的35瓦功耗有大幅度的進(jìn)步。 

    Kilroy指出，第四代英特爾Core處理器除大幅改善電池續(xù)航力外，亦針對繪圖晶片效能進(jìn)行優(yōu)化，并整合英特爾銳炬(Iris)繪圖晶片(GPU)，效能媲美獨(dú)立顯示卡，為英特爾上一代處理器的兩倍。與已使用4年的舊電腦CPU相較，搭載Iris繪圖晶片的處理器能讓電腦執(zhí)行日常運(yùn)算作業(yè)的速度快兩倍、系統(tǒng)喚醒的速度大約快八倍，編輯與分享高畫質(zhì)(HD)影片的速度快二十倍。 

    英特爾資深副總裁暨個人電腦用戶端事業(yè)群總經(jīng)理Kirk Skaugen表示，第四代英特爾Core處理器提供英特爾史上躍升幅度最大的電池續(xù)航力，再加上雙倍繪圖效能的提升，將加速業(yè)界結(jié)合筆電與平板電腦的優(yōu)點(diǎn)，推出更多二合一運(yùn)算裝置的機(jī)種，讓消費(fèi)者可以享有嶄新的使用經(jīng)驗(yàn)。 

    Kilroy預(yù)估，在新一代英特爾處理器的推波助瀾下，今年Ultrabook的出貨量年成長率(YoY)將超過50%，而從現(xiàn)在開始至今年圣誕假期，插拔式(Detachable)變形觸控筆電的產(chǎn)品數(shù)量也將具有十倍的爆發(fā)性成長，成為OEM重要獲利來源。 

    英特爾為打造外型更亮眼的Ultrabook，日前揭露第三代Ultrabook的厚度規(guī)格，其中，14吋以下機(jī)種總體厚度須低于20毫米；14吋以上則須低于23毫米；而許多原始設(shè)備製造商甚至計畫將厚度縮減至15毫米以下。除宣布下修厚度規(guī)格外，英特爾亦計畫將固態(tài)硬碟接口由原先的mSATA，轉(zhuǎn)換成體積更小、更省電且傳輸率更快的NGFF(Next Generation Form Factor)新介面，包括宇瞻、威剛等業(yè)者皆已推出相關(guān)產(chǎn)品，全力搶攻新一波Ultrabook設(shè)計商機(jī)。 

    宇瞻嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品處產(chǎn)品副理游春華表示，前一代的Ultrabook或筆電的固態(tài)硬碟若為串列式先進(jìn)附加技術(shù)(SATA)介面，則多採用mSATA做為設(shè)計尺寸參考標(biāo)準(zhǔn)，不過，由于英特爾希望讓固態(tài)硬碟體積更小、容量更大，便發(fā)布NGFF標(biāo)準(zhǔn)，因而成為今年SSD廠商設(shè)計指標(biāo)。該標(biāo)準(zhǔn)亦稱為M.2，其尺寸具有三種模式，分別為22毫米(mm)×42毫米、22毫米×60毫米以及22毫米×80毫米，整體電路板內(nèi)含SATA 3控制器及多個快閃記憶體等元件。 

    為擴(kuò)大自家固態(tài)硬碟于第三代Ultrabook的市占，固態(tài)硬碟開發(fā)商威剛科技及宇瞻，不約而同于Computex發(fā)布一系列符合NGFF規(guī)范的SATA 3固態(tài)硬碟。 

    據(jù)了解，威剛在Computex展會上，以華碩的ROG Haswell平臺動態(tài)展示固態(tài)硬碟效能表現(xiàn)，并展出多樣化尺寸規(guī)格的NGFF固態(tài)硬碟，包含NGFF 2242、2260與2280等，其各自具有輕薄短小的體積、多種容量與高效能等特色，除可應(yīng)用于桌上型或筆記型電腦外，亦提供OEM、系統(tǒng)整合(SI)廠商在設(shè)計Ultrabook與平板電腦更多元彈性的選擇。 

    宇瞻科技則推出僅5毫米厚度的SATA 3 SFD 25A-M固態(tài)硬碟，同樣符合NGFF規(guī)范，與一般9.5毫米的固態(tài)硬碟相比，SFD 25A-M少了近50%的厚度，卻擁有256GB的超大容量，可提供使用者良好的讀寫速度與儲存效能，并符合行動裝置的輕薄設(shè)計需求。 

    除固態(tài)硬碟廠商競相推出更薄的NGFF SSD外，玻璃製造商亦發(fā)布具備更高抗損能力的玻璃，搶攻觸控商機(jī)。 

    搶攻觸控筆電商機(jī)　薄型抗損玻璃亮相

    在英特爾新一代Haswell處理器力挺，以及微軟(Microsoft)將發(fā)布Windows 8.1新版作業(yè)系統(tǒng)的雙重刺激下，搭載觸控螢?zāi)坏腢ltrabook市場熱度已愈來愈高，連帶使得輕薄且耐刮的薄型抗損玻璃日益受到市場青睞。 

    康寧(Corning)全球行銷暨商業(yè)營運(yùn)總監(jiān)David R. Velasquez表示，觸控筆電將成為今年產(chǎn)業(yè)界的新焦點(diǎn)，原因除搭載Windows 8系統(tǒng)的筆電逐漸出爐外，年輕一輩的使用者已逐漸習(xí)慣觸控功能，因此將傾向于選擇具備觸控功能的行動裝置，預(yù)計今年觸控筆電出貨量將有兩位數(shù)字的成長。 

    臺灣康寧顯示玻璃董事長暨總經(jīng)理余智敦(Alan T. Eusden)(圖2)表示，具觸控功能的筆電最近已開始大量出貨，如華碩最新推出的Zenbook Infinity(圖3)即為支援觸控功能的Ultrabook，其採用康寧最新的Gorilla Glass 3玻璃，最大厚度只有15.5毫米，和前一代的Zenbook相比薄了14%的厚度。 

    余智敦指出，觸控筆電與先前的筆電不同之處，即在于消費(fèi)者將更頻繁地觸摸、擦拭螢?zāi)唬暨@些筆電螢?zāi)粧裼玫氖翘K打石灰鈉玻璃(Soda-lime Glass)，則這些動作皆容易造成影響觀瞻的螢?zāi)还魏郏踔凉魏劾鄯e到一定程度后，螢?zāi)粚⒆兊貌豢耙粨羟胰菀姿榱选?nbsp;

    為改善消費(fèi)者使用觸控筆電的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步推升觸控筆電市場，康寧力推採用其獨(dú)家熔融下拉製程所生產(chǎn)的Gorilla Glass 3，該片玻璃具有原材抗損(NDR)特性，和上一代Gorilla Glass 2具有相同的耐用性及輕薄度，不過，Gorilla Glass 3特別加強(qiáng)抗刮特色，降低刮痕可見度并增強(qiáng)玻璃堅硬度。在NDR技術(shù)的助力下，Gorilla Glass 3可較前一代產(chǎn)品大幅減少40%的刮痕可見度，且保護(hù)強(qiáng)度增加40%，因此在玻璃刮傷后，觸控筆電螢?zāi)徊粫p易破碎，能有效延長產(chǎn)品壽命。 

    除觸控筆電螢?zāi)粦?yīng)用外，各大筆電、智慧型手機(jī)品牌廠為強(qiáng)化產(chǎn)品特色，亦將筆電外殼、手機(jī)背蓋材質(zhì)由塑膠、金屬替換為抗損玻璃，此亦有助帶動抗損玻璃出貨量增加。以Zenbook Infinity為例，其外殼及鍵盤周圍皆採用玻璃做為包覆材料，不僅能保留Zenbook的外殼同心圓髮絲紋，且相較于傳統(tǒng)保護(hù)材質(zhì)如金屬及塑膠，更具耐刮、光滑、高光澤等差異化特色；此外，索尼(Sony)智慧型手機(jī)Xperia Z亦採用雙玻璃覆蓋包覆方式提升觸控敏感度，并帶給消費(fèi)者更滑順、不易產(chǎn)生高溫的手握感。 

    Velasquez指出，康寧在加強(qiáng)Gorilla Glass 3抗損能力后，下一步即是配合薄型筆電設(shè)計趨勢，再度降低玻璃厚度，現(xiàn)行方桉為0.5毫米，而今年第三季將會發(fā)布0.4毫米方桉。